[苏州实验室的半导体之窗] Server Architecture Trends
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Server Architecture Trends
服务器架构演进趋势
[苏州实验室的半导体之窗] GTC 2026重塑AI格局-三星成为赢家
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GTC 2026重塑AI格局-三星成为赢家
2026年3月,NVIDIA的年度AI盛会GTC再次成为全球科技焦点。
[苏州实验室的半导体之窗] IBM在先进低k介电材料的突破
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IBM在先进低k介电材料的突破
重点分析IBM在其最新研究中提出的先进低k(ALK)解决方案,如何为次2纳米互连技术铺平道路。
[苏州实验室的半导体之窗] 中美机器人竞赛
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中美机器人竞赛
核心结论:中美机器人差距会越拉越大
[苏州实验室的半导体之窗] 兆易创新的确定增长
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兆易创新的确定增长
高盛(Goldman Sachs)发布的最新研究报告,对国内存储芯片设计龙头兆易创新给出了积极的“买入”评级,上调目标价25%
[苏州实验室的半导体之窗] IEDM 2024观察
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IEDM 2024观察
国际电子器件会议(IEDM)一直是半导体行业前沿技术的风向标。
[苏州实验室的半导体之窗] 从CVD设备需求看本土生态链的进化
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从CVD设备需求看本土生态链的进化
根据《CVD市场分析》数据报告(2026年1月更新),全球化学气相沉积(CVD)设备市场正迈向新的增长阶段。
[苏州实验室的半导体之窗] 从ECTC 75年看电子封装的演进与未来
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从ECTC 75年看电子封装的演进与未来
2025年,IEEE第75届电子元件与技术会议(ECTC)迎来了一个里程碑时刻。
[苏州实验室的半导体之窗] 中国存储产业链
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中国存储产业链
中国存储产业链在核心制造、芯片设计、先进封测等多个技术环节实现了关键突破,正从追赶者向并跑者乃至局部领跑者转变
[苏州实验室的半导体之窗] HBM4认证进入冲刺阶段,三星暂时领先
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HBM4认证进入冲刺阶段,三星暂时领先
三星、SK海力士和美光三大存储巨头正全力冲刺,以争夺为NVIDIA下一代Rubin平台供货的资格。
[苏州实验室的半导体之窗] 3D异构集成的热管理与电源传输挑战
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3D异构集成的热管理与电源传输挑战
STCO方法论通过打破架构、电路、物理设计和封装之间的壁垒,在早期进行电-热-力-可靠性的多目标协同优化,为构建下一代高效、可靠的高性能计算系统提供了至关重要的框架。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 先进封装的下一个前沿-玻璃基板与RDL中介层
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先进封装的下一个前沿-玻璃基板与RDL中介层
玻璃基板中介层与有机再分布层中介层成为业界探索的两大焦点技术。
[苏州实验室的半导体之窗] 2026数据中心供应链与高密度机架趋势
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2026数据中心供应链与高密度机架趋势
高密度机架并非唯一路径。报告也观察到,AWS、微软和谷歌等超大规模云服务商正在开发密度相对较低的设计。
[苏州实验室的半导体之窗] Cadence基于UCIe标准的芯片间互连解决方案
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Cadence基于UCIe标准的芯片间互连解决方案
传统的单片系统芯片(SoC)设计面临制程、成本与能效的多重瓶颈。
[苏州实验室的半导体之窗] 英特尔的热压键合豪赌
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英特尔的热压键合豪赌
在众多技术选项中,热压键合(Thermocompression Bonding, TCB)正脱颖而出,而英特尔对其超乎寻常的投入,则构成了行业一道独特的风景线。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 三星电子-驱动高性能芯粒互连的关键引擎
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三星电子-驱动高性能芯粒互连的关键引擎
芯粒间高效、可靠的互连成为实现chiplet潜力的核心挑战。
[苏州实验室的半导体之窗] AMD:先进封装与异构集成重塑AI架构
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AMD:先进封装与异构集成重塑AI架构
本文基于AMD的技术视角,剖析Ai架构变革的核心驱动力、关键技术实现及未来演进方向。
[苏州实验室的半导体之窗] 汽车激光雷达市场加速向中国集中
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汽车激光雷达市场加速向中国集中
根据最新洞察报告,全球汽车高分辨率激光雷达市场正经历一场深刻的结构性变革
[苏州实验室的半导体之窗] Sigray:以颠覆性X射线成像技术引领3D IC先进封装检测与失效分析
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Sigray:以颠覆性X射线成像技术引领3D IC先进封装检测与失效分析
在2025年混合键合研讨会上,Sigray公司系统展示了其面向三维集成电路(3D IC)和先进封装的下一代X射线成像技术解决方案 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 2026年2月消费级DRAM价格
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2026年2月消费级DRAM价格
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