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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/M_tuIKYeO648-lFcRSWhjg GlobalFoundries Fotonix平台引领CPO 硅光子技术（SiPho）——利用光子在硅芯片上传输数据——从长期愿景迅速走向产业前沿，被视为破解I/O困局的终级选择

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1C5FgWaTwDeDsanEi0jTKQ 谷歌液冷技术的演进路线 液冷技术从实验室走向超大规模数据中心，成为支撑下一代AI算力的关键基础设施。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5R-QEyka7JbDrLaFdvNjjw 蚀刻设备市场格局与趋势分析 本文基于截至2025年的历史数据及2026年预测，深入剖析市场规模、技术细分、供应商竞争格局及主要客户需求

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/75v2WCGJkK3_-Eanmhz7zA KIOXIA-未来高密度三维闪存 展望未来，多堆栈CBA、FeNAND和HCF等创新方向，将继续推动3D闪存突破缩放极限，满足下一代数据存储与处理的需求。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FIg9D4hTdrmzSdSEWyxOGg chiplet产业链各环节故障分析 随着芯粒（Chiplet）与异构集成成为高性能计算与人工智能芯片的主流路径，其带来的故障隔离与失效分析挑战已引发全产业链的关注。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/B6I5ZyefwIsgaaX13YuoZA BEOL兼容氧化物半导体：开启单片3D集成芯片的未来 后段制程（BEOL）兼容的氧化物半导体（OS）器件正脱颖而出，成为实现高密度、高性能3D堆叠的核心使能技术。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/i0zzhhCZxGRYKxqlIr3Hqg 英特尔Panther Lake芯片 真正的竞争影响将取决于Panther Lake是否展示了可重复性

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VcKKkyTf9D9euFwE3bldFA 图像传感器技术outlook 图像传感器（CIS）技术正从传统的“成像”角色，向更广义的“感知”核心演进的。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/K5LmVWOrOL0r48guQhf-Rg 人工智能硅短缺危机 2026年，人工智能的发展轨迹与两大硬件的供应深度捆绑：台积电的3纳米（N3）晶圆与高带宽内存（HBM）。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/k2GpxgWthPB_PcsFiTboMQ 先进封装技术全景 先进封装技术全景概览

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/u4-Mus0JEx0E8AmXT1-nwA 台积电 x Nvidia ：先进冷却技术驱动未来计算 芯片的功耗与热通量密度正以前所未有的速度攀升。台积电与英伟达联盟给出了热管理方案

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/H2y6RLg2d1Z6nBeSqP5L-g 国际大厂退出MLC NAND ，行业迎来格局重塑 随着三星等主要国际存储器供应商战略性地退出或大幅削减MLC NAND Flash业务，这一曾广泛使用的存储技术正面临前所未有的供应悬崖 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/APyiQqe0Yn4HtUW-DkUMvQ 半导体测试连接市场展望 半导体测试环节是确保芯片性能、可靠性与良率的关键。测试连接作为保障芯片品质与性能的关键一环，其市场不仅将伴随半导体大盘稳步增长，更将在技术创新与区域供应链演进中，迎来结构性的发展机遇。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1FpYbrSlD4wejsliAO2Sfw OpenClaw 的技术平等主义：通过 OpenClaw 能否收回购买代币所花费的钱？ AI解决了所有“如何做”的问题，而留给人类唯一且更艰巨的命题是“做什么”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/d3sVGNKVJYAO4joJllnMHQ 混合键合工艺流程-技术深度报告 混合键合（Hybrid Bonding）被业界视为自极紫外光刻（EUV）以来最具变革性的制造创新，其影响甚至将超越EUV，从封装架构向下重塑芯片设计、单元布局乃至整个IP生态系统。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/G40Pb5wrT2jrcsgGNkxpNA 背侧供电网络（BSPDN）热管理解决方案：主要研究机构与企业的技术路径 背侧供电网络（BSPDN）技术虽前景广阔，但其带来的严峻热挑战需要产业链协同攻克。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3YXyCeiU69v1K8aUpbvolQ 博通 AI ASIC的“隐形冠军” 综合来看，博通在AI ASIC领域的地位在中期内依然稳固，但长期主导力正受到侵蚀。其前景可概括为“有保留的稳定”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hWJT5x1Rj6563KUpU0FSjA FeRAM与FeFET的技术前沿与展望 铪基铁电材料的铁电随机存取存储器与铁电场效应晶体管凭借其优异的CMOS工艺兼容性、可微缩性和超低写入能耗，成为突破现有存储瓶颈、实现高效存内计算的关键候选技术之一。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ResYw-DmG8WvDDHqxyPxMQ AI模型增长撞上“天花板”：成本、数据与能效 近年来，人工智能，尤其是大语言模型（LLM）的迅猛发展，塑造了技术以指数速度进化的公众印象。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5bqEfg2GRwTb7Wm3-g3n7g Synopsys-Chiplet EDA工具的演进与展望 Synopsys的Henry Sheng系统阐述了应对这一挑战的EDA工具演进之路，核心逻辑是从“分散工具”到“统一平台”，最终迈向“AI驱动优化”。 ...