AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1163|排名: 2 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UMd_f0GVG6NQ0folveyHig NAND闪存2027年缺口9%，AI吃掉全球四成产能，模组厂却赚不到钱 战术上更偏好DRAM而非NAND，因为DRAM的LTA条款更好、EUV设备限制了供应弹性、HBM4E可能带来额外的产能挤压。在NAND内部，优先选择有LTA保护的原厂，而非依赖现货和库存博弈的 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jOQjPTiCdg1CakkgtuiPnw 过去两年，AI 行业最常出现的硬件名字，可能就是 Nvidia GPU。 训练大模型要 GPU，部署 AI 服务要 GPU，做推理、生成图片、生成视频，也离不开 GPU。 但最近，一个新趋势越来越明显： 越来越多 AI 公司，不只想买芯片，还想自己设计芯片。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/eGsUR_qRmzW5aZ7yH8111w 半导体六氟化钨涨价五倍，一场没人预料到的材料危机 日本两大供应商退出，四分之一产能消失，中国厂商顺势拿下60%以上市场份额

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TbTrJS7g8vM42tl9KMe-Jg MLCC 行业解析2- SemiVision认为本轮周期有望延续至 2028 后续跟踪产业走势，要聚焦厂商高端产能落地、头部 AI 客户认证进度两大核心指标。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ntjl-zhNtTm_zCYdM7b7Yg 高盛对台积电玻璃芯基板进展存疑 市场对玻璃芯基板的焦虑，本质上是把远期技术可能性当成了近期确定性替代，Nittobo的T-glass和NER玻璃布至少在2030年前仍有不可替代的优势地位。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/iceVfpO1AwFG4p4N0CQs_A AI算力背后的关键材料：电子特气与大宗气体全面解析，国产替代迎来新机遇

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UEgcP8bJDxZw1nVGDKq_4w 价格涨幅从110%砍到15%，存储芯片正在经历什么？ 大摩的底线判断是，2027年行业盈利仍有35-40%的增长空间。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/RcLBNWfF3Z_d_i_v76iejg 光模块市场2031年前将翻2.5倍，800G和AI数据中心成最大变量 先看几组数据：全球市场7年内从146亿美元膨胀到367亿美元中国增速（17.6%）跑赢全球大盘数据中心吃掉近一 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/W3sa0KXuVEYmYoQTxTRMYg 英伟达 B200 核心显存成本与技术全貌解析 随着 AI 算力持续扩张，HBM 会成为 DRAM 市场核心支柱，存储厂商资本开支将持续向先进封装倾斜。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/D2dTCj9dvLGljTE_NqB_Kg AI服务器市场2026，芯片出货量将突破2100万颗，NVIDIA还能一家独大吗？ 第一，AI基础设施的投入还在加速 第二，NVIDIA的护城河在，但没那么宽了 第三，产业链的瓶颈转移到了封装和散热 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wZDsRMHJgwVzP2pL6Gnr0g 过去两年，一说到 AI 芯片，大家最熟悉的关键词是 GPU 和 HBM。 GPU 负责计算，HBM 负责高速喂数据。 但如果只看这两个词，就会忽略 AI 系统里的另一个重要角色： NAND 闪存。 互动问题： 你觉得未来 AI 设备最大的瓶颈会是算力、内存，还是 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/m-KrQsAmkE2D73FQDDjidw 2026，“纯国产2000P”生死时速：英伟达特供芯片还值得囤吗？国产算力集群首破大模型门槛

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Il5VN1-aCJTW100QNWeCBg 提到 iPhone 芯片，很多人第一反应是 A 系列处理器。 A18、A19、性能、跑分、制程、AI 算力……这些词很容易成为发布会焦点。 但一部手机里，真正重要的芯片远不止处理器。 互动问题： 你觉得手机体验里，最容易被忽略但最重要的功能是什么 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Qc4Czwpxk9cj3WXlqXxy-A 磷化铟缺口越拉越大，Lumentum 订单已经排到2027年了 光通信行业TAM到2030年预计900亿美元以上，其中Scale-out占55%，Scale-up占45%。Lumentum的EML技术路线图刚好卡在关键节点。它做的是光模块里最核心的激光芯片和光开关引擎，这个位置 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Eb8c2dARztoCRdaJbNyP2Q IMEC-芯片七十年的先进技术趋势 芯片行业是一场持续了七十年的长跑，它的底层逻辑一直没有变，用更小的器件、更低的能耗、更低的成本，做更多的事。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hDEP7Z6XvxkQVR9p--RKsQ MLCC行业洗牌，现在入场并不算晚 主线一：通用MLCC的周期反转，受益于产能转移导致的供需紧张 主线二：AI高端元件的结构成长，成长确定性高，适合长期配置 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XClftCgW1F0TQQINR9_lpQ 先进封装绕不开的新平台-玻璃基板 先看核心结论：到2030年，先进载板市场规模将达到310亿美元Intel已拿出10-2-10堆叠的玻璃芯基板实

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kFvkdlnVD3xM5R7DFi_Mug 中国半导体设备进口数据追踪：光刻机断崖式下跌，供应链正绕道东南亚 中国WFE进口仍在寻底。5月进口额22亿美元，环比跌20%，同比跌9%，低于此前市场预期。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uEWfNfAzZjvOw43gT-WYag AI算力引爆HBM革命：存储测试机需求暴增，国产替代加速开启

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/iy4BlUNWx5T-SLP7QUMy7A 2026，先进封装“空中拼刺”：CFB狂封算力，SiP吞并PCB，后摩尔时代谁是大厂跪求的微组装之王？