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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2zVVDtsv-b21jiBq8nTGnQ 三星-HBM电源完整性挑战与优化 本文基于三星的技术分享，梳理HBM PI面临的核心挑战与系统性优化方案。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5hZt6ExPpLriIpY6Zmocvw 2025VLSI技术大会总结报告 18A 详细信息和成本、DRAM 的未来 4F2与3D、背面功率采纳（或不采纳）、中国的 FlipFET、从原子到晶圆厂的数字孪生，以及其他

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pMo1onXDUoJYxJoUqTLsfg 人工智能如何重塑半导体制造（应用材料） 单纯使用AI未必构成绝对优势，但拒绝AI必将导致竞争劣势。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wiuw5s2Es3ok2I8zStpbww SEMICON China 2026揭示产业新动向 2026年3月，SEMICON China在上海如期举行。这场全球半导体行业的盛会，不仅是一个展示窗口，更是观察产业脉动的前沿阵地。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zHqS5gZEpQaVQ4pjjPc8yA 全球SSD市场2025年回顾 根据IDC发布的SSD市场报告，经历了一段时期的调整后，SSD市场在2025年呈现出明确的复苏与增长态势。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xVCdoWFlrALdtEfwV3vp7Q imec-Chiplet在新兴存储器的应用 Chiplet和3D系统集成技术正在彻底改变HPC的设计范式。它们通过提供高带宽、低功耗的异构集成平台，为各种新兴存储器技术打开了应用空间， ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/12Tdm8pMklzevGVW-YVkQw 从全球并购浪潮看中国半导体设备行业整合之路 半导体制造设备（WFE）是芯片产业的基石，其技术密集和资本密集的特性，注定这是一个强者恒强、持续整合的领域。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Ktwgze7vKaEj5EvoTK507Q CPU行业的拐点-Agentic AI CPU，这个一度被认为格局稳定、增长平缓的算力基石，正在因AI技术向“行动”与“自主”的演进，迎来属于自己的下一个 inflection point。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zXUIv-y9zS5fgz3T4R1bFg 半导体测试设备市场解析 各主要公司的业绩表现和市场策略，直接映射了不同技术赛道和地域市场的冷暖。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/4DvdHpDU8-JlJTiS0C5ZAg 三星如何破解异构内存挑战 三星电子发布的技术洞察报告《异构内存机会》深入剖析了智能体AI的独特内存需求，并勾勒出以内存为中心的计算未来

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sNE9n-gIs4mXaeoh5PP1kQ AMD的模块化芯片之路 AMD的实践表明，Chiplet已从一项可选技术，发展为引领半导体行业持续前进的必由之路。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7TfqBcjhFjMLa3RJMglNcQ 晶圆制造设备市场十大巨头 全球半导体产业链的核心基石——晶圆制造设备（WFE）市场，在2024年正式跨越了一个重要里程碑。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/oRi1B9cQi80RmGjcHGo3qw 铠侠K2工厂或成NAND闪存未来关键 铠侠北上K2工厂的现有空间与规划中的产能技术双线推进，使其在看似保守的行业投资氛围中，悄然占据了影响未来NAND闪存市场格局的有利位置。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jQ5aDirIPuQw-a7rdS_cHQ 堆叠越高，价格越高？ 堆叠越高，价格越高？一起迎接搭积木时代

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ttAShXQJkn5eyCP0f7hjng 台湾半导体产业的深度报告-聚焦Ai芯片 尽管ASIC为行业提供了打破依赖、实现差异化的路径，但通往成功的道路比以往更加多维，系统级的设计与整合能力已成为新的决胜关键。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/WDb7eoKqmZGvSuPH5ufn3g 台积电-单层WSe₂沟道PMOS的性能突破 2025年，台积电（TSMC）研究团队公布了一项重要进展：基于单层二硒化钨（WSe₂）沟道的P型金属氧化物半导体（PMOS）器件性能获得了显著提升。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mWsX0wJik5NiXkiFfRLB7Q 联发科-Chiplet集成的多物理场挑战与创新设计 AI辅助设计流程的兴起，为高效解决难题提供了强大工具，能够在信号、电源、热管理等关键环节实现快速仿真与优化。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/tsPOTiZEvndzaklA6MDNUw 亚太AI基础设施市场趋势 Ai卖铲人市场趋势

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GD2EpIwU-ZCJQFX61S8s0A 碳化硅 vs. 氮化镓：摩根士丹利为何在当前时点更看好前者？ 在第三代半导体碳化硅与氮化镓的竞赛中，市场情绪与技术进步时常交替引领风潮。进入2026年，情况发生了改变。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pel6HPIo1V1qYmwxTnUsPQ DRAM的过去，现在与未来 在人工智能浪潮的推动下，作为数据“粮仓”的DRAM内存变得前所未有的重要。