[苏州实验室的半导体之窗] 碳化硅(SiC)行业深度解析
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碳化硅(SiC)行业深度解析
碳化硅产业的高速成长期已然到来,并为中国半导体产业实现弯道超车提供了重要赛道。
[苏州实验室的半导体之窗] 共封装光学(CPO)-产业链材料创新图谱
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共封装光学(CPO)-产业链材料创新图谱
在2025年ECTC的专题会议上,来自产业链不同环节的领先企业与研究机构,清晰地描述出各自在攻克CPO材料与集成挑战中的独特视角与战略布局。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 三星电子-内存第三维度技术演进与突破
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三星电子-内存第三维度技术演进与突破
从DRAM的BCAT极限到NAND的深孔蚀刻与翘曲挑战,传统二维微缩已步履维艰。
[苏州实验室的半导体之窗] NVIDIA液冷技术分析-从Blackwell到Rubin
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NVIDIA液冷技术分析-从Blackwell到Rubin
随着中国企业在核心环节实现从0到1的突破,并在份额上稳步提升,全球液冷产业链的竞争与合作图景正在被重新绘制。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 英飞凌-GaN功率半导体发展预测
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英飞凌-GaN功率半导体发展预测
英飞凌发布的《GaN功率半导体发展预测》报告揭示,GaN不仅是提升单一设备效率的元件,更是系统性破解能源矛盾、驱动可持续未来的关键技术。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 中国人形机器人2026展望
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中国人形机器人2026展望
尽管整机集成商面临生存考验,但上游核心零部件供应商已迎来确定性增长机遇。
[苏州实验室的半导体之窗] 四足机器人市场解析
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四足机器人市场解析
在机器人领域,人形机器人固然吸引眼球,但一个更务实、更接近大规模商用的赛道正在悄然爆发——四足机器人。
[苏州实验室的半导体之窗] 台积电CoWoS产能解析:扩产、外包与下一代封装转型之路
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台积电CoWoS产能解析:扩产、外包与下一代封装转型之路
这种多维度的战略,使其能够在满足当前AI驱动周期爆发性需求的同时,保持技术领先性和财务健康。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] NAND闪存市场更新-2026年3月
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NAND闪存市场更新-2026年3月
2026年三星、SK海力士、美光、铠侠(Kioxia)和西部数据(Sandisk)等头部厂商的市场份额保持稳定
[苏州实验室的半导体之窗] 2026服务器DRAM市场-供应,需求,价格
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2026服务器DRAM市场-供应,需求,价格
作为数据中心核心硬件的服务器DRAM市场正经历着前所未有的结构性变革。
[苏州实验室的半导体之窗] AI数据中心导致美国家庭电费飙升?不,问题出在“模拟”出来的电力市场
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AI数据中心导致美国家庭电费飙升?不,问题出在“模拟”出来的电力市场
2025年6月,美国新泽西州的居民一觉醒来,发现电费账单暴涨了约20%。
[苏州实验室的半导体之窗] 下一代通信与感知封装技术前沿
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下一代通信与感知封装技术前沿
克服高频损耗、实现高密度互连、管理复杂热耗散,并最终将多种功能芯片与天线无缝融合。
[苏州实验室的半导体之窗] 台积电2025产能全景:12英寸晶圆成绝对核心,先进制程与全球布局并进
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台积电2025产能全景:12英寸晶圆成绝对核心,先进制程与全球布局并进
本文基于2025年的相关数据,对台积电的晶圆厂产能进行深入解读,揭示这家全球最重要的芯片制造商如何通过不同晶圆尺寸、制程技术和地理位置的布局,来应对多变的市场需 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 2026年HBM市场数据更新
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2026年HBM市场数据更新
根据最新发布的2026年第一季度HBM产业分析,HBM市场在2026年虽将延续增长,但动能已现分化。
[苏州实验室的半导体之窗] DRAM市场报告更新-2026年3月
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DRAM市场报告更新-2026年3月
三大供应商在满负荷运转的同时,正将巨额利润再投资于更先进的工艺与产能,以争夺未来AI时代的制高点
[苏州实验室的半导体之窗] 量子计算:从概念到现实的挑战与展望
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量子计算:从概念到现实的挑战与展望
预计在未来7-15年内,纠错量子计算机将在量子化学等特定高价值领域产生实质性影响
[苏州实验室的半导体之窗] 美国拟征内存关税对存储供应链的影响
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美国拟征内存关税对存储供应链的影响
据相关报告披露,美国政府正积极考虑对未在美国本土生产的内存产品征收高额关税,税率或高达100%。
[苏州实验室的半导体之窗] 光进铜退:共封装光学(CPO),AI超算互联的下一个浪潮
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光进铜退:共封装光学(CPO),AI超算互联的下一个浪潮
长期以来,共封装光学(CPO)技术一直被誉为数据中心互联的变革者,但其商业化之路却步履维艰。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 2026年NAND闪存市场动态深度分析(omdia视角)
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2026年NAND闪存市场动态深度分析(omdia视角)
市场供需失衡在2026年第一季度(1Q26)加剧,推动平均销售价格(ASP)大幅攀升,且这一强势势头预计将延续至第二季度。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 全球晶圆代工市场数据更新
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全球晶圆代工市场数据更新
以台积电(TSMC) 为首的先进制程领导者,凭借技术壁垒和巨额资本投入,正加速拉开与竞争对手的差距