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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VtWvaXjdHpYWSoGK4DgrTg NVIDIA-AI加速器硬件演进方向 AI加速器的下一跳不仅是算力的堆砌，更是软件定义硬件、硬件优化软件的深度协同，这将为生成式AI的普及与颠覆性应用打开全新空间。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/IzHms5vynXMY6qljRFqHbg SK海力士-4F² DRAM与PUC架构的创新实践 研究表明，PUC架构下的4F²垂直栅极DRAM阵列是未来亚10nm DRAM的有力候选方案

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/oFsxt6w3aTOOJYei11o1uQ NAND市场追踪-2026.2 2026年NAND技术演进的核心方向是QLC的规模化应用

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OxyIeXpKGb2sRDRPHSB05A 软件定义汽车：重构未来出行的核心引擎 从区域架构的硬件整合到软件生态的开放协作，SDV正以“软件之手”重新定义汽车的本质——它不再是冰冷的机械，而是由代码驱动、持续进化的智能终端。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FnjTY5kLXr6VuQL4ogAPOA 中国HBM市场追踪（围绕CXMT与JHICC） 中国HBM产业的核心特征是“政策导向”。报告指出，“中国DRAM供应商的产品与产能规划深受国家政策影响”，其目标并非短期市场竞争 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VwYz9oqYJQJ1W1pfWZTbug 北京大学-基于超级结技术的GaN智能功率集成平台 北京大学团队提出的“3-kV GaN智能功率集成平台”，以电荷平衡超级结（Superjunction, SJ）技术为核心突破，为高功率密度转换系统提供了兼具高压、高频与高集成度的解决方案 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-xGVSIpjbJYALQdrShSfzw 图像传感器技术演进方向-小像素与差异化技术 像素间距与裸片面积成为技术发展的核心指标

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/SgrQ9TWkwKVts9nm-WqDSA 突破摩尔定律的新路径-异构集成 HI的实现依赖于多样化的集成技术，其中2.5D与3D是两大核心方向。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/4OlxKsG8Iw1FCLID-0_K8Q 中国及东盟数据中心双轨扩张：AI驱动下的算力基建新机遇 高盛最新发布的《中国及东盟数据中心》报告指出，中国数据中心行业将受益于互联网企业AI投资加速、先进芯片供应改善 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/tjw4uP-_Oby_WuGjewKdXg 半导体产业突围核心-先进封装 此外，在光刻胶，GPUs，FPGAs设计，集成器件制造等方面市场竞争力也较为微弱，先进封装是当前发展重中之重，已成为中国半导体产业弥补短板、实现弯道超车的关键抓手。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BRWGnpEGRTu0KSr8EIGSNg TSMC-半导体产业前沿报告 无论未来如何变化，半导体产业始终是技术创新的核心引擎。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/D_Ds1yMbCwGdR7jxPZ8OmA ASML-以高数值孔径（High-NA）为核心，开启半导体单曝光时代 而当前EUV发展的核心突破点，在于高数值孔径（High-NA）技术的落地

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gAqiEFKSoVKLL4xB6CEPbQ 以集成破局：氮化镓功率电子的“全芯”进化之路 功率集成不仅是技术趋势，更是释放GaN潜力的唯一路径。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/y4OnaxKZlaAsMArXvPsYoA 驱动纳米精度时代的关键引擎-聚焦离子束（FIB）技术 随着半导体工艺节点持续微缩、先进封装（如3D IC）普及、量子技术产业化以及绿色能源材料研发的深入，对FIB技术在精度、速度和适用范围上提出了更高要求，这必将驱动新一轮的技术创新和 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KIM4XK--GEXH6mR2NaQnNw 全球半导体设备销售的季度图谱 -2026年第一季度分析 在Ahppen工艺路线图逐步明确之后，先进封装设备（VIC 1500，含各类键合、测试及组装设备）正逐步引起资本市场关注。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/D4F7GUYpSgQPTKhAO1FIGQ 背面布线赋能先进GAA器件：提升PPA的新路径 背面供电网络（Backside Power Delivery Network, BSM）作为一种颠覆性互连架构，正受到产业界广泛关注。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/A-nQf1SByDw0OdpYfXyFCw TSMC-晶圆级系统集成技术 如何在“后摩尔时代”继续推动计算系统的前进？台积电给出答案在于从“晶体管尺度微缩”转向“系统级扩展”，

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/31vT9JirQ_tB_9WeX6bJFw 2026开局-HBM3e短缺加剧，价格持续攀升 近期NVIDIA与Groq的合作引发市场对SRAM（静态随机存取内存）替代HBM的讨论

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XXEqGosZHiQ7IfQgyi-fkw 从移动到车规：LPDDRx技术演进与未来图景 汽车市场是LPDDRx的新战场，但也面临独特挑战

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/piENm0wktEnsSjyb3sLXuw 混合键合收益标的-设备 混合键合，1µm 以下互连的唯一量产路线，无备选。