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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jRe3ZtFvgRhWOTgor1dfVQ 出口松绑还是产能困局？H200来华牵动百亿美元AI棋局 H200的实际出货效果取决于三大变量：一是中美政策与进出口审查机制能否顺利落地；二是英伟达是否调整Hopper、Blackwell、Rubin等高端GPU的推广策略；三是CoWoS、HBM等上游供应链能否扩 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/44F-v94fNvBurU3XNWh-iw 芯粒（Chiplet）生态：先进封装的三大支柱与产业未来 真正的开放芯粒生态，需要通信协议简化、EDA 成熟、以及封装工艺的 scale-down 与 scale-out 协同推进

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/a2DYZsimObDhmHrwf9HgvQ DRAM市场追踪-2026.2 DDR4停产加速：DDR4已进入EOL（End of Life）阶段，转向“遗留定价”（Legacy Pricing），价格同比上涨4倍

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ZlPvL6rVOcYftGzfhWCr2Q 硅光技术-2026年市场规模将破58亿美元 台积电、GlobalFoundries等提供iSiPP等PDK，支持220nm硅光工艺+500nm Ge外延层。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/YuFEQXIx9fgh19FBPXjFlA NVIDIA 200亿美元联姻Groq，重构AI推理生态 NVIDIA联姻Groq是中期防御关键：通过整合LPU技术，强化定制芯片与软硬一体化能力，拓展边缘AI推理场景，抵御CSP自研ASIC冲击。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/spb0eMsQ225QCLYrUArfwA 数据中心投资路线-五年累计支出达7.3万亿美元？ 报告最终的预测数字（五年累计支出达7.3万亿美元）在传统行业标准下显得雄心勃勃，但这反映了由AI基础设施建设推动的、前所未有的投资规模。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pGVv9-yWJqsIne9Snu33rg imec-高性能GaN MOSHEMT新突破 近日，来自imec的研究团队展示了一项面向未来5G手机（UE）射频前端的高性能氮化镓（GaN）技术突破。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zijh33h3mU5xWTe8qLUwFw 2025晶圆代工产业现状 台积电3nm制程已量产。2nm工艺将采用新一代晶体管架构——GAAFET，相比当前3nm工艺，预计可带来10-15%的性能提升或25-30%的功耗降低。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/NM9TD_D4Bu_1HVbl-H5Pkw 光互联新路径！3D集成56Gb/s硅光收发器 更多信息放在星球了，我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息，相关供应链数据，技术拆解报告，市场分析报告，欢迎订阅~ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/oNbLLOiprs0V0RNe1DbzXQ 数据中心自动化革命 随着全球数据量呈指数级增长，传统数据中心运营模式在复杂性、安全性、效率与成本上面临严峻挑战。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9yGLfS9himdprQF59JEmGw 汽车半导体变革 汽车半导体市场的重心正从“西”向“东”（中国主导生产）、从“分布式”向“集中式”、从“硬件”向“软件定义”迁移

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/123F8tcxfph3Bhiyzgo2pQ DRAM技术演进与未来趋势 从1990年代的PC100到今天的DDR5，DRAM通过接口创新持续突破性能边界；而CXL的出现，正将内存从“紧耦合”推向“松耦合”的池化时代 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/z3Kc4Huiml9ktCky6ohnQQ 2026年Q1 memory价格持续看涨 2026年初的存储市场已进入“AI定义”的卖方时代，价格与供应的剧烈波动要求从业者跳出传统周期思维，以需求结构变化（AI主导）、产能分配逻辑（高利润优先）为核心制定策略 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/IkGpia7VGFvOnpkAW7xCBQ SiC-破解AI算力芯片散热困局，重塑先进封装与半导体产业格局 中国大陆在SiC领域具备三大优势：投资规模（晶盛机电、天岳先进等企业加速扩产）、成本控制（人工与水电成本占比近20%，低于海外）、下游协同（新能源车产业链全球领先，为SiC ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GsRLLlAlWGmvreKlRrsXsw 苹果与台积电合作的深远影响 在过去的十余年里，苹果与台积电的深度合作不仅缔造了两家公司的辉煌，更在全球半导体产业界与技术界引发了连锁反应， ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fC7OfYmclT3pGgwggLivZA 应用材料-工艺与材料创新在GAA和CFET时代的关键作用 两方面创新：提升性能（降低电阻） 与 降低功耗（减小电容和泄漏）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/AWNyPPTmB1qWxwC8ytrJlA 从2.5D/3D TSV到晶圆级堆叠的技术破局 硅通孔（Through-Silicon Via， TSV）为核心的2.5D/3D集成与晶圆级堆叠技术，正从“后摩尔时代”的备选方案，演进为不可或缺的主流先进封装平台。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yQKi7OZbjTP0P09ZFu83zA 走进下一代存储：基于垂直位线与GAA晶体管的3D-DRAM技术解析 更多信息放在星球了，我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息，相关供应链数据，技术拆解报告，市场分析报告，欢迎订阅~ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/G0-DAwYWrIGG63AjHuRb8Q 2026晶圆代工新战局 对于特色工艺代工厂（如华虹半导体、晶合集成、芯联集成等）：应摒弃广撒网的思路，做深、做精、做强1-2个核心特色工艺平台

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/F6yxKhrnxzuu0L8VOLIzeA 芯片制造的精益突围-英特尔14纳米工艺技术 近期，英特尔一份关于其14纳米工艺的技术文档，为我们提供了一个超越节点数字、直击工程本质的深刻案例