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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TUUhwBPszCkxeGQqcgTalg 台积电先进制程路线图 台积电在3nm和2nm的产能优势将进一步巩固其全球制造龙头地位，同时也将重塑全球科技巨头的供应链布局

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jsouax4EdT8prk8Oh5IoUg 多尺度热挑战与建模框架：为先进芯片技术降温 应对先进技术的热挑战，必须摒弃孤立视角，采用贯穿纳米到厘米尺度的多尺度建模框架。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/vy-ybhXRCX17jnkkd9wzOQ 国产晶圆攻坚：突破“硅屏障”，迈向供应链自主 长远来看，突破“硅屏障”是中国半导体产业走向自主化的必由之路

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OXTE9_AjiE1kPXYVHFVcaQ 东丽工业混合键合技术突破：低温固化聚酰亚胺赋能先进封装 该研究突破了低温固化聚酰亚胺的设计瓶颈，揭示了材料模量与键合条件的关联规律，阐明了氢键-共价交联的键合机制，并通过CMP工艺实现了Cu凸起的精准调控，最终验证了聚合物基混合 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Ub9nk2HhmwGKlaxtdz3mLw 内存影响下的智能手机危机：2026年行业或将面临深度减产 2026年的智能手机产业，正站在一个由技术演进（AI算力需求爆发）与供应链失衡（内存超级周期）共同塑造的十字路口。持续的内存涨价不仅是成本问题，更是一场关于资源争夺、利润分配 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/IZOzh6Dh7gL0V5mcHjqCkg Techinsights-2026年先进封装展望 预计到2026年，先进封装将占据总生产晶圆的一半以上，其中2.5D/3D及其衍生技术和扇出型晶圆级封装将成为增长最快的领域。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KoH1hGk3OBoG8TVTfylCUw 给大家送新春祝福啦！ 陪伴是最长情的“工艺”，感谢粉丝们一年的支持！新的一年，杰尼龟会继续努力更新，为大家输出更优质的内容。 祝大家新春大吉！ 事事顺“芯”！ 打破摩尔定律的枷锁！突破物理极限的边界！ 新的一年的财富和快乐，像 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/o5vhIFrvoU0jskodFacEoA 电子特气突围战 电子特气的崛起关乎中国半导体产业链安全。在国产替代与产能过剩的博弈中，唯有技术创新与理性扩产并举，方能真正实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FvLDLSLXhHPtIHFRRH_WTg 全球硅片市场深度解析 硅片作为“半导体大厦的地基”，其战略价值已从“基础材料”升级为“产业链安全的关键环节”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Ntc-97zopB-cA43wgh7m2g 台湾强震冲击半导体生产，影响可控 实质性的物理损失高度集中于特定制程环节（炉管）中的在线晶圆，且绝对数量相对于各厂商的庞大产能而言占比极低。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jrLa5j41XitlN6vNLrqdlw TEL-内存工艺与材料创新路径 为应对这一挑战，DRAM与3D NAND闪存作为两大核心存储技术，正通过一系列前沿的工艺与材料创新，沿着微缩与三维化的道路持续演进。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lUv6sXguNDxPCAkSHNJm3w AI时代的“新石油”-DRAM市场结构性上行周期 2026年全球DRAM行业总收入预计达到2780亿美元，同比增长86%

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lF4JYKYHDcyvLz5wVJzHKg 半导体市场的巨头资本支出-钱投哪里 爆炸性的AI需求 → 尖端芯片的供应短缺与高利润 → 巨头史无前例的资本支出 → 设备与制造环节的持续高景气。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/57BCzEYpPsv7gAQMMRcF-g 光刻胶产业链梳理 尽管在PCB和显示面板等中低端领域，中国公司已成功撕开缺口，但在代表技术巅峰的半导体光刻胶，尤其是KrF、ArF及更先进的EUV光刻胶领域，我们仍面临从配方技术、原材料供应到客户生态的全链条挑战。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/tGu_f398MZ1h1rq-G23LYg TBM-开启混合键合技术新纪元 报告指出“先进封装的未来清洁”将是实现零缺陷制造的关键

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BpO8F78w7-KtBw7d2VOHwQ 英特尔-先进逻辑技术创新协同 英特尔在其题为《走进逻辑技术的多维世界》技术报告中指出，延续摩尔定律的精神，需要在晶体管架构、互连技术、设计方法学和系统级封装这四个维度上同步进行深度的协同创新。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/b6CPfV24CLkGeRo8SXse4A 最近有一个榜单值得关注。 胡润研究院发布《2025胡润中国人工智能企业50强》，其中AI芯片领域，寒王——

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1_SmqmvHk6ndYVqtbc3fJQ 规格突升打乱节奏，HBM4量产延期，HBM3e续扛主流大旗 全球高速内存竞争的关键赛道——HBM（高带宽内存）领域，近期出现了新的变局。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hklwie0LGq-1cIxt4IUJfA TechInsights-2026年计算市场展望 2026年的计算产业，将在数据中心算力的狂飙、2nm技术的代际跨越、地缘博弈的拉锯中前行。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/eRJ7WNNfWG57sGs-dChP5g 台积电-驶向半导体产业未来 台积电（TSMC）高级总监Lipen Yuan发布的《Sailing into the Future of the Semiconductor Industry》报告