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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/NJBou9_3x1LsTaR7kRioTA 离散和功率器件产品价格模型 半导体制造工厂在不同环节的成本分布，分为三个主要部分：设备上线成本（Equipment set on-line）、消耗品成本（Consumables）和设施成本（Facilities） ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VZAsCSGelrHWwefLX7jeJQ 伯恩斯坦-台积电 2025 年业绩重磅解析 台积电 2025 年业绩重磅解析：先进制程占比 77%，北美营收仍是核心！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QrayfMsZe6Nkq_PEWpMzNQ 半导体晶圆级封装设备数据分析报告

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1MuCaeQL7ol5gyKaG6nRYA Cerebras Systems-全球首个商用晶圆级AI芯片的研发历程与技术突破 传统芯片先切割封装再测试，无法反映晶圆级系统的真实工况。Cerebras创新性地在系统中直接进行老化（Burn-in）与高温运行寿命（HTOL）测试 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/43WLt_unlQnH3X-mCdXuwQ TechInsights-2026功率半导体市场五大趋势 TechInsights特别指出，士兰微有望成为2026年及未来的“赢家”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7H5YwBI24Sm3bXVz9BWrsA 2025年Q3 SSD市场深度解析 SSD已从“可选存储”变为AI与数字经济的“必选基建”。2026年的量价齐升仅是起点，随着QLC技术成熟、更大容量点普及，以及AI训练/推理对高带宽存储的持续需求，SSD市场将在未来五年保持高速增长。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/J2gXvOJzmhE7yEVqiyNvNQ AI 服务器背后的材料巨头：三家日本企业垄断核心技术，引领行业增长 在 AI 技术持续迭代的背景下，这些掌握核心材料技术的日本企业，将继续主导半导体后端材料的发展方向 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qnb8ypotDO2FUDq78HieEg 台积电2026年资本支出战略转向激进 台湾新竹20厂、高雄22厂的洁净室空间已预留，可支持2026年13万片光刻机产能的设备导入，但实际晶圆产出需滞后2个季度（即2027年中达产）。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qdjUI5ECs31gi-7r5AQuvw 2026年全球晶圆厂设备市场预测报告 光刻（Lithography）、刻蚀（Etch）、工艺控制（Process Ctrl）等生产先进制程芯片必需的“昂贵重器”，成为增长主力。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/YWmQNMrcAo1-HCcsQwiwbQ 2025年ADAS与智能驾驶市场深度解析 2025年的汽车产业正站在智能化转型的关键节点。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bmlUXsGgp_L1hNOb-zug-Q IC成本与价格模型解析 价格影响因素包括：（1）工艺：例如采用台积电 3nm 工艺，晶圆尺寸 300mm，技术细节包括 MG、DGO、

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/A1OMnaFFELTM6NkEjruPqg 先进封装时代的测试技术革命 从晶圆上的微观探测到数据中心的长期验证，从探针卡的精密制造到测试系统的智能优化，每一个环节的技术突破都在推动 AI 芯片向更高性能、更低功耗、更高可靠性演进。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sXUX4Ea6Ht5W6ZzQEa6Bvg 突破内存与存储瓶颈：NVIDIA重构AI时代的数据基础设施 NVIDIA联合了美光、三星、博通等存储厂商，以及戴尔、HPE等OEM，通过GTC、FMS、OCP等会议同步进展，推动从介质控制器到软件栈的全栈优化。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dosBD49z36rpL6aMukRoag 科技前沿观察-大厂核心Ai产品 数据中心持续主导增长；美国关税或冲击客户端市场；半导体技术迎关键拐点（如2nm量产）；SoC分解与先进封装加速；中美地缘政治影响深化。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/aWYZn28xdnkBg7Qw0Esx0A （GaN）垂直器件-突破功率密度极限 Chowdhury团队的工作揭示了垂直GaN器件的巨大潜力：其功率密度有望超越SiC，尤其在8英寸衬底成熟后，成本与性能优势将进一步凸显 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/cwPdcd2qRrP25L0mVUpbRQ 2026年NAND市场深度解析-需求，价格，技术 2025年10月美光被客户称为“最机会主义的NAND（及DRAM）供应商”；11月中旬三星重夺这一称号，而SK海力士因“错过市场后毁约”遭诟病。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JvteFkAYciBtb9epgvaW4g 半导体月度WSTS报告深度解读 日本市场是唯一出现同比下滑的区域，同比下降5.6%，环比下降2.0%，呈现短期调整态势。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_R7bsTEcHHkrQL17gjgJQQ 先进混合键合技术突破 芯片到芯片（C2C）、芯片到晶圆（C2W）到晶圆到晶圆（W2W），键合技术不仅是连接不同功能层的关键桥梁，更是降低成本、提高良率与性能的核心突破口 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CpDWIZ0ROtvlZ8sUO2KiEQ Techinsights-2026传感器展望 在半导体产业持续演进的浪潮中，传感器作为连接物理世界与数字系统的核心器件，其2026年的发展轨迹正被技术创新、

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GfleoH7awb7Ix08wWvIlLA GF Fotonix™平台-下一代数据中心“电-光”融合解决方案 平台通过铜柱（