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AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1163|排名: 2 

  • [苏州实验室的半导体之窗] 2026年DRAM市场深度解析-需求,价格,技术
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/NnE_d_2BkAVHf1rxelRXfg 2026年DRAM市场深度解析-需求,价格,技术 2026年全球DRAM市场将出现7.1%的短缺,Q1’26缺口峰值达9.9%
    00 zyadmin 发表于 2026-1-16 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] UBS-全球半导体行业:逻辑与NAND领涨,核心企业全面发力
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/CHNIxd5gnxPTggF38sgydw UBS-全球半导体行业:逻辑与NAND领涨,核心企业全面发力 2026年开年,全球半导体行业迎来强势开局,逻辑芯片与NAND闪存的亮眼表现成为行业增长的核心引擎。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-15 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 先进封装与Foundry 2.0模式(美国先进封装“回流”)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/nUVzhi1HbTibqYsbgGzISw 先进封装与Foundry 2.0模式(美国先进封装“回流”) Woychik提出了“Foundry 2.0”新范式——一种“完成型代工厂”
    00 zyadmin 发表于 2026-1-15 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] SK海力士-GDDR7内存接口高效解决方案
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/RCFOP5Xi8iwJNWo304O1lA SK海力士-GDDR7内存接口高效解决方案 SK以混合架构平衡了速度、功耗与面积,将PAM3接收器数据速率推至42Gb/s
    00 zyadmin 发表于 2026-1-15 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] Micron-超越带宽创新解决方案
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/oN84XKprlUNIAJbWrfPa2w Micron-超越带宽创新解决方案 MRDIMM的优势不仅在于带宽,更体现在对数据中心关键场景的全面优化——带宽、容量、延迟与能效,均展现出“超越传统RDIMM”的统治力。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-15 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] IDC-数据中心芯片市场迎来GPU与ASIC主导的新时代
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/D46CMSOif9weUk7Ob-YFcw IDC-数据中心芯片市场迎来GPU与ASIC主导的新时代 NVIDIA中国区收入虽波动(2025年Q2为-50亿美元),但本土厂商收入仅21.43亿美元,远未填补需求空白。
    00 zyadmin 发表于 2026-1-15 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 伯恩斯坦-2025中国半导体复盘+2026展望
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/yGsiSd8V-FJ9ES9eqfH4lg 伯恩斯坦-2025中国半导体复盘+2026展望 完整版报告放在知识星球了,我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息,相关供应链数据,技术拆解报告,市场分析报告,欢迎大家订阅~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-14 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 脑机接口的未来:片上信号处理与压缩
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/QVsOfenez2nWnZdRPcWzVw 脑机接口的未来:片上信号处理与压缩 完整版报告放在知识星球了,我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息,相关供应链数据,技术拆解报告,市场分析报告,欢迎大家订阅~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-14 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 台积电供应商渠道更新-2026-2027扩产狂飙
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/D78dQ3goerb_cxXsf9PoDA 台积电供应商渠道更新-2026-2027扩产狂飙 完整版报告放在知识星球了,我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息,相关供应链数据,技术拆解报告,市场分析报告,欢迎大家订阅~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-14 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 应用材料公司-先进BEOL互连技术创新工艺
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/2sWJTtKFBHpI394QjgijKQ 应用材料公司-先进BEOL互连技术创新工艺 完整版报告放在知识星球了,我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息,相关供应链数据,技术拆解报告,市场分析报告,欢迎大家订阅~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-14 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 移动与嵌入式内存市场追踪报告
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/GWLd0xUdcph-V40GBvuthg 移动与嵌入式内存市场追踪报告 完整版报告放在知识星球了,我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息,相关供应链数据,技术拆解报告,市场分析报告,欢迎大家订阅~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-14 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 全球服务器市场爆发!AI+ASIC 双轮驱动,这些企业成最大赢家
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/NzzYJwJ7v5FVUVMtjjHIyA 全球服务器市场爆发!AI+ASIC 双轮驱动,这些企业成最大赢家 完整版报告放在知识星球了,我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息,相关供应链数据,技术拆解报告,市场分析报告,欢迎大家订阅~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-13 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] ITRI-3D异构集成创新解决方案
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    01 zyadmin 发表于 2026-1-13 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] HBM市场动态与预测(25年12月)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/s2ek2TO33GWgS20xMRbVjA HBM市场动态与预测(25年12月) 完整版报告放在知识星球了,我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息,相关供应链数据,技术拆解报告,市场分析报告,欢迎大家订阅~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-13 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] TSMC-2nm技术超高密度SRAM
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/6auIzerzI_5E0TydNm6SLQ TSMC-2nm技术超高密度SRAM 完整版报告放在知识星球了,我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息,相关供应链数据,技术拆解报告,市场分析报告,欢迎大家订阅~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-13 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] TechInsights-5G移动射频革命
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/SDfpZthPZgvS5ZaE8hE7mg TechInsights-5G移动射频革命 完整版报告放在知识星球了,我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息,相关供应链数据,技术拆解报告,市场分析报告,欢迎大家订阅~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-13 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 伯恩斯坦-2026 欧洲半导体展望
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/WzLHOtZPMsRsbIJ1y8XjSw 伯恩斯坦-2026 欧洲半导体展望 完整版报告放在知识星球了,我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息,相关供应链数据,技术拆解报告,市场分析报告,欢迎大家订阅~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-12 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] imec和TEL-突破后道工艺极限
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/sO8bMOveiu_WNWw33C5v_g imec和TEL-突破后道工艺极限 完整版报告放在知识星球了,我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息,相关供应链数据,技术拆解报告,市场分析报告,欢迎大家订阅~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-12 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] Adeia-混合键合互连和先进封装解决方案
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/CYu0c6skPVJw46Xgn4cvsA Adeia-混合键合互连和先进封装解决方案 完整版报告放在知识星球了,我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息,相关供应链数据,技术拆解报告,市场分析报告,欢迎大家订阅~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-12 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] SK海力士-未来汽车非易失性存储需求变化
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/T4QAJY83i4KTn-RC-d47hw SK海力士-未来汽车非易失性存储需求变化 完整版报告放在知识星球了,我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息,相关供应链数据,技术拆解报告,市场分析报告,欢迎大家订阅~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-12 AI/算力芯片
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