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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fC7OfYmclT3pGgwggLivZA 应用材料-工艺与材料创新在GAA和CFET时代的关键作用 两方面创新：提升性能（降低电阻） 与 降低功耗（减小电容和泄漏）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/AWNyPPTmB1qWxwC8ytrJlA 从2.5D/3D TSV到晶圆级堆叠的技术破局 硅通孔（Through-Silicon Via， TSV）为核心的2.5D/3D集成与晶圆级堆叠技术，正从“后摩尔时代”的备选方案，演进为不可或缺的主流先进封装平台。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yQKi7OZbjTP0P09ZFu83zA 走进下一代存储：基于垂直位线与GAA晶体管的3D-DRAM技术解析 更多信息放在星球了，我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息，相关供应链数据，技术拆解报告，市场分析报告，欢迎订阅~ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/G0-DAwYWrIGG63AjHuRb8Q 2026晶圆代工新战局 对于特色工艺代工厂（如华虹半导体、晶合集成、芯联集成等）：应摒弃广撒网的思路，做深、做精、做强1-2个核心特色工艺平台

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/F6yxKhrnxzuu0L8VOLIzeA 芯片制造的精益突围-英特尔14纳米工艺技术 近期，英特尔一份关于其14纳米工艺的技术文档，为我们提供了一个超越节点数字、直击工程本质的深刻案例

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ePvxM3mDCjxFTBhGqxTMrw 后摩尔时代，先进封装如何解决芯片难题 总之，先进封装不再是简单的“封装”环节，而是融合了芯片架构、材料、工艺和设备的 “系统级工程”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nIyX2EZEn4t6PTKBuecIHg 突破铜互连瓶颈：先进制程下互连技术的产业化路径与解决方案 铜互连的黄金时代正在谢幕。产业界正在从“如何优化填充”的思维，转向“如何更好地刻蚀成形”的新思路。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/PlKyiybuzEybDIQGBaBhAA 2025中国半导体设备进口创纪录！光刻设备成最大亮点，全球巨头业绩格局生变 尽管ASML在2025年第三季度业绩会上曾预测2026年中国区需求将因“需求正常化”而显著下滑，但伯恩斯坦认为，中国在先进逻辑芯片领域的产能扩张投资持续强劲，2026 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/x_rF4dsbnjWz6-dBP-w5Gg 超低溫混合键合技术引领3D集成与RDL中介层革新 更多信息放在星球了，我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息，相关供应链数据，技术拆解报告，市场分析报告，欢迎订阅~ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/c9tV52r5zape4YYou8iSUg 2025年第四季度移动DRAM市场解析 中国（占全球22.6%）因补贴政策效果减弱，2025年销量仅微增1.5%；印度（12.7%）因消费高端化转向，销量增1.6%

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8FtX0jAU2_Nv6tAUqlSTig NAND市场的结构性复苏（NAND Market Report Q4 2025） 长江存储的技术迭代（如232层3D NAND量产）与产能扩张，不仅打破国际垄断，更成为全球供应链稳定的关键变量。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mDsz9N4QnUxv3KP2eNp3Vg 美光-新兴存储技术突破内存墙 新兴存储的机会在于填补DRAM与NAND之间的空白，尤其在成本敏感的AI推理与边缘计算中

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/a0RZiks9tilIr8uxbrNODw 伯恩斯坦-中微公司解析 长江存储（YMTC）与长鑫存储（CXMT）的 IPO 进程也有望成为中微公司的潜在催化剂。据悉，中微公司 65% 的晶圆制造设备（WFE）订单来自 NAND 与 DRAM 领域，两大存储巨头的上市将进一步带动设备需求增长。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fWYaPBkEwNa4nwah2NEMLQ GDDR7测试瓶颈新突破！ 更多信息放在星球了，我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息，相关供应链数据，技术拆解报告，市场分析报告，欢迎订阅~

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Ilu10wXDFgyqnan8dKw_-g Arm架构服务器CPU崛起-2026年将抢占16%市场份额 Arm架构有望从x86的“补充选项”升级为“主流选择”，重塑服务器CPU市场的竞争格局

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_Y0g515jopQvRAYInw6atg AI浪潮下的DRAM新变局-omdia视角 分层内存扩展了DRAM和SSD在AI中的边界，例如GDDR7、DDR5和企业级SSD的需求被进一步激活

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rBxq-7RUyeMI94ILB-y-tw 三星电子-晶体管技术的局限性与技术创新 Myunggil Kang博士系统梳理了晶体管技术从平面到FinFET、GAA（全环绕栅极）纳米片，再到3D堆叠FET（3DS-FET）的演进路径 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mlR9mDql0w3BCehJj3vx1w HMI传感器赋能可穿戴设备：市场增长与技术革新并行 更多信息放在星球了，我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息，相关供应链数据，技术拆解报告，市场分析报告，欢迎订阅~ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/w-jfU3xjmfapNbJUjYvH9g 2025年AI数据中心高速互连技术深度解析 在高速互连赛道，NVIDIA与Broadcom凭借差异化战略占据主导地位

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/V6SAb9lb0DTe9ez1oty3Ng TSMC-双端口SRAM的RC优化技术深度解析 更多信息放在星球了，我们在星球中每日会更新Ai及半导体行业信息，相关供应链数据，技术拆解报告，市场分析报告，欢迎订阅~ ...