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AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1163|排名: 2 

  • [苏州实验室的半导体之窗] 全球半导体设备支出迎来新周期,DRAM与国产化双轮驱动行业增长
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/7EkT1zIjI6cFsBs-A6H4IA 全球半导体设备支出迎来新周期,DRAM与国产化双轮驱动行业增长 近日,国际知名研究机构伯恩斯坦发布了一份关于全球半导体设备资本支出的深度报告,指出在DRAM投资加速以及中国持 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-12-7 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 超越2纳米节点:纳米片晶体管的技术演进与挑战深度解析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/pu_ACQ5Jq1S9nqhaG9gG5w 超越2纳米节点:纳米片晶体管的技术演进与挑战深度解析 在半导体技术向2纳米及更先进节点迈进的征途上,传统的FinFET结构已逼近其物理极限。
    00 zyadmin 发表于 2025-12-6 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 晶圆厂出海:台积电全球布局的成功与经济学挑战
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/uxBFJ9ll-kygszInHDAcqg 晶圆厂出海:台积电全球布局的成功与经济学挑战
    00 zyadmin 发表于 2025-12-6 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 碳化硅与氮化镓:第三代半导体的市场变革与未来机遇
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/pacPTfPcKMqwfx8bUYflcg 碳化硅与氮化镓:第三代半导体的市场变革与未来机遇
    00 zyadmin 发表于 2025-12-5 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 边缘AI的进化之路
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/h8n3IPkVrnzgKeuEs5arHg 边缘AI的进化之路
    00 zyadmin 发表于 2025-12-4 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 深度解析DRAM与NAND的数据保持失效机制
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/KApykLj43QM1IICfPQsEQA 深度解析DRAM与NAND的数据保持失效机制
    00 zyadmin 发表于 2025-12-4 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] NAND闪存产业的新机遇与挑战分析报告
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/AyjF6X2aqMxSIn85g8DM5A NAND闪存产业的新机遇与挑战分析报告
    00 zyadmin 发表于 2025-12-3 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 压电MEMS市场深度解析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/7AMe4C7MyThMJFtj1YwmPA 压电MEMS市场深度解析
    00 zyadmin 发表于 2025-12-3 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 全球半导体分立二极管行业竞争格局与发展趋势分析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/7-NVHIVgyl46Rk7TSCi2rA 全球半导体分立二极管行业竞争格局与发展趋势分析
    00 zyadmin 发表于 2025-12-2 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 深度解析:智能手机激光自动对焦解决方案
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/RM6LCBLyKv7IoYBtxsgp9A 深度解析:智能手机激光自动对焦解决方案
    00 zyadmin 发表于 2025-12-2 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] KIOXIA技术创新报告:RAID卸载、UFS进化与E3.S外形规格的存储革新
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/vJhOLCpZA1omXFnzxIHXNw KIOXIA技术创新报告:RAID卸载、UFS进化与E3.S外形规格的存储革新
    00 zyadmin 发表于 2025-12-1 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] DRAM市场及技术展望
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/7h_wvpNzktaJG2oNuoJXKA DRAM市场及技术展望 01 内存技术全景图,四大方案各有千秋根据《DRAM市场与技术展望》报告,当前主流内存技术呈现四足鼎立态势。
    00 zyadmin 发表于 2025-12-1 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 高带宽内存(HBM)-2
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/SIDi3XIop1uOvhmN434sVg 高带宽内存(HBM)-2
    00 zyadmin 发表于 2025-11-30 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 半导体材料相关市场解析(Resonac Holding视角)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/qS3W01yYaE7iVYvRDoYDog 半导体材料相关市场解析(Resonac Holding视角) 在全球半导体产业链中,日本Resonac Holdings(原昭和电工与日立化学的合并体)正以其在半导体后端材
    00 zyadmin 发表于 2025-11-29 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 中国半导体设备进口2025年10月增长15%,光刻机进口额飙升90%
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/_F-k59D0u_xIkVVN0NpXNA 中国半导体设备进口2025年10月增长15%,光刻机进口额飙升90% 根据美银全球研究最新发布的《中国半导体设备进口追踪报告》,2025年10月中国半导体设备进口额达到46亿美元, ...
    00 zyadmin 发表于 2025-11-29 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 高带宽内存(HBM)(Principal视角)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/WmBQasGK0N7RoojsLlHbaA 高带宽内存(HBM)(Principal视角)
    00 zyadmin 发表于 2025-11-28 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 2025-2029全球谐振器市场深度解析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ezoq2QGomX_JutL5w3YddQ 2025-2029全球谐振器市场深度解析
    00 zyadmin 发表于 2025-11-27 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 2025年存储芯片市场全景分析:HBM成增长引擎,中国市场地位凸显
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/CJsz-qcmw8EzRBkNQLsfuQ 2025年存储芯片市场全景分析:HBM成增长引擎,中国市场地位凸显
    00 zyadmin 发表于 2025-11-27 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 智能体AI推动内存技术革新:三星分层存储方案破解LLM性能瓶颈
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/mZQ051C9MZrUjPi_GxYZOw 智能体AI推动内存技术革新:三星分层存储方案破解LLM性能瓶颈
    00 zyadmin 发表于 2025-11-26 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 三维键合技术如何突破算力与能耗瓶颈(应用材料)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/6lIDi16BL0r3C8wmmeS6oQ 三维键合技术如何突破算力与能耗瓶颈(应用材料) 人工智能正在驱动半导体行业进入第四轮增长浪潮。根据Yole Intelligence报告显示,到2030年AI将占美国电力需求的8%。 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-11-26 AI/算力芯片
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