AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1163|排名: 2 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QkuW2oOz4P0rOrYmU-ujNA 【深度解析】AI芯片测试需求爆发，韩国两大测试龙头ISC与Leeno迎来结构性增长新周期 AI是测试 socket 的超级周期Citi首次覆盖韩国测试座双雄：ISC 与Leeno Industrial ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3W3eqlbxzbXy2_oCp_5bVw CXL技术破解AI内存瓶颈：RAG工作负载迎来存储架构革命 人工智能的记忆困境，正催生一场内存互联技术的创新浪潮。“我们需要更多内存，计算能力随着内存增加而增长。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wYeXQYdgtfYBeeIDkhjLWw 先进封装技术驱动算力跃升：Chiplet如何成为大数据时代的关键引擎

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hGsCBhYbxCqqKWBjCLl7Lw 【深度解读】KLA发布2025技术路线图

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pDBglwm1dfYUoFR29Jgi3g 氮化镓功率器件中的动态RDSon效应与缺陷机制分析（英飞凌）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xpIQfUo2PpD5E-1Qci_YOg onsemi权威报告：SiC MOSFET技术、可靠性与未来趋势全解析 “当硅逼近物理极限，SiC把‘摩尔定律’续写进功率半导体。”——onsemi Fellow Dr.Peter Moens一、为什么是SiC？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ecfsKupJBjj86eq5rdlu7g 集成电路深度解析 2025年11月，高盛发布集成电路行业深度报告，基于9-10月核心数据与行业动态，全面解析行业发展态势。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/LD7ar4roT_kFXR3PA9o6SQ 多芯片异构集成互连技术：推动AI与高性能计算发展的关键 新加坡微电子研究所（IME）最新研究揭示先进封装技术路线图：2025年随着生成式AI和高性能计算（HPC）对算 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/LOxpCBY4-R-PG29nYQwbag GPU使用寿命真的有6年吗？ 在AI投资情绪日趋谨慎的背景下，投资者近期重新审视了一个关键问题：GPU是否真的能够持续运行6-7年？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jN2uep3WB7xcg5ju7Of2fA 混合键合：7家大厂技术共识 IEEE 75 届 ECTC 在美国达拉斯举行。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CG7fd_-SPCzKuhv4liOHXA 中芯国际：AI本土化需求推动产能满载，内存价格成2026年关键变量

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_JHs_3wHK-A-rgChRlX5tg 高端智能手机SoC封装技术演进：从标准PoP到扇出型封装的创新突破

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mK4ytB9jsYCV5pRsrPkSMg 台积电3nm产能扩张

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xGlh0vyHHOCVaKrji0J0Mw 先进封装技术：下一代高性能设备的关键推动力（ASE视角）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lXfrUBSkHvPwnv0tHOnekg 全球存储芯片市场迎来强劲复苏：DRAM与NAND价格创历史新高

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Mxqi-bAzcdnqdMjfXjHCmA 晶圆键合技术突破：TEL在IEEE混合键合研讨会揭示0.5微米间距键合解决方案

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/IqKIdYpQNZVtzc6ZMFXskQ 深度解析：2.5D/3D封装市场

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/n-xPsPb8WeUtP5SjR0jMxg 中国智能驾驶芯片市场解析：L2++渗透率加速超越L2+

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ij-zS_caLwDdJUke7dVQuA 2025年云计算相关机会 当市场体量从5700亿美元奔向8600亿美元，云计算已不仅是“IT外包2.0”，而是全球数字经济的操作系统。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ZjRV4G7kVsDW2_NfGTKN6g 深度解析：晶圆产业寒冬