AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1163|排名: 2 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/59zUoOig8p7BYygjG9dxWQ 打破芯片内存墙的新出路- 氧化物半导体 氧化物半导体为单片3D集成提供了可行的上层建筑方案，n沟道器件的性能已能满足BEOL逻辑与存储需求，沟道微缩、高k集成、垂直沟道（GAA/纳米片）等架构持续迭代。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Mwc6ppED_Qn3OVydGdu2UQ 2026，芯片开始“叠叠乐”：3D IC垂直堆出万亿算力，谁在改写后摩尔时代的物理法则？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/HhOyep92kvwftLhlwRWULA 芯片通胀？ AI正在吃掉内存 芯片通胀不是炒作，它是AI时代第一个真正波及全球的供应链重构。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UVONrnfGnVcFZ3wt8cOyPg 谁掌握HBM，谁就能掌握AI时代 未来几个季度最可能的场景，持续扩张与结构性紧张并存。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/knhPVjvvf3LrT7dquVwitA 数据中心一年花掉1134亿美元，增长的斜率比数字本身更危险 市场都在喊AI泡沫，泡沫不泡沫的先不说，真正值得关注的点在于钱花出去之后，产业链的利润分配被彻底改写了。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5prt2ucFuGSUl9i_U2NbJA 美光业绩点评，当内存厂开始签长约，周期股的估值逻辑就变了 市场都盯着美光毛利率破了纪录，真正的质变在合同里。美光 F3Q26 营收 415 亿美元，毛利率 84.9%，EPS 25.12 美元，全部碾压预期。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/RI6QdgPXTL4u3XvENFcURw AI进入系统时代：模型、算力、FAB与半导体设备迎来黄金周期

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Hag5BKXPHRhJ-A8OOnQUkQ 2026，7000P算力中心“狂飙”：英伟达喂不饱，华为昇腾拿命接，一场百万卡级的危险赌博

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JgFtR3pSJdlPZ3tX_0vjWg AI先进封装路线图全面解析：CoWoS、CoPoS、HBM与玻璃基板如何重构下一代AI芯片？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fzvEj7uDKqZQ1P_teqNhXQ 芯片行业的隐性瓶颈，为什么设计公司现在也开始卖制造门票 6月24日，路透社爆了条消息。高通在跟字节跳动谈，给后者做一颗视频处理芯片，VPU，预计年底前量产，高通盘后涨了5个多点。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FK_lYemeyI0sx-5sGfTzyQ 高压铝电解电容器，涨价潮背后的产业真相 2026年6月下旬，铝电解电容器这个平时不怎么上头条的行业，突然有了动静。先是日本老三Rubycon说8月1日起要涨价，而且不排除再来第二波。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/j8PlHH6VpHbTnZF7oc1SQw AI芯片离不开氦气：半导体级电子特气进入战略资源时代

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/AJOFoLGw4tMTSD3ULpI02g 存储级内存（SCM）市场，十年涨17倍 全球存储级内存市场，2014年才3.64亿美元，2024年到了45.79亿，十年翻了超过12倍。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7wWjVngzdN52Gf74WWDfwQ CoWoS价值引擎全面解析：台积电如何重塑AI芯片制造与半导体价值链？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6jx0a8Sz3Xv7qQ_DP0lLDQ 高通-从DTCO到STCO，未来能效提升必须靠系统级协同 纯工艺缩放行不通了，CPP和SRAM缩放明显放缓，但标准单元还在缩，靠的是DTCO功耗瓶颈不在晶体管本身，而在 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/C6osT4PmtdLRTGicn37y6A 过去几年，半导体行业的聚光灯主要照在GPU、HBM、先进封装、AI服务器和光模块上。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ZB93lQMATz3aMvrAbF2rKQ 先进封装：后摩尔时代，中国半导体的一张新牌 封装正在从产业链的后端配套变成前端创新源。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BagpiTXH6a2q-WIX1Y8kMg 碳化硅：从新能源配角到AI时代的基础设施 需求裂变倒逼供给重构，占器件成本近半的衬底环节，正加速国产8英寸量产与12英寸突破。在新能源与AI双轮驱动下，碳化硅迈入黄金赛道。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/4P7eChyC0bGbQSdoikTn_A AI芯片进入“散热时代”：金刚石为何成为下一代核心材料？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pSY6bllHWF4JXC2WbY5AHg 思科-Wi-Fi 7 和无线的未来发展 Wi-Fi 7 不只是更快。供电和上行端口成为新的瓶颈。思科把 Wi-Fi 7 定位成继 OFDMA 之后又一次大改。