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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bSiga1oIf87U0pokubNBHw 过去两年，半导体行业最热的关键词是GPU、HBM、先进封装和AI服务器。但进入2026年后，另一个更底层的环节开始频繁出现涨价信号：功率器件。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pSvogGCtvJvWIQF4qVsboQ AI数据中心供电革命，从横向铺线到垂直堆叠，功率密度正被重新定义 没有AI就没有电力问题，但没有电力也就没有AI。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/AlCJ4QTxEl71f0GxEEZzyQ 大摩突然翻多，中国人形机器人出货量预期涨80% 摩根士丹利把2026年中国人形机器人出货量预期从2.8万台上调到了5万台，涨幅接近80%，大摩对整个产业节奏的 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/iTzMaemb83wD3xwwGkXw6g 功率模块市场十年展望，SiC反超在即 BIS Research 最新发布的功率模块市场报告，讲的是接下来十年的增长路径。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Zo33Hln__nFtBliQOyYG0g Sandisk-AI重写芯片设计规则 那些已经开始往产线上部署AI智能体、把EDA基础设施打散重组的公司，正捏着一块别人很难抄的先手。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ZxRH3oTPUjsz_QK52m70yw AI硬件全面升级：从GPU到HBM，一场全栈革命正在发生

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VX05XWxnVYWdzXRhdMJG6Q Chiplet如何实现商业化 Chiplet 火了几年，但真把它当一门生意来做，要复杂得多。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/p_i7iWe0pn1xWAhrrsLrhA 伯恩斯坦-继续看好Ai投资主题 中长期主线没变，AI推理和智能体会持续拉动全产业链的硬件需求，晶圆设备、存储、CPU都有继续成长的理由。风险这边，如果AI资本开支突然放缓，板块的回调不会是小的。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yOsoCJ73D72h8d2TKqdPyQ TechInsights-3D NAND 制程技术进展 TechInsights总结了六家NAND厂商的技术现状，堆叠层数还在卷，但输赢已经不是看谁堆得更高了。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GQEeoqCK_v-cU0tV-PLBYw 硅电容器市场迎来爆发期 全球硅电容器市场2024年16.8亿美元，到2034年大概32.5亿，十年翻一番。这个增速在被动元件里已经很稳了。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dgicSkZJZn2dJ0T61KAjMA 背面互连迎来关键突破：Local-BDI开启AI芯片Backside新时代

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EeVbXPw8_tQfumeUrKHa0w 大模型能"听懂"车间语言吗？MES自然语言查询的真实进度

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6GrGQohnMYgsTGihY2Ph6w IBM-2nm之后的三张关键底牌，晶体管、互连、光刻 IBM的技术路线是这样的，从FinFET到纳米片，再到垂直堆叠的NanoStack。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7HKR8s9Jx4YufT5_xLVU-w 花旗上调光互连市场规模估到920亿美元 花旗最近把全球光互连市场2028年的规模估到了920亿美元，三年复合增长率65%，远超半导体行业平均，2025

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-TEmsa0jTM8538g1VrxYRw CoWoS附加值率逼近50%，台积电正在重新定义封装边界 CoWoS的附加值率已经到了50%附近，传统电子制造业一般在15%到25%之间，这个数字是它们的两倍以上。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fSXz8VSDU7bZgeTzWGEsGw 半导体硅材料市场2026 WSTS预测2026年全球半导体市场将达到9750亿美元。KPMG的调查显示，93%的半导体企业领导者预期收入增长。大环境是向好的。但产品组合正在向300mm晶圆、SOI、外延片和其他工程衬底倾斜，先进品类和特种衬底的前景更乐 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/InMsTXkqMnklJKQoV5NtRg 东京电子：从先进制程到先进封装，HBM、Backside PDN、Chiplet与异构集成重塑AI芯片制造新时代

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/LhZvl3NdVsYYTKORnpsEIA 十年磨一剑，国产DRAM龙头的IPO与全球竞争 今天聚焦长鑫。营收从12亿到2026年预计超500亿美元，长鑫用十年走完从零到全球第四的路HBM是长鑫最大的短板，也是整个中国AI算力建设的瓶颈IPO估值被严重低估合肥模式长鑫的故事要从2016年说起。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/r5Dk8WS9I4J2NNShvDTJdg imec- 3D堆叠能否拯救摩尔定律？ imec2030-2035年封装路线图显示，最终形态将是主动式interposer集成CPO（共封装光学）与CPU，通过CXL连接内存扩展器，实现计算、存储、IO的彻底解耦与灵活重组。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8yS1NIDZO_X3Yuv3qEcWRA 台积电2027年CoWoS产能分配 根据相关机构信息：2027年台积电CoWoS需求将翻倍至269.4万片晶圆，年底总产能280 kwpm，供需紧