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AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1163|排名: 2 

  • [苏州实验室的半导体之窗] 半导体如何撑住下一个万亿时代,哪里还有机会
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Z6giWFpdQhLKvGCYQvtTMA 半导体如何撑住下一个万亿时代,哪里还有机会 五大支柱:5G基建,超大规模数据中心,AI/ML算力,自动驾驶,工业4.0物联网
    00 zyadmin 发表于 2026-6-24 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 1Q26 Mobile DRAM市场变天,一季度营收历史新高
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/NGbmDTCH4m8xEB7_qo0U0g 1Q26 Mobile DRAM市场变天,一季度营收历史新高 下半年消费级手机DRAM需求会进一步减弱。对手机厂商来说,内存成本持续攀升,要么涨价转嫁给消费者,要么压缩利润保份额。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-24 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 日本拥有全球顶尖工程能力,为何换不来经济增长?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Bxs_0avSdvfT59UMDIo1bQ 日本拥有全球顶尖工程能力,为何换不来经济增长? 技术不等于产业,产业不等于平台,平台不等于定价权,定价权不等于资本积累、工资增长和国际影响力。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-24 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 美国芯片禁令升级反推中国AI芯片市场暴涨,2030年规模将达910亿美元
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/gTBN8-LbYaBpIrYT3AsAjQ 美国芯片禁令升级反推中国AI芯片市场暴涨,2030年规模将达910亿美元
    00 zyadmin 发表于 2026-6-24 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] ASIC出货量2027年将反超GPU,博通、Marvell成最大赢家
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Sbh8v8Lg4xVjM-HZzu_Nag ASIC出货量2027年将反超GPU,博通、Marvell成最大赢家 2027年ASIC出货量将首次超越GPU,从2023年的45%份额升至53% 博通AI收入两年翻7
    00 zyadmin 发表于 2026-6-23 AI/算力芯片
  • [芯联汇] AI算力狂飙背后:高端铜箔正在成为半导体产业的新“黄金赛道”
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/CPf9JF155pwDJXZCjEN2tg AI算力狂飙背后:高端铜箔正在成为半导体产业的新“黄金赛道”
    00 zyadmin 发表于 2026-6-23 AI/算力芯片
  • [芯联汇] 当HBM成为算力“战略资源”:AI存储架构重构时代来临
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/hh_4ZjhAS-fRO7DbA0Laow 当HBM成为算力“战略资源”:AI存储架构重构时代来临
    00 zyadmin 发表于 2026-6-23 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] AI时代的存储革命-新兴非易失性存储技术
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/nB-3oibMDv9aZ4FtdHAF3A AI时代的存储革命-新兴非易失性存储技术 新兴NVM必须在AI驱动的计算架构变革中找到不可替代的位置。存内计算可能是那个位置。
    00 zyadmin 发表于 2026-6-23 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 台积电-半导体产业的下一个十年
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/z_lQdT-AzCK-4eoSVxTfUQ 台积电-半导体产业的下一个十年 半导体正在从单一工艺缩放转向系统级创新,包括但不限于先进工艺、3D封装、新型存储、硅光互连、新材料等。
    00 zyadmin 发表于 2026-6-23 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 东芝第三代SiC MOSFET拆解- 更小芯片、更低成本
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/tByF-LvsecwPiz5mbbRkaw 东芝第三代SiC MOSFET拆解- 更小芯片、更低成本 东芝Gen3路径验证了SiC器件更小芯片、更高性能、更低成本的演进逻辑,也为后续300mm晶圆迁移奠定了技术基础。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-23 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] Chiplet总线安全-低成本解决方案
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/R5xH8dWjhl3ZcafeAnCGug Chiplet总线安全-低成本解决方案 Chiplet架构让不同工艺节点的die(GPU 7nm、CPU 7nm、Memory 14nm、Sensor
    00 zyadmin 发表于 2026-6-22 AI/算力芯片
  • [芯联汇] AI算力军备竞赛升级:光模块、PCB、液冷谁将成为下一个英伟达?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/pnXFCAdP1IB9blfZ7VAlFA AI算力军备竞赛升级:光模块、PCB、液冷谁将成为下一个英伟达?
    00 zyadmin 发表于 2026-6-22 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] SiC市场五年翻六倍,凭什么成为半导体新宠?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Q1obCI7JbkqtiKyikIyWgg SiC市场五年翻六倍,凭什么成为半导体新宠? 碳化硅正在悄然改变全球半导体产业的格局。
    00 zyadmin 发表于 2026-6-22 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 长鑫存储-从零做到全球第四,国产DRAM的突围之路
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/C_fY3pJMB8cfL_dlTp36Nw 长鑫存储-从零做到全球第四,国产DRAM的突围之路 本文重点梳理长鑫存储(CXMT)在DRAM市场中的崛起轨迹、技术布局和未来挑战。
    00 zyadmin 发表于 2026-6-22 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 功率半导体,一场由缺货驱动的涨价潮来了
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/f9Js2_VOV42JYNfC971E9Q 功率半导体,一场由缺货驱动的涨价潮来了 近期摩根士丹利发表了一篇关于功率半导体的研究报告,核心结论如下:涨价已成定局,这是两年来首次出现的大规模涨价潮 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-22 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] Ai在芯片设计中的作用-台积电揭秘芯片开发全流程智能化
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ZCQMDPeYDeu9rmHWYphUuw Ai在芯片设计中的作用-台积电揭秘芯片开发全流程智能化 台积电刚刚披露了一组关于AI辅助设计的数据,在3nm工艺节点上实现了2%-4%的PPA(性能、功耗、面积)提升 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-21 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 美国数据中心建设潮
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Ri52tvyzNPnNe08xeepUsg 美国数据中心建设潮 2025年,美国数据中心建设支出411亿美元,比2024年多了32%,是2022年的三倍多。
    00 zyadmin 发表于 2026-6-20 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 300mm硅基GaN
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/hDSDgSoJT5X5VvlG4e9bdg 300mm硅基GaN
    00 zyadmin 发表于 2026-6-20 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 英伟达-硅光子技术进展
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/4MP4R54Uz99-xxY1TiMmVw 英伟达-硅光子技术进展 GPU算力8年涨了1000倍,模型参数10年膨胀7万倍,现在卡住AI超算规模的,是芯片之间的互连。
    00 zyadmin 发表于 2026-6-20 AI/算力芯片
  • [苏州实验室的半导体之窗] 2026年AI硬件七大关键词
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/sLmZ19BE23U_d85GLlKnDw 2026年AI硬件七大关键词 看懂瓶颈在哪,就看懂价值在供应链上的下一次重新分配。
    00 zyadmin 发表于 2026-6-20 AI/算力芯片
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