AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1163|排名: 2 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XssFR5uokl_xEsC7ntLvbQ CMOS 射频架构的发展 CMOS接收机的功耗在28年间跌了97%，从200mW降至6mW直接变频架构成为了WiFi、5G乃至6G的主流

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KNdSLSSdDzuN3fWIOkc5Eg 从玻璃基板到嵌入式硅电容与垂直供电（VPD）：下一代AI芯片供电架构

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kAnT81xikUTILSkQ1c-Phg 花旗把WFE看到2500亿 设备股的估值仍然不在顶，这是核心判断。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pKMZsFUqOVqwEdkwIFhajg 从GAA到CFET、从背面供电到3D DRAM：应用材料揭秘AI芯片未来十年技术路线

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gIZq8q6GslEStKqXT_S8VA 2026三星3D DRAM路线图曝光 这是2026年三星关于3D DRAM的技术演进路线图，由三星研发中心副总裁韩镇宇先生讲解。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yKK0sp5S9q0pnc6LkeV3Zg CPO测试接口-WinWay扩产背后 WinWay Technology（颖崴科技）近日宣布，为应对AI芯片与CPO（共封装光学）封装需求，计划在2

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_bOo8X5hAcJENjZtFQCqow AI数据中心电源架构- Nvidia VS Google AI数据中心有个让人头疼的损耗问题。从电网到GPU芯片，大概30%的电没用来干活，全在中途损耗。这件事已经没法再忍了。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FBmKivO6zrV_dhleFhGbHw 富士通MONAKA放弃HBM背后，一条全新的省钱路线 英伟达的AI服务器单卡功耗已经突破700W，配套的HBM3E内存价格翻了一倍。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rDMJO-REXs07pAJ-4LodVw AI进入推理时代：算力竞争正在改写全球芯片产业格局

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sKGPSBANCdYbKQ1elcb87w 2026 台积电 2.5D/3D 技术进展 摩尔定律死没死，再说。至少现在，它的重心在封装厂。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BIPkvAo4Ne0_KMCRjHh-_A Ai继续军备竞赛，华尔街两大投行罕见互掐 最近看到两份投行报告，放在一起看挺有意思的。摩根大通和高盛，华尔街两家最大的卖方机构，对AI资本开支的判断出现了明显分歧。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/4-6VBxTm9GzFPkxkoC3pBg SSD市场的分化 消费端出货在掉，企业端在涨。根据IDC最新数据，全球SSD出货量8446万片，同比只多了5.5%，但收入从82亿美元拉到了268亿美元，货没多卖多少，钱多赚了快两倍。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bj5AZTe0Su4AkuM8ZgMeTA 在半导体产业链里，测试设备常常不是最受关注的环节。市场更容易记住 GPU、光模块、硅光芯片、SiC 器件、H

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/HkeEl94G6tX_ynfpSHvC5A MoS₂， 最近突然被半导体盯上了 未来五年，这个市场会新增1.136亿美元，年复合增长率4.4%。中国、日本、印度是三大买家。让我们看看发生了什么。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-7PlENmyjaxuiM_5kj76qw “算力金属”，其实不是新鲜事物，是2026年出圈的产业新概念。 构成“算力金属”的所有品类，都是电子工业的老牌原料，没有一种是专门为AI新发现的矿产。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nSPR1NHlkmpTPPYSVuBkWw 覆铜板暴涨45%，钨价飙升500%：AI算力狂潮下的PCB产业链大变局

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fX0chf9qa6jqp7OniZ8lTw 关于 Computex 2026 AI在从训模型往Agent执行走，从虚拟世界往物理世界走。NVIDIA把自己重新定位成了AI基础设施公司。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dYu70yL6Hq1ORTr1SMxpfQ PCB/CCL, Substrate 和测试 逻辑其实很简单，AI算力军备竞赛，不管芯片公司怎么卷，上游材料、制造、测试设备的钱是稳的。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5pox6xLpWaA47kYuhZ6dYQ 当散热跟不上算力，把冷却液直接灌进芯片封装里 500W/cm²的实测散热能力，结温从157°C压到82°C。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dnUczN_PPN7LKPTNQ9YuMA AI芯片热到封装极限：金刚石散热正在成为终极答案