[薛定谔的貂儿] CFETs (Complementary FET) stack the nFET and pFET
CFETs (Complementary FET) stack the nFET and pFET
https://mp.weixin.qq.com/s/EeAV0QwKm6c74nGyKSNAqg
[晏小北] 一文详解:横向、纵向器件之差异
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/PI8OLjjxyzkzjc_e3RnaNg
一文详解:横向、纵向器件之差异
当年初入此行,被横向(Lateral)、纵向(Vertical)器件困扰许久
[半导体工艺知识站] 半导体基础知识|CMOS 逻辑门与数字电路的构成
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/51dECDKY7IYNHhR5D9G11g
半导体基础知识|CMOS 逻辑门与数字电路的构成
CMOS 逻辑电路的魅力在于它用最简单的方式,把“电的世界”变成了“逻辑的世界”。从一个反相器出发,我们搭出了 NAND、NOR、译码器、MUX、加法器;再加入时钟与触发器,让电路有了节奏与记忆。 ...
[半导体先进技术与仿真] 新凯来“万里眼” 火了!搭配HSPICE,DDR 仿真效率直接拉满
新凯来“万里眼” 火了!搭配HSPICE,DDR 仿真效率直接拉满
https://mp.weixin.qq.com/s/U6gBA_aJXqrnKutBHoI6Cg
最近,新凯来发布的“万里眼”广域侦察系统火爆出圈,它以其超视距、高精度的探测能力,重新定义了战场感知的边界。大家惊叹于其系统性能之余,是否思考过:是什么支撑起如此庞大系统内部海量数据的无损、高 ...
[晏小北] 认识芯片全貌,技术达人必经之旅
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/_ByrmpKPguLhJi7pTN4rWQ
认识芯片全貌,技术达人必经之旅
[半导体先进技术与仿真] 半导体工程师的HFSS必修课:从被动验证到主动预测设计极限
半导体工程师的HFSS必修课:从被动验证到主动预测设计极限
https://mp.weixin.qq.com/s/navNRPleEz8z37ea-sHtwA
在5G通信、高速电子、雷达探测、芯片设计等领域风起云涌的今天,电磁仿真已成为产品研发不可或缺的核心环节。
[半导体工艺知识站] 半导体基础知识—从二极管到晶体管:会“放大”的魔法
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/qBdqOC5Hd9AkkMvzCPlbUA
半导体基础知识—从二极管到晶体管:会“放大”的魔法
把两个 PN 结在同一晶体内相邻排列,就得到了 N–P–N 或 P–N–P 三层结构。中间为 基极(B),两侧是 发射极(E) 与 集电极(C),这就是 双极型晶体管(BJT)。 ...
[晏小北] 从逆变器到电网,SiC JBS器件发展史
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/bLqPaJLZfmz3O_ZCnoQ2bw
从逆变器到电网,SiC JBS器件发展史
标志SiC技术从工业驱动,走向更广阔的能源基础设施领域
[晏小北] 一文详解:横向、纵向器件之差异
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/CWIdgANXS2E5vz7xu_IDNw
一文详解:横向、纵向器件之差异
当年初入此行,被横向(Lateral)、纵向(Vertical)器件困扰许久
[晏小北] 一文详解:集成电路与分立器件之差异
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/FLG2Mo4QVg4AgcMgzMxhEQ
一文详解:集成电路与分立器件之差异
某种程度上,它重新定义了半导体器件领域,技术的递归性
[IC资源集合站] 关于Layout躲不开的操作5期
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/2vX5YiTfCHnJBikidZYJ4w
关于DEF文件的导入导出
[晏小北] 一文详解:集成电路与分立器件之差异
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/ZbSC2iqK6wnwyvwssUVSjA
一文详解:集成电路与分立器件之差异
某种程度上,它重新定义了半导体器件领域,技术的递归性
[晏小北] SiC器件之逆向分析
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/b4WggDevCm4wy-PXP2P7IQ
SiC器件之逆向分析
被大卸八块,用各种放大镜老花镜细细端详
[晏小北] 一文详解:半导体、芯片、集成电路、晶圆之差异
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/i52gS_kRtiVReJCBxYHo6w
一文详解:半导体、芯片、集成电路、晶圆之差异
半导体是一种材料,晶圆是将半导体材料打磨成规定大小形状厚度的产物
[锐芯闻] 从HBM4e开始,英伟达将涉足HBM逻辑芯片设计
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/NFN4UuK2ndvpJCUxr5xH2g
从HBM4e开始,英伟达将涉足HBM逻辑芯片设计
关注我们以后就可以常见面啦!
[半导体技术前沿] 国内半导体并购潮全面提速,近20家公司开启产业整合大幕
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/jvL5KaRpWmIyd2KfeXV0gQ
近期,中国半导体行业迎来一波并购重组浪潮,近20家A股上市公司相继披露并购计划,交易范围覆盖晶圆制造、芯片设计
[晏小北] 一文详解:半导体、芯片、集成电路、晶圆之差异
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/O71536DOGEw9-1U2K9n7cA
一文详解:半导体、芯片、集成电路、晶圆之差异
半导体是一种材料,晶圆是将半导体材料打磨成规定大小形状厚度的产物
[锐芯闻] 3D IC设计流程优化:Open3DFlow开源平台介绍
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/wQjro9WFEXXUduWABzZ06A
3D IC设计流程优化:Open3DFlow开源平台介绍
[芯片设计之路] Qorvo——GaAs pHEMT MMIC放大器的ESD保护
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/Nt7XqJAOwBTK2dby6UAr-w
Qorvo——GaAs pHEMT MMIC放大器的ESD保护
本公众号的主体为个人,作者在本公众号发表的所有文章均是出于无私分享、交流学习的目的。作者在该公众号发表文章纯属个人行为,文章的观点也纯属个人观点,与作者曾经任职或者正在任职的公司、其 ...
[芯片设计之路] Trimming Design(修调设计)
微信公众号资讯文章精选:
https://mp.weixin.qq.com/s/tUDym9WsTopFVuFpASRMnA
Trimming Design(修调设计)
本公众号的主体为个人,作者在本公众号发表的所有文章均是出于无私分享、交流学习的目的。作者在该公众号发表文章纯属个人行为,文章的观点也纯属个人观点,与作者曾经任职或者正在任职的公司、其他个人或组织 ...