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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8iAsX9M6MwGS18Jyn2fSgQ 一种GaAs pHEMT 高功率 RF 端口的 ESD 保护结构：背靠背 E‑mode 箝位 【免责声明】本公众号的主体为个人，作者在本公众号发表的所有文章均是出于无私分享、交流学习的目的。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/B2OzEeV9jcSzhQ_di_om8Q 一文读懂豪威科技（OmniVision）：国产CMOS图像传感器龙头，为什么手机、汽车都离不开它？ 如果你拆开一部国产手机，或者了解汽车摄像头、安防摄像头、医疗影像设备，你一定会发现一个名字——OmniVision（豪威科技） ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9FjeeJHNgVsSJntzG8otOg Latch-up（闩锁效应）详解 芯片里的“隐形短路”：Latch-up为何能让CMOS瞬间失控？01一个看不见的短路，为什么能烧掉一颗芯片？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rmdF6invC7MPx7MaBWbiYw 灿瑞科技（688061）：一家“小而美”芯片公司的甜蜜与烦恼 灿瑞是国产磁传感器细分龙头，但连续两年亏损；恒拓电子负责封测环节，2025年已大幅减亏。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/YeB4opiK-LE43qotkijiKg 前道工艺｜氧化工艺与 LOCOS/STI：芯片是怎么把晶体管一个个"隔开"的 前道工艺｜氧化工艺与 LOCOS/STI：芯片是怎么把晶体管一个个"隔开"的

BCD 高压器件方案|适配 65V HVIC 的新型双向高压 PMOS https://mp.weixin.qq.com/s/HtCb4FwuM33nsOsGTM6kfg

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/L8NK1S5wZ6Yh27R721KLww 2026，眼镜里的芯片暗战：苹果划地为王，高通腹背受敌，中国玩家闷声“抄底”？

Sentaurus TCAD 学习笔记 Vol.04 ｜ 从报错到收敛：常见问题与排查思路 https://mp.weixin.qq.com/s/-zBtihxHU-l7SaJ6RWuTag 围绕 SDE、Sprocess 和 Sdevice 三类常见问题，整理网格设置、程序报错、内存不足、变量定义、物理模型、求解器和扫描步长等实操排查思路。 ...

Sentaurus TCAD 学习笔记 Vol.03 ｜ 从 FinFET 到 GAAFET：先进器件建模与仿真 https://mp.weixin.qq.com/s/bEcmpArnP0wvI12He4acqQ 从平面 MOSFET 的缩放挑战出发，介绍简单 FinFET 与圆柱形 GAAFET 的 SDE 建模、网格设置和电学仿真，并讨论沟道半径、栅极控制能力与驱动性能之间的关系。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yyDFYblK-BldBVvA2ipUwQ 金属配线工艺｜MOL 关键工艺：Silicide 与 W Plug，给晶体管"接上电"的最后一步 金属配线工艺｜MOL 关键工艺：Silicide 与 W Plug，给晶体管"接上电"的最后一步

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JaRctSgoo5OP0suY43kmKQ 国产服务器CPU，这场仗到底打到哪一步了？ 国产服务器CPU已从政策驱动转向市场刚需，2025年国产CPU市场约3600亿元，高端国产化率不足10%。海光凭X86生态领先（营收143.77亿），鲲鹏靠ARM云+AI放量，龙芯自主可控但生态仍弱。多元路线互补， ...

硅光耦合仿真实战 Vol.04｜从仿真结果到设计判断：锥宽、锥长与模场匹配 https://mp.weixin.qq.com/s/R3Alo3uu1BtKFzvh7wOqwA 结合锥宽和Taper长度扫描结果，分析模场演化、反射、传输效率与插入损耗，并复盘材料选择和后续优化方向。 ...

硅光耦合仿真实战 Vol.03｜EME 传输仿真：从求解器设置到 Taper 长度扫描 https://mp.weixin.qq.com/s/mtNZKMLqdsrgNsFoQlrg1A 配置EME求解器、端口与场监视器，提取S参数并通过Propagation Sweep分析Taper长度对传输效率的影响。

硅光耦合仿真实战 Vol.02｜FDE 模场重叠：耦合效率如何计算与优化 https://mp.weixin.qq.com/s/nxvN-Q-unGte-ZABleVCIw 使用FDE本征模求解与Overlap Analysis计算透镜光纤和光波导的模场重叠、功率耦合效率，并扫描优化锥宽。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ZX8kalvgDIqiaPCRVPKfdw AI芯片，正在重写算力世界的规则 这是一篇写给普通人的AI芯片观察笔记。如果你最近留意过科技新闻，一定会被两个数字反复刷屏：一个是英伟达的市值，一度冲破4万亿美元，相当于整个德国股市的总和。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/eTgiF2siI4dglkzR3-hjeQ Guard Ring、Seal Ring、Power Ring：盘点版图各种Ring结构 芯片版图里为什么到处都是“Ring”？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Yz-nrtMgGJAJoA-13SB1Ag 先进节点与新材料薄膜 | HKMG：从 SiON 到 HfO₂ 与金属栅 Intel 在 45 nm 量产技术中首次引入铪基 high-k 介质与金属栅，并把它称为几十年来晶体管材料体系最重大的一次转变。相比上一代的 SiON 体系，新的栅极堆叠在继续缩小电学厚度的同 ...

硅光耦合仿真实战 Vol.01｜从基层、包层到倒锥波导：先把模型搭起来 https://mp.weixin.qq.com/s/OM6IFLJgX-F6kuFlEIsTxQ 从硅基层、BOX与Cladding开始，完成直波导、尖端结构和线性渐变倒锥波导建模，并梳理关键结构参数。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ylCQsACmEXDrGDjjC9fMnw 写得太好了！建议所有做芯片设计的科研人员都去学一下，之后将成为常态！！ AI4EDA・前沿学术做芯片的朋友，谁没经历过这种绝望：Placement跑了一宿，早上看还是个烂结果。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uSJOgO4Q9BEI12O5o2v2mg 杰华特（688141）：不靠自建工厂，靠“虚拟IDM”杀出重围的国产模拟黑马 杰华特是采用“虚拟IDM”模式的国产模拟芯片黑马。其营收猛增但受高研发投入拖累持续亏损，解析其凭借自研工艺壁垒，在AI算力电源领域市占率居首、车规电源错位突围 ...