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2.5D Chiplet 封装翘曲有限元仿真指南 https://mp.weixin.qq.com/s/ppoCDzN58G5PvF1Fl0EPvA 本指南为 2.5D 封装翘曲的有限元仿真提供标准化操作参考，通过复现文献 [1] 中的几何模型、材料参数等核心数据，详细拆解仿真全流程，主要包含几何模型构建、仿真前处理、仿真求解及后处理四大关键步骤。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sdOL1jSwYyy5jDWIqWT-3Q 一年造芯10万颗！字节跳动“跳进”半导体，背后藏着互联网大厂的算力大棋 字节一年造芯10万颗！拆解互联网大厂“跳进”半导体背后的算盘

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hxIU14kp4XsmWvb2IlrYGA 了解电荷扩展和金属寄生

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5HSiWF9o8PuUywLsIQcc1g 数字运算的基本原理 二级制计数完全适用于计算机

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TsAcuA6Ksj4ltHdnXPFL4w 计算机与集成电路的兴起 芯片和计算机的结合，就像二十世纪初同时兴起的石油和汽车

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/q-5R2EXHdu4z-qr-zLi_hA WAT 知识分享: 什么是环形振荡器RO的AC性能？ 作为一名Fab PIE, 需要掌握WAT的基本知识，才可以顺利的进行工艺开发。WAT 包括Device和HOL。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FtcEXsnLAUyI_0hGLdPOSw 一文详解：外延工艺之由来 从点接触晶体管→结型晶体管→生长结型晶体管→合金结型晶体管→扩散工艺→PNIP结构→外延工艺

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wrApOHok48VP2oGiySapnA 一条新Design Rule（设计规则）是怎么诞生的？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JdtV3BTUC8n8in-ctdi9dQ 大家新年快乐呀！！！《俺爷爷放的》《你逮俺爷爷吧》《俺爷爷是老红军》《俺爷爷不认识字》《俺爷爷听到炮响了以为新中国成立了庆祝庆祝》 《去年剩的》《前年剩的》《过事儿剩的》《家里翻出来的》《不放那不潮了吗》《我也不知道哪卖》《 ...

混合键合深度报告 https://mp.weixin.qq.com/s/pLiQTylKtRvvpdNvg6he8Q 先进封装技术，混合键合技术是延续摩尔定律未来的一大趋势。#摩尔定律未来趋势 #混合键合是什么 #半导体行业趋势 #后摩尔时代算力新引擎 #先进封装技术发展 #三维多芯片集成电路 #芯片堆叠与互连 #科技前沿知识分享 #混合键合技术解析 #后摩尔时代算 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ZmKdLkA0T96KGGbEKJPsew FPGA工程师年薪百万，高薪背后竟是行业“幸福烦恼”？ 点击蓝字，关注我们FPGA工程师年薪百万？高薪背后是行业的“幸福烦恼”当一家头部通信设备商的招聘负责人，把一 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_cd8Hznr3_vgOIJ9JLkjdw 年底刚踩的坑，还热乎的 某国产工艺，晶圆回来今天（2026年2月11日）下午测试一上电就冒烟了，正在沟通情况的时候被其他同事听到了，立刻表示xxx也是相同的问题，已确认是二极管接反了！ 于是一脸不可置信地对着pdk、原理图、版图、工艺文 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/HzY0tA7LO37jWKSsCgDrGQ 一文详解：横向、纵向器件之差异 当年初入此行，被横向（Lateral）、纵向（Vertical）器件困扰许久

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/SnP_VtCxdZG2nz2MaB8L3g 当Fab和IC设计的门槛越来越高，而你还想进入半导体芯片赛道，不如看看测试方向

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/03HN9n5a9EkjjCEH6Nw_Hw IC设计中前仿真和后仿真是什么？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UhnmwmHwzTalSD8aH41l5A 先进芯片工艺中孔金属选用钨的原因、相关设计方法及失效防控要点，明确接触孔（Contact）与通孔（Via）的区别，设计如何处理

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OUeFjd2W1W8gEZ_iuX2gZg 一文详解：五种耐压级别SiC超结MOSFET研究 耐压级别越高的MOSFET器件，引入超结结构的收益越大

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BAltFyvvkP_BjF4DI5SYnw 中国芯的“五根支柱”立起来了！2026-2030规划曝光，国产芯片要“起飞”？ 我们中国半导体“五根支柱”发力！2026-2030规划曝光，国产芯要起飞？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xZxN9MkB915h_bNDaZvPCQ 紧急快讯：明晚油价或有涨价风波！兄弟们记得提前去加油！！！！省一碗猪脚饭！！！！

微电子学长分享：Sentaurus TCAD入门（四） https://mp.weixin.qq.com/s/mH3RACy5uzsIaEh0cAG3ZA 面对复杂的半导体器件仿真工具，微电子专业的学习者、科研入门者是否常常陷入 “工具强大却无从下手” 的困境？