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晶圆制造Fab 今日: 0|主题: 1088|排名: 18 

  • [半导体工程师潇威] 拿到设备大厂调试和头部晶圆厂维护两个offer,到底怎么选?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Yc120dLz3EdzNlvypXw-3g 拿到设备大厂调试和头部晶圆厂维护两个offer,到底怎么选? 最近有个朋友私信我,手里攥着两个offer纠结得睡不着觉——一个是设备大厂的调试岗,一个是头部晶圆厂的维护岗。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-12 晶圆制造Fab
  • [微纳米工坊] 芯片连线为何越来越难?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/8m9wrs9gIHZXpyi3nZLlsA 芯片连线为何越来越难? 如果说晶体管是芯片里的“房子”,那么金属互连就是连接这些房子的道路、电网和高速公路。 一颗先进芯片里,可能有数百亿个晶体管。晶体管再强,如果彼此之间无法快速传递信号、供电和接地,整颗芯片也跑不快。 所 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-12 晶圆制造Fab
  • [芯片工坊] 电机的"两只眼睛":一次编码与二次编码,一次讲透
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Q-ov0VAnved_laG4Adk1dw 电机的"两只眼睛":一次编码与二次编码,一次讲透 在半导体设备里,晶圆台要走到纳米级的准确位置,机械手要稳稳地把晶圆放到卡槽。这背后,电机必须时刻知道一件事:"我现在到底走到哪了? ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-12 晶圆制造Fab
  • [微纳米工坊] 电迁移如何重塑稳态扩散电流密度
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/75G3RXgttVbR-ZPpteIOpQ 电迁移如何重塑稳态扩散电流密度 当电解液中缺少大量局外电解质时,离子不再只靠浓度差扩散,还会在电场作用下发生电迁移。对于 AgNO₃ 体系,Ag⁺ 在阴极还原,扩散与电迁移同向叠加,使稳态电流密度相对单纯扩散情形增大。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-12 晶圆制造Fab
  • [刘工说PVD] 加更一篇刘工说PVD知识库ima使用教程
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/f2LrYi7OMyKmK2S5SjlkVA 加更一篇刘工说PVD知识库ima使用教程 昨天发了回归申明后,依然有很多朋友在后台私信问我关于技术的问题,从设备选型到工艺参数,问题非常多。最多的问题是如何订阅AI知识库的。我再强调刘工不再私信回复,你可以找到刘工的联系方式交流。 ...
    02 zyadmin 发表于 2026-7-12 晶圆制造Fab
  • [微纳米工坊] 隧道磁阻微纳传感
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/oCvwrZa0EORIcTvL5suTbA 隧道磁阻微纳传感 当新能源汽车、工业机器人、人形机器人、智能制造快速发展时,一项隐藏在芯片内部、尺寸仅有纳米级的技术,正悄然改变整个传感器产业——它就是隧道磁阻(TMR)微纳传感。凭借量子隧穿效应带来的超高灵敏度、低功耗和高 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-12 晶圆制造Fab
  • [微纳米工坊] 液相传质三种方式
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/qZl_cDutuLd7IoBUrvfwjg 液相传质三种方式 液相传质描述溶液中物质如何靠电场、液体流动和浓度差到达或离开电极表面。理解电迁移、对流、扩散及稳态与非稳态扩散的区别,有助于把握电极反应速度、浓度分布和扩散层变化之间的关系,是学习液相传质动力学的基础。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-12 晶圆制造Fab
  • [微纳米工坊] 化学机械抛光为什么是先进制程的关键工艺?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/fz9-u8RFap9s3TeKS41s5w 化学机械抛光为什么是先进制程的关键工艺? 在先进芯片制造中,真正决定良率和性能的,往往不是某一道看起来最耀眼的工艺,而是那些反复出现、默默托底的关键环节。CMP 化学机械抛光,就是其中最容易被低估的一道。它不是简单把晶圆“磨平 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-12 晶圆制造Fab
  • [微纳米工坊] 薄膜沉积工艺全解析:PVD、CVD、ALD咋选?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Qzfo_d25a3Zp-Ty4Ky7_HQ 薄膜沉积工艺全解析:PVD、CVD、ALD咋选? 在微纳制造中,薄膜沉积不是简单地“镀一层材料”,而是决定器件性能、功能集成、可靠性与良率的关键工艺。从金属互连、介质层、阻挡层,到高 k 栅介质、3D 结构包覆和先进封装,PVD、CVD、ALD ...
    01 zyadmin 发表于 2026-7-11 晶圆制造Fab
  • [芯片工坊] 为什么晶圆要"歪着"打?揭秘离子注入的7度玄机
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/WrNEXU-N9JVV_2XicFQlYQ 为什么晶圆要"歪着"打?揭秘离子注入的7度玄机 如果你第一次走进晶圆厂,看到离子注入机(Ion Implanter)工作,可能会有个直觉:把离子加速,垂直"砸
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 晶圆制造Fab
  • [微纳米工坊] 球形电极非稳态扩散
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/owYsrisACy33HOQF0i3pCA 球形电极非稳态扩散 学习球形电极扩散,关键是把平面电极的一维传质扩展到球面坐标中。曲率半径、扩散层厚度和通电时间共同决定浓度分布与电流密度。当扩散层很薄时可用平面近似,随时间增长则必须考虑三维扩散和稳态建立过程。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 晶圆制造Fab
  • [微纳米工坊] 热氧化工艺为什么在硅基器件中如此重要?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/BMjXXpD_494e7shy2ETtdg 热氧化工艺为什么在硅基器件中如此重要? 在硅基器件制造中,热氧化看似只是让硅片表面长出一层二氧化硅,但这层薄膜却决定了器件的界面质量、绝缘能力、栅控性能、隔离效果和长期可靠性。它不是简单“覆盖”在硅表面,而是在高温氧气或水 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 晶圆制造Fab
  • [PVD技术部] 一颗W原子,从靶材飞到膜层以后,最后有哪几种结局?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/DNP8VJZF3vmOTGoFamLopw 一颗W原子,从靶材飞到膜层以后,最后有哪几种结局?
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 晶圆制造Fab
  • [微纳米工坊] 离子注入是如何改变半导体导电性能的?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/L7A5RSuOmoesehTCOLGAIA 离子注入是如何改变半导体导电性能的? 从本征硅到 N 型、P 型半导体,从离子注入到退火激活,再到晶体管中的源极、漏极、阈值调节区,芯片的导电能力并不是天然固定的,而是被一道道精密工艺“设计”出来的。离子注入就像在硅片内部进行 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 晶圆制造Fab
  • [PVD技术部] 测试片
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ZOqI9mG1ST78EBe2iAtlmw 测试片 哈喽大家好! 需要测试片可联系本部[呲牙][呲牙] 现货、优惠#测试片#PVD
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 晶圆制造Fab
  • [PVD技术部] B元素适合做强化,但不适合无脑堆含量
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/njKpIvEYHSo08f3sIW8m2A B元素适合做强化,但不适合无脑堆含量
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 晶圆制造Fab
  • [半导体工艺知识站] GaN 上的 SiN 与 Al2O3:介质选择与界面形成
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/pl3o0iWMMmLnyqWtg9oBtA GaN 上的 SiN 与 Al2O3:介质选择与界面形成 GaN(氮化镓)功率器件的栅介质,几乎都建立在沉积形成的界面上。Si 有热生长的 SiO2,SiC 也能靠氧化加退火得到可用界面,GaN 偏偏没有这样一层可用的天然氧化物。这篇要回答两层问题。第一层 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 晶圆制造Fab
  • [微纳米工坊] 看懂平面电极非稳态扩散极化规律
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/kYYljeGx1Rw0BrkizAD8Tg 看懂平面电极非稳态扩散极化规律 平面电极上的非稳态扩散,是理解浓差极化与极限扩散电流的重要基础。它把浓度随距离和时间变化的过程,转化为误差函数、扩散层厚度和界面浓度梯度之间的关系,帮助把公式与电极附近液层的浓度分布图清晰地 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 晶圆制造Fab
  • [微纳米工坊] 各向同性刻蚀与各向异性刻蚀如何选择?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/dQXiim4acyEfEMHHW3CUKQ 各向同性刻蚀与各向异性刻蚀如何选择? 在微纳加工中,刻蚀不是简单地“把材料去掉”,而是决定结构形貌、尺寸精度和最终良率的关键步骤。各向同性刻蚀容易形成侧蚀和底切,适合释放结构、空腔和大面积去除;各向异性刻蚀方向性更强,更适 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 晶圆制造Fab
  • [微纳米工坊] 芯片清洗有多关键?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/lom8jAZHUUNJ7zXLjzZUGw 芯片清洗有多关键? 说到芯片制造,大家最容易想到光刻、刻蚀、沉积。 这些词听起来高端、复杂,也确实是关键工艺。 但在晶圆厂里,还有一道看起来很普通、却极其重要的工艺: 清洗。 没错,芯片制造也需要“洗”。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 晶圆制造Fab
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