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晶圆制造Fab 今日: 0|主题: 1088|排名: 18 

  • [Fab那些事] 芯游记(2)--芯片的设计流程
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/KX3DLga8GHIBcMJ6m9tbDQ 芯片全流程的第二篇,一文带你了解芯片的设计流程
    00 zyadmin 发表于 2025-6-4 晶圆制造Fab
  • [锐芯闻] 论文合集:3nm以下先进CMOS器件与应用​
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/jbxsvuyzGTw6pMazr0mZMw 论文合集:3nm以下先进CMOS器件与应用​
    00 zyadmin 发表于 2025-6-4 晶圆制造Fab
  • [芯域前沿] 图解GAA晶体管:3nm芯片的颠覆性革新
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/RkjXkd7J6LDLobrxdSr59Q 图解GAA晶体管:3nm芯片的颠覆性革新 “一片指甲盖大小的芯片上,百亿个晶体管在呼吸,而GAA正让它们吸得更少、跑得更快。”
    00 zyadmin 发表于 2025-6-4 晶圆制造Fab
  • [芯域前沿] 台积电2nm芯片量产在即!高雄厂装机启动,苹果却临阵退缩
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/fmMt2CJZhIVU6QMtIuIYQA 台积电2nm芯片量产在即!高雄厂装机启动,苹果却临阵退缩 当全球还在追赶3nm工艺时,台积电已准备推开2nm时代的大门。
    00 zyadmin 发表于 2025-6-3 晶圆制造Fab
  • [锐芯闻] 国外报告:BEOL在先进逻辑芯片中的金属化技术
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/3B4QOo_eYnCE2pTcO-7DuQ 国外报告:BEOL在先进逻辑芯片中的金属化技术
    00 zyadmin 发表于 2025-6-2 晶圆制造Fab
  • [锐芯闻] IEEE出品著作:半导体制造基础和过程控制
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/qzQy1iSnCB7dn2ffEAJgCQ IEEE出品著作:半导体制造基础和过程控制 关注我们以后就可以常见面啦!👆分享一份IEEE出品的著作《半导体制造基础和过程控制》,本书由两位美国知名专家撰写,长达近500页,详细地论述了半导体制造的基础知识、各个环节和过程。 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-6-1 晶圆制造Fab
  • [半导体先进技术与仿真] 芯片制造:半导体工艺与设备-2 光刻技术与光刻机(上)
    芯片制造:半导体工艺与设备-2 光刻技术与光刻机(上) https://mp.weixin.qq.com/s/MEinjSbNfxlqnyvZanV8wg 在生产中,即使通过几千次步骤的总成品率低过90%,这也都是亏本的。因此在芯片制造技术中,好的设备很关键,尤其是需要高精度的光刻机,但有了好的工艺设备后,人才是最关键的。世界上没有任何一个人为制造出来的 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-5-25 晶圆制造Fab
  • [半导体先进技术与仿真] 芯片制造:半导体工艺与设备-1 现代芯片制造技术
    芯片制造:半导体工艺与设备-1 现代芯片制造技术 https://mp.weixin.qq.com/s/1fcDEAj_IS8mExv-q6gmPw 半导体制造工艺是人类迄今为止最精细的加工工艺,它要求最完美的半导体晶体材料、最精密的制造设备、最纯净的气体和化学品材料、最精准的工艺技术,中国半导体的发展也正面临百年变革的挑战和机遇。 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-5-19 晶圆制造Fab
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