[PVD技术部] 多弧靶用了几炉就“烧黑边”，到底哪里出了问题？
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多弧靶用了几炉就“烧黑边”，到底哪里出了问题？
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[PVD技术部] 什么情况下会发生晶格畸变？为什么“撑得不舒服”的晶格反而更硬？
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什么情况下会发生晶格畸变？为什么“撑得不舒服”的晶 ...
[半导体行业观察] 下一代EUV光刻机，巨头有分歧
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下一代EUV光刻机，巨头有分歧
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[微纳米工坊] 量子芯片寿命，藏在表面最后几纳米
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量子芯片寿命，藏在表面最后几纳米
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[刘工说PVD] 刘工提示-高温高湿要注意真空设备维护
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刘工提示-高温高湿要注意真空设备维护
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[芯思考力] 进口骤降12%，国产狂飙32%，半导体设备这场仗我们打到哪一步了
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进口骤降12%，国产狂飙32%，半导体设备这场仗我们打到 ...
[SEMI炉管设备攻城狮] 氧化炉金属离子超标？DCE清洗彻底根治
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氧化炉金属离子超标？DCE清洗彻底根治
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[SEMI炉管设备攻城狮] LOR剥离胶+光刻胶双层胶工艺简介
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LOR剥离胶+光刻胶双层胶工艺简介
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[芯联汇] Dry Etch干法刻蚀全面解析：从等离子体技术到新型刻蚀气体，揭秘先进芯片制造关键工艺
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Dry Etch干法刻蚀全面解析：从等离子体技术到新型刻蚀 ...
[微纳米工坊] TGV玻璃通孔，为何不能直接激光打穿
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TGV玻璃通孔，为何不能直接激光打穿
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[AMHS们798] 半导体先进封装 vs 传统封装：工艺设备的异同分析，如何改写AMHS规划设计
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半导体先进封装 vs 传统封装：工艺设备的异同分析，如 ...
[PVD技术部] 梯度过渡层里的元素比例，真的应该线性变化吗？
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梯度过渡层里的元素比例，真的应该线性变化吗？
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[PVD技术部] 为什么同样Ti、Al、N三种元素，能做出完全不同性能的TiAlN？高硬度又稳定该怎么设计？
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为什么同样Ti、Al、N三种元素，能做出完全不同性能的T ...
[芯项目1FIM] 三星&SK评估中微公司设备！国产出海"破冰"
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三星&SK评估中微公司设备！国产出海"破冰"
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[芯联汇] 二维晶体管革命迎来突破：三星Sb ALD技术破解接触电阻瓶颈
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二维晶体管革命迎来突破：三星Sb ALD技术破解接触电阻 ...
[芯域前沿] MPALD工艺简介：先进芯片为什么需要MPALD？
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MPALD工艺简介：先进芯片为什么需要MPALD？
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[SEMI炉管设备攻城狮] 14nm 鳍式场效应晶体管（FinFET）集成工艺介绍
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14nm 鳍式场效应晶体管（FinFET）集成工艺介绍
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[SEMI炉管设备攻城狮] 炉管底部薄膜均匀性为何偏差？深度拆解成因与优化方案
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炉管底部薄膜均匀性为何偏差？深度拆解成因与优化方案 ...
[光学与半导体综研] 超快激光技术专题（四）：钻孔、切割、刻蚀、焊接及表面结构化
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超快激光技术专题（四）：钻孔、切割、刻蚀、焊接及表 ...
[PVD技术部] 多弧高沉积速率，怎样通过分段偏压控制组织？
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多弧高沉积速率，怎样通过分段偏压控制组织？
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