封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kXQdj3cwcgIP8Yg1uLwrwg 从CoWoS到玻璃基板：先进封装正在迎来第二次革命

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dK8rP-pn_ESlwCHD1uzaIw 从TGV到CPO：玻璃通孔与基板凹槽技术如何赋能下一代先进玻璃封装？

功率半导体封装可靠性 Vol.05 | 双面冷却能降温，也会把机械问题带上来 https://mp.weixin.qq.com/s/wuMEpoGg8YqEM0_EF6dDbQ 双面冷却和低热阻封装能降低结温，却不会自动解决热问题。热路径变短以后，接触压力、TIM、翘曲、装配一致性和功率循环可靠性会一起进入设计评审。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Fq_0AmM2lb01GWeSnfatDw 从CoWoS到CoGoS：玻璃基板如何开启先进封装新时代？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/O7YFzg9B06Ilq3QbRXLRjQ Wafer 真的会从圆形变成方形吗？ 从先进封装讲起，再看方形硅片为什么有机会

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/adalIn4UF0VelmHJQyDNKQ 从电子到光子：CPO量产竞赛背后，测试接口正成为AI产业新战场

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2nbGV62EQj1YihAndGiUjg 玻璃基板 2027 年开启商业化，半导体巨头纷纷押注下一代先进封装

功率半导体封装可靠性 Vol.03 | 芯片没坏，先坏的可能是连接层 https://mp.weixin.qq.com/s/FhxMutFtIpaJaAuPH8p9xg 功率模块的失效常常先出现在芯片和基板之间。焊层、银烧结和 AMB 基板看起来只是中间层，实际承担着导热、承力、绝缘和寿命证据几件事。 ...

全球先进封装厂商技术盘点 https://mp.weixin.qq.com/s/DvNZEuahB8toGflCDfFj4w 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/LfuDq5SuCwf3ylvCgfNqng Panel Level Packaging（PLP）技术路径与先进封装架构演进全景

基于 Ansys 的 FCBGA 热翘曲仿真论文复现指南 2.0 https://mp.weixin.qq.com/s/YAGHSKH7OLQgr8sD3lCO5g 以 Tsai 等 2009 年的 FCBGA 热翘曲论文为案例，完整记录从 SolidWorks 建模、Ansys 材料与边界设置，到结果提取和参数讨论的复现过程。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9SBrreigj2HfisbqA2e5Fg 光与电，在玻璃上共舞：AI 时代的光电集成封装革命

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/g7m-jrDAb1EZ-wu76VVGuw 京东方、维信诺取得进展，中国玻璃基板技术与韩国差距缩小

功率半导体封装可靠性 Vol.02 | 功率循环和热循环，功率器件最常见的两种疲劳 https://mp.weixin.qq.com/s/sGrhFy-fIYqYae9Cv24MuQ 功率循环和热循环都和温度有关，但它们不是同一种可靠性载荷。前者更像器件自己发热又冷却，后者更像整个模块被环境推着胀缩。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/A4e6-jKRwqXi_4Kwz5BqVw 芯片测试行业 ATE 配套分选机（Handler）机台全系列介绍

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/LWru6gG8dYuplGlUNr5RAQ 芯片封装测试行业 ATE 测试机台全系列介绍 ATE（Automatic Test Equipment，自动测试设备）是芯片封装后段核心把关设备，芯片封装完

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Q6IXkiMCTwWXKy842SaGpg 应用材料设备、封装业务双增长，中国仍将是头部市场

功率半导体封装可靠性 Vol.01 | SiC 功率模块为什么不是把芯片封起来这么简单 https://mp.weixin.qq.com/s/Gcsh9xRg5fPlWAcDNE3hlA SiC 芯片的优势不会自动变成系统优势。高温、高压、高速开关和高热流密度，会把封装里的材料、绝缘、寄生参数、热路径和寿命验证一起推到前台。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Qxle941y0T8V618Ba3cVug 芯片之外的第二增长曲线：AI如何点燃MLCC、PCB与封装基板万亿市场

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1a0XzG0-LBjMYRdYoKRI9g 从CoWoS到3D异构集成：先进封装为何卡在散热这一关？