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封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

  • [李傲谈芯] CP测试必看:什么是HVS高压应力测试
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/WiTjcgfizyBa8eSOAZVyXQ CP测试必看:什么是HVS高压应力测试 做良率分析时,大家经常会在CP Bin定义里看到类似“XXX_HVS”的失效项,例如CSA_HVS, MBIST_HVS。很多新同事第一次看到会有点困惑:这个HVS到底是功能测试?可靠性测试?还是某种特殊Bin? ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-18 封装测试
  • [半导体工作笔记] 今天聊聊PCB、光模块、先进封装
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/xeEsfr_VNGZfFK9EyrTj5g 今天聊聊PCB、光模块、先进封装 AI 芯片之后,真正堵住算力的,是“连接”
    00 zyadmin 发表于 2026-6-17 封装测试
  • [芯联汇] 从CoWoS到玻璃基板:先进封装的下一场技术革命来了
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/7a0WTtMlVFMi9Y6pctHZOA 从CoWoS到玻璃基板:先进封装的下一场技术革命来了
    00 zyadmin 发表于 2026-6-17 封装测试
  • [芯联汇] 先进封装进入“嵌入式电容时代”:AP Memory揭秘AI供电架构演进路线图
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/WO7IHfiaOEHS_YTiwTlCJA 先进封装进入“嵌入式电容时代”:AP Memory揭秘AI供电架构演进路线图
    00 zyadmin 发表于 2026-6-16 封装测试
  • [芯联汇] 先进封装进入超级周期:IBIDEN押注高端ABF载板与IC封装基板新一轮增长浪潮
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/XUzdzUXSiljw8KD4zEtFIg 先进封装进入超级周期:IBIDEN押注高端ABF载板与IC封装基板新一轮增长浪潮
    00 zyadmin 发表于 2026-6-16 封装测试
  • [锐芯闻] ​回顾RDL技术历程,它为何能重塑先进封装产业格局?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/qtV1bUFVb5bmYiQ8hgExmA ​回顾RDL技术历程,它为何能重塑先进封装产业格局?
    00 zyadmin 发表于 2026-6-16 封装测试
  • [锐芯闻] HBF引爆后道封装设备热度,韩美半导体TC键合机今年交付
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/1eROCm1YHX9ZrMgaXFKG6A HBF引爆后道封装设备热度,韩美半导体TC键合机今年交付
    00 zyadmin 发表于 2026-6-15 封装测试
  • [芯联汇] Single-Ended PHY全解析:三星揭秘Chiplet时代Die-to-Die互连核心技术
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/oLodQrSjmskWjbKhOfTdqA Single-Ended PHY全解析:三星揭秘Chiplet时代Die-to-Die互连核心技术
    00 zyadmin 发表于 2026-6-15 封装测试
  • [Fab那些事] 先进封装:TSMC CoWoS vs Intel EMIB
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ifqkj4COffFy4ZHezr73Pw 本文主要介绍了TSMC CoWoS 与Intel EMIB的技术对比
    00 zyadmin 发表于 2026-6-15 封装测试
  • [芯联汇] 从KGD到KRD:Chiplet可靠性工程、系统级验证与先进封装技术全解析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Q7KXmlz1-rDqfDu_azGkHA 从KGD到KRD:Chiplet可靠性工程、系统级验证与先进封装技术全解析
    00 zyadmin 发表于 2026-6-15 封装测试
  • [元器件封装测试之友] 主流全自动基板植球机详细介绍
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/auhC-zohGdXqckxevWbV_Q 主流全自动基板植球机详细介绍 基板植球是 BGA、FC‑BGA、CSP、SiP、功率器件载板封装的核心工序,全自动基板植球机以钢网真空植球、
    00 zyadmin 发表于 2026-6-14 封装测试
  • [ChipNote芯笔记] 【入门工艺制程培训】半导体制造科普系列(二):从沙子到芯片的奇妙旅程(封装-第五部分)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/moigzKqmb6HOoPFxEt9vcQ 【入门工艺制程培训】半导体制造科普系列(二):从沙子到芯片的奇妙旅程(封装-第五部分) 半导体制造科普系列:从沙子到芯片的奇妙旅程前言在数字时代,半导体芯片无处不在,驱动着从智能手机到超级计算机的万 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-14 封装测试
  • [芯联汇] MKS新版《先进封装技术手册》:架构、工艺、材料与设备全景图,2.5D/3D、TSV与混合键合核心技术全解析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/XWPL_8dK24m6lAJGQNpXyg MKS新版《先进封装技术手册》:架构、工艺、材料与设备全景图,2.5D/3D、TSV与混合键合核心技术全解析
    00 zyadmin 发表于 2026-6-13 封装测试
  • [元器件封装测试之友] 芯片封装装片机(Die Bonder / Die Attacher)全系列详解
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/sfNP0pGBd2EeKcQTBolaYg 芯片封装装片机(Die Bonder / Die Attacher)全系列详解
    00 zyadmin 发表于 2026-6-13 封装测试
  • [锐芯闻] 聚焦半导体/显示/先进封装光刻图形化应用与供应链,第六届势银光刻产业大会完整议程公布 | 6月24-25日·杭州
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/gfZKTOdkGwGv7oJfh6CshA 聚焦半导体/显示/先进封装光刻图形化应用与供应链,第六届势银光刻产业大会完整议程公布 | 6月24-25日·杭州
    00 zyadmin 发表于 2026-6-13 封装测试
  • [锐芯闻] MKS新版《先进封装技术手册》,架构、工艺、材料、设备系统讲解!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ODyz-QUMgeIeU2NCiX3hLQ MKS新版《先进封装技术手册》,架构、工艺、材料、设备系统讲解!
    00 zyadmin 发表于 2026-6-13 封装测试
  • [芯域前沿] PMC(Post Mold Curing)塑封后固化/塑封后烘焙工艺科普
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/0UHTcxzClxsqA9EDuKAU3w PMC(Post Mold Curing)塑封后固化/塑封后烘焙工艺科普 芯片封装最后一炉:塑封后烘焙,为什么决定一颗芯片能不能扛住回流焊?
    00 zyadmin 发表于 2026-6-13 封装测试
  • [芯联汇] 从FinFET到GAA:双栅结构、Tri-Gate与先进晶体管技术全解析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/kpxbhiRF4Dj1v1XqQ8yK1g 从FinFET到GAA:双栅结构、Tri-Gate与先进晶体管技术全解析
    00 zyadmin 发表于 2026-6-12 封装测试
  • [锐芯闻] 英特尔将引入硅电容升级 EMIB 封装,解决AI 芯片电源稳定性难题
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/tb1ECvYxdPCUo22FAFxgMw 英特尔将引入硅电容升级 EMIB 封装,解决AI 芯片电源稳定性难题
    00 zyadmin 发表于 2026-6-12 封装测试
  • [李傲谈芯] CP测试必看: MBIST测试原理
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/qGFVWCvtKmlDzEpOiCHHIQ CP测试必看: MBIST测试原理 拿到一份CP测试报告,看到MBIST那一栏fail的bin数偏高,Module过来问是不是工艺问题,自己心里却不太有底——这个MBIST到底测的是什么?为什么有MBIST_HVS、MBIST_LVLF、MBIST_HVHF这么多项?fail的pattern背后对 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-12 封装测试
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