封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bLDwoqpKKv_kXqzYFZegLQ 半导体 Fab 无尘室「洁净度」全解：标准？前道/后道/先进封装怎么区分？AMHS 怎么达标？（附常见坑）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/P4ebmhWaam8tDsVyaHNuEg IGBT器件的失效分析 实际应用中，IGBT的失效主要有过电压失效、过电流失效和过热失效。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qYcZqB156t_ua0IJyE9dBg 先进封装热管理迎来突破：锁相热成像实现Hybrid Bonding界面热阻直接测量

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1d8nHpUyBmPGudlb5D3UiA AI光互联进入CPO时代：半导体先进封装与COUPE引领新一轮产业变革

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/F2MnlHOhm0xKLRvu_yoP8Q 芯片报废还是合格，晶圆测试说了算 一颗芯片在封装之前， 必须经历一次关键“考试”——晶圆测试（Wafer Test）。 它的核心任务只有一个： 🔍 提前找出“坏芯片”。 通过探针台与测试机， 工程师会对晶圆上的每一颗Die进行电学性能检测， ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/cR9RKFSczLlrD6zSrjKYSw 台湾阳明交大&台积电：测试EUV 光刻掩模保护膜的实验平台搭建

【转发收藏】先进封装破解芯片五大难题及技术演进深度报告！ https://mp.weixin.qq.com/s/xf8HSH5ylrGwR8xI-FSy1w 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2xudaUvOe-VIIop-l5J1Fg Intel 18A可靠性首次公开：RibbonFET、PowerVia与GAA老化机制全解析

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sStQu9S_vrq23pFNzCJV9A 从 CP 到 FT：ATE 测试原理通俗拆解 做 Fab多年，不管是 PIE 跟进 CP 良率、Module 盯封装异常，还是器件工程师做芯片电性验证，天天绕不开 ATE。很多新人只知道 ATE 用来测芯片分 P/F，却不清楚整套设备靠什么原理实现参数、功能校验，今天 ...

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Nh5IryylOy0qyBlgjXVAWg 2000V/40A 四相升压SiC功率模块 瞻芯电子（Inventchip Technology）发布 IV3B20023BA2， 3B封装四相升压模块，每相由 2000V/23mΩ SiC MOSFET + 40A 快恢复二极管构成升压拓扑，面向1500V 光伏储能逆变器应用。 四相电路分为两组电气隔离单 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2lypwMYA3t9BzUnD10X6sg CP测试必看：SCAN测试原理 在Fab里面从事工艺开发的工程师，不管是PDE, PIE, 还是Module都会接触到芯片良率，也就是CP测试报告：在报告里经常看到CHAIN、STUCK、TRANS等等这些项目Fail，到底是什么意思？为什么有的Fail要直接判死，有的还能 ...

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zbeFjPSRdf6kwtHwBHp92w 芯片封装塑封机台全系列详解

玻璃基板为什么突然成了先进封装的新变量 https://mp.weixin.qq.com/s/veKY89morqA9EX3QBle_8Q 玻璃基板重新受到关注，背后是先进封装尺寸、互连密度和高速信号压力一起上升。它带来新的底座选择，也带来 TGV、裂纹、翘曲、加工良率和设备体系的考验。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KmlRQI7cPKDXoWtewi_cxQ CPAK-EDC封装1200V/300A IGBT模块 CISSOID推出CMT-PLA1BL12300MA型号产品，1200V/300A半桥IGBT功率模块，采用工业标准CPAK-EDC封装，具备更高的机械强度， 该产品专为高频开关和高性能工业应用设计，适用于不间断电源系统、电机与运动控制解 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uhUNMRLnG5SGMTvUDN311Q RDL+BSPDN+On-Top of CMOS：后摩尔时代的“三把刀”