封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/NHETfpv5x2xVxliexPS_hw 应用材料收购 NEXX ，扩充面板级先进封装 技术

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/cGD6Gc309qabZhoNvV3sAA 异质异构集成时代：晶圆键合如何支撑下一代光电子芯片？ 异质异构集成已成为突破光电子芯片性能上限的主流技术路线。将高效发光的 Ⅲ‑Ⅴ 材料与高集成度、低成本的硅光子平台融合，是当前最具产业化前景的方案，而实现这一路线的核心基础 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KPIIMXM0E_JDkc7dCorLxQ 【半导体晶圆封装成AI芯片】Advanced Packaging 核心技术变化 先进封装核心技术变革深度解析核心问答 | 封装技术演进 · Chiplet · 玻璃基板 · Hybrid B

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pp0HluiXNNPohiIBmvjMUA BESI Datacon 全系机型详解：从通用固晶到高端混合键合 BESI的Datacon系列主要涵盖高精度固晶机和芯片分选机，广泛应用于从传统封装到先进扇出、混合键合等高端领 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EcSOlnRwpJvaf1N2pWaFPg 2026 年 5 月 19 日，Analog Devices（NASDAQ: ADI） 和 Empower

60+主题报告，2.5/3D先进封装、晶圆集成、AI芯片热管理及液冷解决方案一览 https://mp.weixin.qq.com/s/lvRvRyOQlgYhMPPh-qLwQw

60+主题报告，2.5/3D先进封装、晶圆集成、AI芯片热管理及液冷解决方案一览 https://mp.weixin.qq.com/s/EVV6HiFqcuQvEO_D0i3XVw

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Bcb1H87-tdCDUHZgEGrmPA 三极管到底是个啥？想象一下水龙头：手指轻轻一拧，哗哗的大水流就出来了。三极管就是电子世界里的“水龙头”——用一个小电流，控制一个大电流。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/PeJxU6NyY6As8RwEAA8Phg CoWoS与EMIB：AI芯片封装的性能与效率之争

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sJsTYJSUWPwWiWJbzG_ncA 解读 | 未来AI芯片封装技术是CoWoS、CoPoS还是CoWoP？碳化硅最终为何成为了配角？ 解读 | 未来AI芯片封装技术是CoWoS、CoPoS还是CoWoP？碳化硅最终为何成为了配角？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jbMS0AtuOw96Ya1ouwcgBQ 芯片 CP 测试必看：IDD 测试分类与原理 你知道吗？每颗芯片在出厂前都要经历一场残酷的筛选，通过测试的才能走向市场，而那些有缺陷的则会被无情淘汰。

芯片封测系列收官! 后道正在变成系统交付前线 https://mp.weixin.qq.com/s/4HghGBzYfWPGDNgfYTFI3Q 芯片封测系列 12 篇文章已全部完成。这篇集中回顾封装和测试为什么在 AI、HBM、Chiplet 时代从后道配角走向系统前线，并整理传统封装、先进封装平台、2.5D/3D、Chiplet、热与可靠性、KGD ...... ...

芯片封测系列 Vol.12 | 我们的封测强在哪里，短板又到底卡在哪 https://mp.weixin.qq.com/s/m41-1gPWjIentMy6jqeAew 聊国内封测，很容易走向两个极端：要么只看规模和产能，觉得已经很强；要么只看最前沿先进封装，觉得差距很大。更准确的判断，需要把主流封装、先进封装、测试能力、客户结构、全球化布局和平台成熟度放 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/q6RlmqHf2m25uasmSztyQQ 封装基板赛道分化：有机芯vs玻璃芯

芯片封测系列 Vol.11 | 从 burn-in 到长期可靠性，交付前最后一道关为什么更重 https://mp.weixin.qq.com/s/6s17zip3dGtyyo78nwxSUA 很多人理解芯片交付，容易停在“功能跑通”和“测试通过”。但对高价值芯片来说，真正决定能不能放心交付的，往往是更长期的可靠性约束。因为今天客户买的不只是某一刻能工作，而是长时间 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/b7Pc7JKWEwwP2FszlcUFgg 7种先进封装模式介绍 电子集成技术，按层级可清晰划分为三大段：芯片级集成、封装内集成、PCB 板级集成，代表技术分别是 SoC、Si

芯片封测系列 Vol.10 | 芯片测试为什么越来越贵，而且越来越不能省 https://mp.weixin.qq.com/s/kRi5JPD193XRMb2m1R00ow 有人会把测试理解成芯片出货前的最后一道检查，因此一看到测试成本上升，直觉就会问能不能少测一点。可在 AI、Chiplet、HBM 和汽车电子时代，测试越来越贵的同时，反而越来越难省。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5onQ_mRL6Fxw7Mux0Rg_eA 芯片封装与互连技术演进：引线键合→焊球凸块→铜柱凸块 一、什么是芯片封装？芯片是电子系统的核心功能单元，绝大多数以单晶硅为基底。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hHl31CT21ETKqnd4MhXP1A 固定or脉冲栅压对SiC MOSFET功率循环寿命的影响 SiC MOSFET功率循环实验中，固定栅压的Vth漂移远大于脉冲栅压