封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/YNjA3KJEmQ7QOzGtpAfvtA 硅凝胶 VS 环氧树脂：功率模块封装核心参数与优劣势深度对比 硅凝胶 VS 环氧树脂：功率模块封装核心参数与优劣势深度对比

芯片封测系列 Vol.09 | Chiplet 时代，为什么先找出坏 die 变得更重要 https://mp.weixin.qq.com/s/AD-sYbW1_Fymer1zcozw1w 在单芯片时代，测试当然重要；但到了 Chiplet 和 HBM 时代，测试前移的价值被放大了。因为封装越贵、die 越多、系统越复杂，一颗坏 die 混进先进封装里带来的浪费就越大。理解 KGD、 ...

光电子芯片突破材料边界：晶圆键合到底解决了什么？ https://mp.weixin.qq.com/s/CRmXOHhYb4K0wbiKntiqEw 随着光电子芯片向更高集成度、更低功耗、更多功能方向发展，单一材料已无法满足需求。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-yrheJZwEAbKVto2Tyf4TQ 深度解析：英特尔 EMIB vs 台积电 CoWoS，谁是更好的AI先进封装技术？

芯片封测系列 Vol.08 | HBM 为什么正在成为先进封装的压力测试 https://mp.weixin.qq.com/s/mGEKPEQaNVYc_tTHto2Jgw 一提到 HBM，很多人先想到的是“高带宽内存”。但从封测视角看，HBM 真正重要的地方，不只是带宽更高，而是它把逻辑 die、存储堆栈、中介层、热、供电、良率和测试一起推到更高约束区间。理解这一点， ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CePRLGbbCDRtY9r9_-h7HA EPC第七代氮化镓功率晶体管产品 Efficient Power Conversion (EPC)推出第七代氮化镓功率晶体管系列的首款量产产品EPC2366， 相比同规格Si MOSFET，EPC2366的性能提升高达3倍， 该产品典型导通电阻0.84 mΩ，Rdson×QG品质因数优化至12 mΩ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BoMna-Vn7eKHS506w5DqAA 光电子芯片突破材料边界：晶圆键合到底解决了什么？

芯片封测系列 Vol.07 | 为什么先进封装最难的不是做出来，而是稳定做出来 https://mp.weixin.qq.com/s/2TlY5RLpdOOtN0ITv_hXNQ 先进封装最容易制造的一种错觉，是样品一旦做出来，离量产就不远了。真实世界里，样品可行和稳定出货之间往往隔着 warpage、贴装精度、对准窗口、返修代价、节拍和良率学习。理解这层差距，才 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jWpTYVwisU-1dzaUmaXuMg 为何ESD防护至关重要！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rDMHm0awDyZd_5ApzrcW1A 引线键合（Wire Bond）：芯片最后一厘米的布线 芯片最后一厘米：为什么“打线键合”仍是半导体封装的主力工艺？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5TR_SJvb_xC3L3Cn-KiQRA 关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注功率半导体生态圈最新资讯

芯片封测系列 Vol.06 | 先进封装的热和可靠性问题 https://mp.weixin.qq.com/s/E-gpzLekk2JeTLOf-kg3ag 很多人看先进封装，最先盯的是互连密度和能不能把 die 连起来。但让平台难放量的，往往不是“连不上”，而是连上之后热、供电、翘曲、应力和可靠性一起抬升。理解这些约束为什么总是成组出现，才算真正看懂先进封装的 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FazU4F1u0vErYyQNcWim4A 先进封装的最新形态：扇出型晶圆级封装（FOWLP）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1fo3GaZV3ocC5Ou57pJang 集成散热绝缘层的ISOMOS封装 APC-E公司推出ISOMOS封装，将散热-绝缘层集成至封装内部，DBC基板采用AlN陶瓷

MWC26上海汇聚AI芯片和先进封装技术，半导体行业迎来黄金发展期 https://mp.weixin.qq.com/s/FS5jYZoUNzg_iylZxYw08Q 如果你关注5G/6G、AI、卫星通信、具身智能等科技行业热门前瞻议题，那么今年6月即将在上海新国展开幕的MWC更适合您！ ...

芯片封测系列 Vol.05 | Chiplet 来了，封装为什么开始决定系统边界 https://mp.weixin.qq.com/s/HYK_uAL1eY7qmm6ziuG46Q 很多人谈 Chiplet，重点总放在“把大芯片拆小”。但真正让 Chiplet 成立的，从来不只是拆分设计，而是封装能不能把多颗 die 重新组织成一套可量产、可测试、可交付的系统。理解这一点，才能看懂为什 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OV0NuQQaftoq3cR5JoAnCg 光电共封装（CPO）详解：五大关键组件，应用前景如何？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bkWa6Uy33UVmTum8lOb4rA SiC模块 | 突破 30G 抗振极限！详解SiC 模块键合工艺升级逻辑... SiC模块 | 突破 30G 抗振极限！详解SiC 模块键合工艺升级逻辑...

芯片封测系列 Vol.04 | 为什么先进封装不只是把芯片堆起来 https://mp.weixin.qq.com/s/e69WmZ48ij-lGSuZLtXjWQ 一讲 2.5D、3D 和混合键合，也许有人第一反应都是“把芯片叠起来”。但先进封装真正改变的，不是堆叠动作本身，而是 die-to-die 互连长度、带宽密度、功耗、热路径和量产难度一起被重写。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2qERW20hnbQwo_nAane1RQ 2026年再谈引线键合，它比你想象中更能打 这几年半导体圈有个很有意思的现象——聊封装的会，句句不离3D堆叠和混合键合（Hybrid Bonding）；可