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芯片封测系列 Vol.03 | CoWoS、InFO、FOWLP、SoIC，到底在解决什么问题 https://mp.weixin.qq.com/s/xP08DzpeOmCuLrf_TdwOOw 一讲先进封装，最容易让人头大的就是名词太多：CoWoS、InFO、FOWLP、SoIC，看上去都像“把芯片封在一起”。但这些平台真正解决的问题并不一样，有的偏向大带宽和大面积异构集成，有的偏向扇出互 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5ExCcd_wSSq3KA9Cv7zmzg 芯片测试常见名词解释（工程师入门必备） 对于刚进入半导体封装测试行业的新人工程师，大量专业名词很容易让人眼花缭乱。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bzccIFQErgpnuFkMSR2PwA 功率模块中的银烧结和DTS技术 随着半导体技术的进步，特别是SiC器件，使得器件具有非常高的功率密度。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MDK26hQF1ta61E8Z3Wcqmw 关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注功率半导体生态圈最新资讯

芯片封测系列 Vol.02 | 从 QFN 到 FC-BGA，封装到底在升级什么 https://mp.weixin.qq.com/s/gIggpcqfI2lm0CM_5Avrdw 很多人看封装，容易把它理解成外形变化或命名升级。但从 QFN、BGA 到 FC-BGA，真正被不断升级的不是名字，而是 I/O 能力、热路径、供电质量、装板方式、可靠性和系统成本。理解这些底层能力，才算真正看 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/z0F1c4wyklMIIMRCuqzeBg 2025年SiC器件封装技术分析 业界通常以内置芯片数量区分分立器件（discrete）与功率模块（power module）

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芯片封测系列 Vol.01 | 别再把封测当后道配角，它已经站到算力前线 https://mp.weixin.qq.com/s/XjnA87TL7uMqxz60KCzYmQ 很多人提到芯片封测，第一反应还是“把芯片封起来、测一下能不能用”。但在 AI、HBM、Chiplet 和高功耗算力芯片时代，封测早就不只是后道收尾，而是在组织带宽、热、供电、良率和交付风险。理解这一 ...

【万字长文】CPO（光电共封装） 看懂这一篇足够了-附PDF https://mp.weixin.qq.com/s/RfKKzqtEvjhQtirbAInbJw 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Uibp1A43TZkGD_bTBm6KSA 小明拆开坏掉的遥控器，发现里面有几个黑色的小方块，只有三只脚。师傅说这叫''三极管''，是电子电路的''万能开关''。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yfCZ60pQncjBPa2p6bWREQ 焊盘Pad：芯片对外的“接口插座” 芯片内部有密密麻麻的晶体管、金属连线、介质层，但所有电路都封闭在晶圆内部。想要和外部世界通信、供电、传输信号，就必须有对外接口。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/SZJ8ekhu9I6cHr70p__rOQ QDPAK封装 | 功率封装新物种：QDPAK封装如何重塑SiC MOSFET的性能极限？ QDPAK封装 | 功率封装新物种：QDPAK封装如何重塑SiC MOSFET的性能极限？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3-M8_6FdCUoQygKv6k9cmw 芯片IDDQ（静态电源电流）测试 芯片不说话，但电流会“告密”：半导体制造里的 IDDQ 测试到底在抓什么？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/0WpAYgR5JPYA1aARDRWBhw 英飞凌SiC MOSFET器件筛选研究 Infineon采用远厚于本征寿命目标所需厚度的栅氧化层，以实现高栅压筛选

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wUqWT-SOGZmcgMGp6nG3qg Chiplet技术是什么？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3FSiAxaAz0E0GROoUURUdg 封装对射频器件信号的影响 在无线通信、微波射频、车载雷达等领域，射频器件的性能不仅取决于芯片裸片本身，封装结构往往决定最终整机指标的上

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jndv9oR8LaSAPUxTXzldew CP测试必看｜DC测试原理拆解+实战案例 在半导体芯片测试流程中，CP测试是筛选坏片、控制成本的第一道关卡。而DC测试（直流测试）作为CP测试的“前置体检”，更是重中之重——它不需要复杂的高频信号，仅通过静态直流信号，就能快速揪出芯片的 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yK7mHYWvz8UStvB0DlGk1w 闩锁效应LU测试与防护方法 在半导体芯片可靠性测试中，闩锁效应（Latch-up，LU） 是CMOS器件最致命的隐性风险。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/48eYC58IeqjkW8Fj9nK5LQ 详解异构集成：混合键合如何支撑2.5D/3D IC？关键挑战是什么？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/AUPvdE8qdkNjMHemkCpwjg 封装分层失效判断方法与彻底改善方案 在半导体元器件封装制程与可靠性测试中，封装分层是最常见、危害最大的隐性失效。