封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7-_SdsH274_P1sWeL_FMuQ 华北电力大学/怀柔实验室：Cu片夹扣键合和Al线键合对SiC MOSFET第三象限浪涌电流能力的影响 在相同的测试条件下，Cu片夹扣封装达不到Al线键合封装的浪涌能力。进一步建立一个电热耦合的模型，研究了芯片在浪涌状态下的温度和电流分布，阐述 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pcKH5ECqk-tj-uTP-EC-Yw 【CP测试】芯片的“第一道安检”——OS/PS测试原理详解 在所有CP测试项目中，有一项测试永远是排在第一位的，堪称芯片的“心电图”——那就是 OS（Open/Short Test，开短路测试） 以及其衍生项目 PS（Power Short Test，电源短路测试）。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1yjxzpOeYejkluElDK1ZUw 银胶烘焙（Epoxy Curing，环氧固化）工艺简介 银胶不是“烤干”那么简单：半导体银胶烘焙（Epoxy Curing，环氧固化）科普硬核版在半导体封装（Pack

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5WYLAPI_kC3K87P1A9BQYA QFN封装爬锡不良与锡珠问题根治方案 在元器件封装制程中，QFN封装凭借体积小、散热好、寄生参数低的优势，大量应用于电源管理、车载芯片、工业控制领域 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ujHz38kXdd73oMwauREJGg 第500期 | HBM引爆晶圆键合！一位CTO的复盘与预言 键合技术，正在改写芯片的物理极限。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Wa0B6ZB5eTIrzBiCSYsMYg APEC 2026，San Antonio。近 1300 份演讲材料与论文，五天议程，功率电子行业一年一度最密集的信息轰炸。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Mte9FzV0nedzyqmdonzP8g 玻璃基板TGV工艺原理与良率难点解析 随着AI大算力、HBM高带宽需求爆发，硅中介层TSV成本高、尺寸受限的短板越来越明显。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jQr2gkw6mP014wTIHS8uxA 英飞凌第一代SiC JFET产品 英飞凌第一代CoolSiCTM JFET产品采用QDPAK封装，通过最小化温升、解决界面问题，充分发挥SiC JFET优势，支撑大电流固态配电设计

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FDgl0oEOgud1zrp3Kdx4AQ 先进封装工艺-常压低压兼容 PI 固化炉 常压低压兼容 PI 固化炉，以 “双模无缝切换、极致精准控温、全域无氧洁净” 为核心，一站式解决 WLP/RDL、MEMS、功率器件的 PI 固化全场景需求。低压模式高效脱溶剂、无黄变，适配高端先进封装；常压 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Nr1tDWhnABtDXD0UmJafIw 三星：先进封装材料属性模拟方法，帮助缩短开发周期

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 46 共封装光学（CPO）技术的现状、挑战与未来展望 https://mp.weixin.qq.com/s/sowYBgZ_Uv80SqE05nH6Tg 随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及云服务的爆炸式增长，传统基于可插拔光模块的数据中心互联架构正面临带宽密度、能耗、延迟与信号完整性等多重物理极限的 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/k2n_CmSoPEywsFT-_KsWXA 混合键合工艺全流程：良率控制与失效分析 在后摩尔时代，混合键合（Hybrid Bonding） 已经成为3D先进封装的核心技术。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/p1Mas13lI7UDWSj_xB3xNg 芯片的“第一道体检”：一文读懂CP测试，半导体人必看！ 在芯片从晶圆到成品的漫长旅程里，有一道看不见却至关重要的关卡 ——CP 测试。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wO934IxS96dHUtCC8DzRCg Wafer Water Mark（水印/水痕）的形成机理、改善与去除 你以为只是没吹干，其实是表面在“重新长氧化层”：Wafer Water Mark 深度科普在半导体制造里，最可

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3O8RfuUcrl7Nuiy_Ni761w 先进封装未来发展趋势 先进封装未来发展趋势：后摩尔时代的系统级革命摩尔定律放缓，先进封装已从“配角”变成算力突破的核心引擎。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lGM_25ltb7O7JjzbG7Ct1Q 代寻资源 | DIP21功率器件封装厂资源 代国产SiC MOS原厂寻找：DIP21封装厂商，欢迎推荐！行业朋友如有需要寻找资源，也可私信我们，免费发文！

Intel Foveros 的救赎：为什么“盖浇饭”式的堆叠才是 3D 封装的真谛？ https://mp.weixin.qq.com/s/LVbtoKo2vrfreZe8MpvPBQ 从 Active Base Die 到背面供电，拆解 Intel 异构集成背后的物理秩序与混乱。为什么说 Intel 正在垂直空间重构整个芯片的“社会分层”？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KM0T4aL0hsnFhSyZ-gIxlA CP测试必懂：Hard Bin vs Soft Bin、SOF vs COF、PLY vs DLY 在芯片CP测试（Chip Probing，晶圆探针测试）的日常工作中，工程师嘴里经常会冒出一些“行话”和“黑话”。如果你刚入行，或者经常需要跟测试团队打交道，下面这些词你一定要搞懂 ...

Apple UltraFusion 的“镜面反射”：为什么库克拼出来的芯片损耗几乎为零？ https://mp.weixin.qq.com/s/RNmtNr57BueK9B6wE6buGg 从亚皮焦功耗到 10,000 条信号的“唇齿相依”，拆解 Mac Studio 背后极致的物理极简主义。为什么 Apple 的“镜像对称”设计是芯片物理学的魔术？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jz8SrDWRSVEHDtQ25g5lZg 大家好，今天给大家介绍一下芯片的封装！