封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/oeGg6E5TrUlX8ppKF3n51A TSV/TGV集成全景科普

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/j7McbFxfJQyO4uKBjkMmbA 【CP测试】芯片的“第一道安检”——OS/PS测试原理详解 在所有CP测试项目中，有一项测试永远是排在第一位的，堪称芯片的“心电图”——那就是 OS（Open/Short Test，开短路测试） 以及其衍生项目 PS（Power Short Test，电源短路测试）。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1tdIK6lKT89dCtq7Xf_YVQ 半导体贴片（Die Attach）工艺简介 不只是“粘上去”：决定芯片散热、寿命与良率的Die Attach，到底难在哪？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/U4v3gBf3kepFESg60dMP5w 台湾刘炯朗：共封装光学的演进及下一代封装技术

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yY1TpqDicTdnA4b_WZxzFw 4款新产品速递——2in1 SiC塑封模块 介绍英飞凌、ROHM等公司近期推出的4种产品

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Gawv-AnMuPUg66kdGlVliw CP测试必知：SOF与COF，你选对了吗？ 量产提效选SOF，研发分析用COF，混合搭配才是真高手。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/okT5Ww2L24_cns-rIW0yyg 四种关键的光学架构：共封装光学（CPO）是终极方案

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OSOwS2XWAbUibOEobCggIw CoWoS 与 “散热死局”：温控水平对先进封装的重要性！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/LWK7wMV_eGxX0Zu1HtScBQ 芯片的“第一道体检”：一文读懂CP测试，半导体人必看！ 在芯片从晶圆到成品的漫长旅程里，有一道看不见却至关重要的关卡 ——CP 测试。

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EUKpSxE5JnRypceIb-0cHg 英飞凌第一代SiC JFET产品 英飞凌第一代CoolSiCTM JFET产品采用QDPAK封装，通过最小化温升、解决界面问题，充分发挥SiC JFET优势，支撑大电流固态配电设计

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nZL9xr85NZ4J2geslPF-Mg SiC MOSFET功率循环能力研究 在不同结温波动ΔTvj下，研究两种相同封装形式、不同芯片结构的SiC MOSFET功率循环能力

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zbWPDO_DwMXV9S0abKJnkA 展望芯粒架构与混合键合技术，“代工厂 2.0” 模式会出现吗？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kwguJxH-v-hAf7Ok9FQXQA 半导体可靠性测试TC、HTS、THS都分别是啥？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6pVOH2C7s9-amq9YhGRsZg 英飞凌SiC MOSFET器件筛选研究 Infineon采用远厚于本征寿命目标所需厚度的栅氧化层，以实现高栅压筛选

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_NufSyC_lSdx45aVjaJ_FA 解密 | 安森美T2PAK封装在功率器件应用中散热、低杂散电感、可靠性等的优势 解密 | ONSEMI T2PAK封装在功率器件应用中散热、低杂散电感、可靠性等的优势

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TOdAEdgoUgSt2ZtqJh9t3Q 意法半导体SRK1004 同步整流控制器 意法半导体（ST）推出SRK1004同步整流控制器，可在有源钳位、谐振和准谐振反激式转换器副边电路中节省空间、提升效率， 此类转换器广泛应用于充电器、电源适配器和开关模式电源。 该产品采用2mm×2mm的超 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3loYaMr1qWyYr2yQ8RJmSQ COAG（Contact Over Active Gate，有源栅上接触）概念介绍 为什么一枚“接触孔”能改写先进芯片密度？