封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Kyp8HuXIVGNBJAPaABAZoA 英飞凌SiC MOSFET器件筛选研究 Infineon采用远厚于本征寿命目标所需厚度的栅氧化层，以实现高栅压筛选

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mkK9ENrRs1xGdR-Y1ES8tw TO-263-7封装对SiC MOSFET开关损耗的降低 通过引入KS电极，将驱动源和功率源分离，避免源极寄生电感产生的感应电动势对驱动电路产生影响

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 43 一文看懂：半导体封装中的化学气相沉积（CVD） https://mp.weixin.qq.com/s/zZU7wN8IhLXIaTnfBFY-yQ 本文系统阐述了化学气相沉积技术在半导体封装领域的核心原理、工艺、材料与应用

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TjDYj18d4Tb3ZYFTpfksGA 芯片CP和FT测试分别是什么？有什么区别？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hLw14ndBSezqWmub-awweg 3亿融资砸向先进封装，华封集芯的“桥”，能否让国产芯片绕过“内存墙”？ 3个亿砸向先进封装！华封集芯的“桥”，能帮国产芯片绕过“内存墙”吗？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XFHejjJUV2F0ipXL6lesxQ SiC MOSFET与Si IGBT模块H3TRB可靠性对比 所有Si IGBT模块寿命均未超过2500小时，所有SiC模块均承受了超过 3000小时的累计H³TRB 应力

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ZKZgsnsnJyxHWE9JInNK0Q 关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注功率半导体生态圈最新资讯

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9J7K_Tr-0GbxnUKwkHm-lA RMG里 Dummy Gate是怎么被去除的？ 为什么要先做多晶硅假栅？

中南微电子封装团队研究介绍 | 测量检测篇 https://mp.weixin.qq.com/s/QrIpMh4stuOUi_QtCeiDIA 中南微电子封装团队根据具体工业场景量测需求，基于机器视觉、深度学习等技术，探索了 “从微观到宏观、从单一检测到智能融合” 的解决方案，目前工作包括芯片封装微焊球高度、连接器的插入状态、微纳米颗粒的大小形状、晶圆 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uOyIMdKhZABhX0ofd9sl3Q 先进封装基础：主要封装类型、关键组件、重要技术介绍

中南微电子封装团队研究介绍 | 芯片热管理篇 https://mp.weixin.qq.com/s/rDsSWA72NwVyZ5oUkSdNIw 点击蓝字关注我们在人工智能、高性能计算以及5G通信等尖端技术的驱动下，集成电路的特征尺寸已跨入纳米级门槛，单

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kLYCd76gt2Xm6ZbNQlth4g 半导体先进封装设备深度报告，含技术工艺、细分市场、领头企业！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ZXqgRyMPezpzVdQOEYTOtQ 半导体键合设备报告：热压键合、混合键合为未来趋势

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lle2LR5DuU_GfR5r8DFSTg 【新年快乐】半导体封装流程Flow图解 祝大家新春快乐一颗芯片如何穿上“盔甲”走向量产？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TZDXKSJrr2B-vUz_k8v2mw 先进封装行业报告：从全球到国内，从封装技术到设备材料

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bU04xax2ukem8LI1t7Y2Dg 深度解析 | 功率模块封装技术从DBC/AMB到银烧结，谁在定义下一代可靠性？ 深度解析 | 功率模块封装技术从DBC/AMB到银烧结，谁在定义下一代可靠性？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rcEkIJuL_GWMqV06wv3EQg 关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注功率半导体生态圈最新资讯

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3rHIFlAhxyqEqNesHQliUQ 解剖制样：开封技术 样品开封的目的就是暴露封装内部器件的芯片，以便进一步进行芯片表面的电测试和形貌观察。

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 42 一文看懂：键合技术（Bonding） https://mp.weixin.qq.com/s/BGt1GD2Cc7bsqS94EyyORA 全面阐述了键合技术及其在半导体制造和先进封装中的重要意义

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/4Wa6pT-hbmdyJo2TEPulbg IC测试全面分析：从半导体边缘环节，到行业竞争的前沿领域！