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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Qjwop4KB28T4UfZPJCl4MA Intel的玻璃基板先进封装技术报告，最新版

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BkYhYj48vt6xzTv-zkZOHQ 半导体测试设备行业分析：美日双寡头垄断，国产替代加速

【收藏整理】国内所有先进封装公司汇总 https://mp.weixin.qq.com/s/6PxfnVW4X94bI921cdYCCw 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_tCLe4HIW2I7n3mi0Zg02g AMD 3D packaging：高效互联的混和键合方案介绍

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/r9ytm_xMBtJiJD794rUbVA SiC MOSFET与Si IGBT模块H3TRB可靠性对比 所有Si IGBT模块寿命均未超过2500小时，所有SiC模块均承受了超过 3000小时的累计H³TRB 应力

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EA3WtFL7tV4LaqtJlzpYxw 光刻胶保护层+湿清洁技术，提升3D互连、混合键合工艺的清洁性能

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Sqf2MsqdpvYWjSBNHIOO9A 从配角到主角：半导体封装如何接过摩尔定律的接力棒 从幕后到台前：半导体封装如何成为驱动摩尔定律延续的“新战场”

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Zpd-D5CDclcMrOswbtYQ9Q SiC功率模块可靠性评估 SiC功率模块可靠性评估，包括功率循环能力、HV-H3TRB能力以及H3TRB能力

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【知识分享】你知道混合键合是什么？ https://mp.weixin.qq.com/s/-XloMVUp080rWQAt5vQgMA 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。本专题主要从混合键合是什么？

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