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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VXnE_Q1mD3F3eQmNv-zLpQ Flux助焊剂介绍 一，Flux（助焊剂）介绍： Flux是电子焊接和金属连接工艺中的关键化学材料，用于促进焊接过程并

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Tny4jMeSVMOkj6jyB8smWw TO-263-7封装对SiC MOSFET开关损耗的降低 通过引入KS电极，将驱动源和功率源分离，避免源极寄生电感产生的感应电动势对驱动电路产生影响

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UNWuczwJ6w3qrw9AOOIxSg BGA封装中阻焊层介绍--solder mask 一，阻焊层的定义： 阻焊层（SR,solder mask)，也称为 绿油，是印刷电路板上一层薄薄的聚

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/PEE6XQ079JQwUFjNVxMpYQ 关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注功率半导体生态圈最新资讯

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/n600OvF-8Dl6ILXssCqq2A 先进制程与先进封装“双线加速”：2026年1月中旬半导体大事记 从7932亿美元到“破万亿”：2026开年国内外半导体新闻全景01市场“开年定调”：2025冲到7932亿美元 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/z_v_DrTzeAD3Y373R4QAlQ BGA封装常见典型不良 BGA封装技术虽然先进且高性能，但在制造、组装和服役过程中也存在一些典型的不良模式。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Kke3cX6ntGJo7lY7oQYanA 锡须生长介绍 一,锡须的定义锡须是一种从纯锡或高锡含量合金（如锡镀层）表面自发生长出的、细长如胡须般的单晶纤维状结构。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/u0rixHmGlgZm8SoerJm0zw PID 是半导体制程中一种常见的物理损伤，本文简单介绍了PID的产生机理、测试思路和改善策略。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/m9Qw7YCaTN1m3-_ryy6JCg 什么是ESD?ESD测试原理及失效机理。

复现论文→提出新问题→解决→表达：如何通过课程教学训练工程能力？ https://mp.weixin.qq.com/s/YhZJ2vjZ2jPhYtl6MwBVRQ 下学期，笔者将为微电子本科生开设一门专业课程——《微电子封装工程》。

单芯片FCBGA封装翘曲仿真操作说明 https://mp.weixin.qq.com/s/JoGYDX_sn0vdNKmpRgeslA 本操作说明旨在使用 ANSYS 2022R1 Workbench 对单颗 FCBGA（Flip Chip Ba

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6mAbpRE4Iup35opo567LcQ 第487期 | 为何说探针卡是芯片良率的 “生死判官”？揭秘芯卓国产替代背后的 20 年卧薪尝胆 本土企业如何聚焦技术、整合生态，在半导体测试上取得实质性突破？ ...

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先进封装和传统封装你了解几个？ https://mp.weixin.qq.com/s/qly3KkGmo5_2gzGPPMgVOg 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。本专题主要从先进封装和传统封装你了解几个？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/WifsWUqIiwLUAS23Jq5-FQ 芯片“退烧”成功？困扰手机20年的发烫难题，竟被一张薄膜解决了！

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xTA_d0ulcS42cX5aLOwWOQ 塑封料与产品翘曲探讨 一，产品翘曲的定义与测量：理解翘曲标准的两个关键点：1，定义方式：翘曲度通常定义为 “弓曲” 或 “扭曲”。