[芯片测试实验室] 自己动手丰衣足食 之 ntc电阻压接若干
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自己动手丰衣足食 之 ntc电阻压接若干
不忘来时路
看到一个产品
喜欢把所有部件都分解开
然后一个个看看能否手搓
做线缆
测试头
压接
焊接
都会一点
量少的时候不受制于人 ...
[芯片测试实验室] 草台板子 之 别把新人不当人啊
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草台板子 之 别把新人不当人啊
某些营业额几十亿的金子般公司,也开始无底线无节操了。
为了压缩人力成本,一般就是招聘刚毕业一两年、缺乏行业经验、不懂合规规则的新人,甚至授意“随便抄抄就行,以前都是这么干的”。
而且奇葩的是, ...
[芯片测试实验室] 失效分析 之 100kV放电引发仪器故障
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失效分析 之 100kV放电引发仪器故障
故障定位
1外壳接地柱和电路板接地点距离远
2接地线没有用粗铜线
3焊接工艺不合适
故障现象
1接地线炸开
2线皮烧焦
3电路板上ADC最弱,功能失效
4其他单片机。电源。运放等正常。
措施改进
待...... ...
[半导体封装] 刚刚,马斯克杀入「光通信」!
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刚刚,马斯克杀入「光通信」!
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[元器件封装测试之友] CP 测试(晶圆针测 Circuit Probing)完整平台介绍
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CP 测试(晶圆针测 Circuit Probing)完整平台介绍
[半导体封装] 突发!大众史诗级重组与大裁员!
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突发!大众史诗级重组与大裁员!
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[芯片测试实验室] 周五两个板 今天休息半天
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周五两个板 今天休息半天
电路板又涨价了
tg170的电路板
价格更涨的厉害
啥啥都涨
行业都这么火爆?
还是其他原因?
老铁们tg170都用的哪家供应商? ...
[中南微电人] 功率半导体封装可靠性 Vol.08 | 功率模块国产化,最后拼的是可靠性证据链
功率半导体封装可靠性 Vol.08 | 功率模块国产化,最后拼的是可靠性证据链
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功率模块国产化不能只证明“能做出来”。客户长期导入时,更看重材料、结构、工艺、测试、失效分析和现场反馈能否连成可靠性证据链。
...
[SEMI炉管设备攻城狮] 矽芯微华中半导体先进封装项目落地武汉
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6月17日,矽芯微华中半导体先进封装项目正式落地武汉市黄陂临空产业园。
[晏小北] 四种封装形式SiC MOSFET浪涌能力对比
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四种封装形式SiC MOSFET浪涌能力对比
制备四种封装器件,BW、Cu clip、BW+DTS、Cu clip + DTS,对比浪涌能力
[晏小北] 2025年SiC器件封装技术分析
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2025年SiC器件封装技术分析
业界通常以内置芯片数量区分分立器件(discrete)与功率模块(power module)
[功率半导体生态圈] 混合键合技术的里程碑
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[芯联汇] AI工厂迎来关键变革:先进封装、FOPLP、CPO与兆瓦级供电开启系统集成新时代
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AI工厂迎来关键变革:先进封装、FOPLP、CPO与兆瓦级供电开启系统集成新时代
[芯联汇] Glass Core迎来关键突破:TGV、22层封装与SeWaRe可靠性难题全面破解
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Glass Core迎来关键突破:TGV、22层封装与SeWaRe可靠性难题全面破解
[半导体封装] 刚刚!PCB光刻机龙头!敲钟上市!
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刚刚!PCB光刻机龙头!敲钟上市!
去年营收超14亿元,净利润近3亿元。
[半导体封装] 恭喜!12寸晶圆设备!正式搬入!
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恭喜!12寸晶圆设备!正式搬入!
更多封测信息,推荐关注:半导体封测,半导体官方群!【青岛】2026亚大国际半导体暨电子技术展览会喜报!里程碑时刻! ...
[半导体封装] 深圳爆发!5000亿IPO敲钟!
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深圳爆发!5000亿IPO敲钟!
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[中南微电人] 功率半导体封装可靠性 Vol.07 | 车规功率模块难在长期一致
功率半导体封装可靠性 Vol.07 | 车规功率模块难在长期一致
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车规功率模块的难点会穿过一次测试结果,落到批量产品能否长期保持同样的可靠性。材料批次、工艺窗口、装配偏差、追溯和变更管理,都会进入寿命分布。
...
[芯片验证日记] 杭州芯片公司汇总:长三角的一颗明珠
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杭州芯片公司汇总:长三角的一颗明珠
[半导体封装] 刚刚!全球首颗0.7nm芯片发布!1000亿晶体管!
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刚刚!全球首颗0.7nm芯片发布!1000亿晶体管!
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