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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uNDxeukSEKm_YmTN99nSAQ 先进封装工艺介绍--2.5D（2.5 Dimensional基于硅中介层（或硅桥）的二维半三维系统级封装） 一，2.5D封装的定义： 2.5D先进封装是一种系统级集成技术，其核心是使用带有硅通孔和高密度布线层的 ...

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