封装测试 今日: 0|主题: 1053|排名: 18 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/93CfnYpJ0EqFAQZwz4EGIg 长鑫存储，全球100强！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/i2sk4j8ZMKuQMjwT4yrRsQ FAB晶圆制造厂。可以理解为“芯片毛坯房的超级工厂”，不是封装测试厂，而是把电路一层层做在硅片上。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rLtvKwON25a0nJPKKxR7uA “电子大米”变“电子黄金”？MLCC价格，要疯！ 更多封测信息，推荐关注：半导体封测，半导体官方群！【青岛】2026亚大国际半导体暨电子技术展览会“电子大米” 变身 “电子黄金”？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1H9rOyYqQN2BuxdsgnVCsw 奔驰中国大裁员：补偿N+6 分享一篇文章。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Uz6tiPcO8FjclpOksxGtyQ 长电科技，78亿，要爆！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KvK5nn_2YoAd7vP5ziUzhw 半导体制造工艺｜EDS Test 全流程拆解：从电学检测到晶圆变薄、打标出货 半导体制造工艺｜EDS Test 全流程拆解：从电学检测到晶圆变薄、打标出货

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/40yM8DQO0mjxaA0T4-0NPQ 五金机电广场 之 2000元一盒保险丝 陈年旧事 售后服务 杭州KSF售后 一台样机验证试用 大晚上销售说不能上电 从上海赶到杭州 最终发现是保险丝问题 供电变化后 保险丝上电容易烧断 只好去买保险丝 改用慢断大通量 又打车去五金市场 最终问 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ozLXQysI85xR-9htA8Gqag 玻璃基板+CPO，英特尔下一代光学I/O 系统的规划解析

功率半导体封装可靠性 Vol.06 | 寿命曲线好看，不等于可靠性证据够硬 https://mp.weixin.qq.com/s/N_YA9gb3Suy2sxfVujrEBQ 功率模块可靠性评估不能只看循环次数和寿命曲线。载荷来自哪里、失效判据怎样定义、热阻和电参数怎么漂移、声扫和截面证据能否对上，才决定结论能不能站住。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VtvnPt_mjhOiMNH66sGgsQ 金银铜铝没有铁键合丝 之 载流量国标规范 金和铜的K值一样 铝次之 银再次之 其他更次之 优先选择铝丝键合 不用金的原因是价格？ 不用铜的原因是硬度？ 不用银的原因是活性？ 不用其他的原因是档次？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qCkYx3zeyPPEZl2MbRcWWw .......文章篇幅有限，贴片、引线键合、塑封等相关PPT请在知识星球获取。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OaksIukc_fKuya1umDV9_w 关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注功率半导体生态圈最新资讯

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kXQdj3cwcgIP8Yg1uLwrwg 从CoWoS到玻璃基板：先进封装正在迎来第二次革命

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dK8rP-pn_ESlwCHD1uzaIw 从TGV到CPO：玻璃通孔与基板凹槽技术如何赋能下一代先进玻璃封装？

功率半导体封装可靠性 Vol.05 | 双面冷却能降温，也会把机械问题带上来 https://mp.weixin.qq.com/s/wuMEpoGg8YqEM0_EF6dDbQ 双面冷却和低热阻封装能降低结温，却不会自动解决热问题。热路径变短以后，接触压力、TIM、翘曲、装配一致性和功率循环可靠性会一起进入设计评审。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Fq_0AmM2lb01GWeSnfatDw 从CoWoS到CoGoS：玻璃基板如何开启先进封装新时代？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/O7YFzg9B06Ilq3QbRXLRjQ Wafer 真的会从圆形变成方形吗？ 从先进封装讲起，再看方形硅片为什么有机会

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/adalIn4UF0VelmHJQyDNKQ 从电子到光子：CPO量产竞赛背后，测试接口正成为AI产业新战场

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功率半导体封装可靠性 Vol.03 | 芯片没坏，先坏的可能是连接层 https://mp.weixin.qq.com/s/FhxMutFtIpaJaAuPH8p9xg 功率模块的失效常常先出现在芯片和基板之间。焊层、银烧结和 AMB 基板看起来只是中间层，实际承担着导热、承力、绝缘和寿命证据几件事。 ...