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全球先进封装厂商技术盘点 https://mp.weixin.qq.com/s/DvNZEuahB8toGflCDfFj4w 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。

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基于 Ansys 的 FCBGA 热翘曲仿真论文复现指南 2.0 https://mp.weixin.qq.com/s/YAGHSKH7OLQgr8sD3lCO5g 以 Tsai 等 2009 年的 FCBGA 热翘曲论文为案例，完整记录从 SolidWorks 建模、Ansys 材料与边界设置，到结果提取和参数讨论的复现过程。

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功率半导体封装可靠性 Vol.02 | 功率循环和热循环，功率器件最常见的两种疲劳 https://mp.weixin.qq.com/s/sGrhFy-fIYqYae9Cv24MuQ 功率循环和热循环都和温度有关，但它们不是同一种可靠性载荷。前者更像器件自己发热又冷却，后者更像整个模块被环境推着胀缩。 ...

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功率半导体封装可靠性 Vol.01 | SiC 功率模块为什么不是把芯片封起来这么简单 https://mp.weixin.qq.com/s/Gcsh9xRg5fPlWAcDNE3hlA SiC 芯片的优势不会自动变成系统优势。高温、高压、高速开关和高热流密度，会把封装里的材料、绝缘、寄生参数、热路径和寿命验证一起推到前台。 ...

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/WiTjcgfizyBa8eSOAZVyXQ CP测试必看：什么是HVS高压应力测试 做良率分析时，大家经常会在CP Bin定义里看到类似“XXX_HVS”的失效项，例如CSA_HVS, MBIST_HVS。很多新同事第一次看到会有点困惑：这个HVS到底是功能测试？可靠性测试？还是某种特殊Bin？ ...

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