封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wjMX9d1RCmZNqGmd6pImfg 一样是硬盘，企业级为啥是“跑车价”？贵10倍的玄机，藏在这几个地方。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gh00vg9zLnGFNDBt2UfWWA SIP中的植球工艺介绍

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9MeOz3i-5MHAw_UX9MSZBQ 先进封装技术介绍——FO-EB（Fan-Out Embedded Bridge，扇出型嵌入式桥接） 一，FO-EB（Fan-Out Embedded Bridge，扇出型嵌入式桥接）定义： FO-E

芯耀麓谷 · 领跑封装未来 —— 解密长沙安牧泉智能科技有限公司 https://mp.weixin.qq.com/s/zbhNJkX2SNjPrO7n9iB-LA

CoWoS封装是延续摩尔定律的主流方案 https://mp.weixin.qq.com/s/F-H74qU6nJ_yCdcLt1hJ9Q 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/tryN6tmlbK7vODacfb-ArA 先进封装工艺介绍—— I-Cube（硅中介层立方体封装技术） 一， I-Cube（硅中介层立方体封装技术）的定义： I-Cube（Interposer-Cube

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GigV7Yp96AlDirx49GLvog ROHM三代SiC MOSFET产品可靠性评估 ROHM三代产品更窄的负栅压应用范围，使其在DGB应用中需格外注意。如果负栅偏绝对值大于4V，动态栅偏应力会使其Vth发生明显正向漂移 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/36oWDsmVf-J-yDt1QCmUtg 计量与检测，在AI芯片先进封装中的价值与挑战

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MLvJvlqjDkOrKrGJF0-6ow 先进封装工艺介绍--EMIB（嵌入式多芯片互连桥） 一，EMIB（嵌入式多芯片互连桥）定义： EMIB的全称是 Embedded Multi-die Int

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pijG8S8Py6LUGNvN1FIwJQ 先进封装工艺介绍--2.5D（2.5 Dimensional基于硅中介层（或硅桥）的二维半三维系统级封装） 一，2.5D封装的定义： 2.5D先进封装是一种系统级集成技术，其核心是使用带有硅通孔和高密度布线层的 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JEo9jhhJJUopB3EJaR6njQ 2.5D先进封装CoWoS是什么？ 一片比指甲盖还小的硅中介板上，整齐排列着两颗庞大的计算芯片和八颗高带宽内存芯片，它们通过比头发丝还细的导线互联

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/YNyLHARUxOqbtD_4LT9TVw 先进封装工艺介绍--CoWoS-S（基板上晶圆上芯片封装） 一，CoWoS-S（基板上晶圆上芯片封装）定义： CoWoS-S 是台积电（TSMC）最成功且最

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8qXdejjZXldpPN8B9HlxHQ Process Flow for 22nm Planar Logic - Device Module Gate Last介绍 在半导体技术不断逼近物理极限的今天，传统晶体管结构已难以为继。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/m3x2FEVRRwAPaBgFs-WJSQ 封装材料介绍--玻璃IC载板 一，玻璃基板的介绍&意义： 玻璃IC载板是用特殊玻璃材料替代传统有机树脂（如ABF）或陶瓷，作为核

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-QGsBtbbAIm2Ambg384z3g ROHM二代SiC MOSFET产品栅氧可靠性评估 ROHM第二代SiC MOSFET的1000小时HTPGB实验Vth正漂移量为0.2V ~ 0.3V，主要发生在前200小时

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Rgf_8rGcN8UY1leXuDSs-g 让手机不卡、电脑飞快的秘密：芯片在偷偷“盖楼房”！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/eSGsqz8D1zUFyTNPC1A36Q 先进封装中的Interposer是什么？

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 41 晶圆键合工艺仿真与键合力控制 https://mp.weixin.qq.com/s/_et88sMbc1gCVd_bWaeePw 随着人工智能（AI）和大数据机器学习（ML）应用对互连密度的要求越来越高，晶圆间（W2W）混合键合（HB）越来越受到关注；混合键合技术作为微电子封装领域的新型连接技术，已经助力 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/b89Qw9h8cx3qSdDqXJptOQ 失效分析之物理性能探测分析：光探测技术 利用结构缺陷点会局部发光、发热的现象，基于微光探测、电子束探测、红外热成像、磁显微等物理性能探测技术进行失效定位。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9BfhoGPT9K5jNgV7BBL-xQ 神舟二十号落地啦！聊聊太空背后，那些不显眼的半导体狠角色 #半导体#芯片#神舟二十一号载人飞船#半导体材料生长研究