封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hHQSgivfkVxZR1XtfhHYIw 芯片各层介绍--焊垫层（Bond pad） 一，焊垫层定义：焊垫层（Bond Pad Layer）是指在芯片最顶层（钝化层之上或被钝化层开窗露出）的、用于

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TkGvFSsU8cIxsFM0LEi11w 黄仁勋没瞎说，摩尔定律的丧钟响了？但有4条路能破局...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6M8amy3N9BE4iUN-dvOgvQ SiC MOSFET与Si IGBT模块H3TRB可靠性对比 所有Si IGBT模块寿命均未超过2500小时，所有SiC模块均承受了超过 3000小时的累计H³TRB 应力

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先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 40 退火效应下TGV基板的机械可靠性 https://mp.weixin.qq.com/s/n0ENSVY556z8kwxXYmjfiQ 本CASE聚焦通过玻璃通孔（TGV）技术，针对玻璃基板在高端封装中的应用，系统分析其机械可靠性问题。研究重点探讨热退火工艺对电镀铜填充TGV力学性能的优化作用，为异构集成和共封 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/NI39GT-0IjQQFQpW_yetGg 我是一个被观察样本，一个测试新投资逻辑能否成立的试验场。凯格不会轻易下重注，但会密切关注。因为如果青竹的模式最终走通了，那意味着在全球半导体产业链割裂的背景下，会出现一套全新的估值体系和投资机会。这符合凯格寻找‘新出路’的 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uLagtpjbLuhA0Kr2yDGdvA WLCSP & Bumping process introduction WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）是一种在晶圆阶段完成全部封装工序的先进技术。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jIZ18o7ttV7441RdZXp47w Flip chip process introduction 芯片倒装工艺介绍 一，倒装焊接定义：倒装芯片是一种先进的芯片封装与互连技术。

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/IzVWRLCjFmFbZTkQ6fFtsQ 热压键合工艺介绍（Thermo Compression Bonding or TCB） 一，定义热压键合，英文全称：Thermal Compression Bonding，简称：TCB，它是一种先进

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/iuNdrqGTeACqsK7qoZeiPg BM process introduction植球工艺介绍 一，定义BM=Ball Mount 工艺 是指在芯片封装基板或晶圆的焊盘上，精确地放置、固定并形成最终用于电气

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MlFv4AgWNzKzMFrAo7W9OQ 晶圆解键合（Debonding）介绍

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/iSl6rFKgvEKvZT0OhhEmYQ Die Prep Process Overview芯片封装前道工艺概述 Die Prep（芯片封装前道工艺），也称为芯片准备或后道前工序，

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MTRnYmDOHgZgPHLVA6DyZg 浅谈SiC功率模块 是集成思想在功率电子领域之延续，是通过封装技术实现系统集成之结晶

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