封装测试 今日: 0|主题: 1053|排名: 18 

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2xudaUvOe-VIIop-l5J1Fg Intel 18A可靠性首次公开：RibbonFET、PowerVia与GAA老化机制全解析

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sStQu9S_vrq23pFNzCJV9A 从 CP 到 FT：ATE 测试原理通俗拆解 做 Fab多年，不管是 PIE 跟进 CP 良率、Module 盯封装异常，还是器件工程师做芯片电性验证，天天绕不开 ATE。很多新人只知道 ATE 用来测芯片分 P/F，却不清楚整套设备靠什么原理实现参数、功能校验，今天 ...

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Nh5IryylOy0qyBlgjXVAWg 2000V/40A 四相升压SiC功率模块 瞻芯电子（Inventchip Technology）发布 IV3B20023BA2， 3B封装四相升压模块，每相由 2000V/23mΩ SiC MOSFET + 40A 快恢复二极管构成升压拓扑，面向1500V 光伏储能逆变器应用。 四相电路分为两组电气隔离单 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2lypwMYA3t9BzUnD10X6sg CP测试必看：SCAN测试原理 在Fab里面从事工艺开发的工程师，不管是PDE, PIE, 还是Module都会接触到芯片良率，也就是CP测试报告：在报告里经常看到CHAIN、STUCK、TRANS等等这些项目Fail，到底是什么意思？为什么有的Fail要直接判死，有的还能 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/tiYacsOnKRAKc-44Ep9K8A 3D 封装与芯片冷却系统：AI热工程的下一个前沿

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zbeFjPSRdf6kwtHwBHp92w 芯片封装塑封机台全系列详解

玻璃基板为什么突然成了先进封装的新变量 https://mp.weixin.qq.com/s/veKY89morqA9EX3QBle_8Q 玻璃基板重新受到关注，背后是先进封装尺寸、互连密度和高速信号压力一起上升。它带来新的底座选择，也带来 TGV、裂纹、翘曲、加工良率和设备体系的考验。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KmlRQI7cPKDXoWtewi_cxQ CPAK-EDC封装1200V/300A IGBT模块 CISSOID推出CMT-PLA1BL12300MA型号产品，1200V/300A半桥IGBT功率模块，采用工业标准CPAK-EDC封装，具备更高的机械强度， 该产品专为高频开关和高性能工业应用设计，适用于不间断电源系统、电机与运动控制解 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uhUNMRLnG5SGMTvUDN311Q RDL+BSPDN+On-Top of CMOS：后摩尔时代的“三把刀”

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Q-NdNlhcEuAcTxKQdUKZOQ 一文吃透 LU 闩锁测试｜IO 电流注入 + 电源过压全流程

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光进了封装以后，AI 芯片的热问题会更简单吗 https://mp.weixin.qq.com/s/Kyd2N_2BvMRWFTg_5j0aQg CPO 把光学引擎放到计算芯片附近，能缩短高频电通道，也会把热稳定、光电联合测试和返修边界压进封装系统。它改变的是系统集成方式。 ...

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Cgnia6y6O5VoTX5WvrDWAA 沟槽栅功率MOSFET多芯片封装方案 聊聊沟槽栅功率MOSFET的多芯片封装

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算力背后的物理 Vol.08 | 先进封装可靠性需要提前看见失效 https://mp.weixin.qq.com/s/yjMYxvA4CeXmDaECH0pHtg 先进封装可靠性难的地方，不是失效之后把样品切开，而是在系统还没坏之前，看见损伤怎样累积、余量怎样消耗、参数怎样漂移。热、翘曲、材料、液冷和多物理场最后都要落到一个闭环：设计、仿真、测试、失效分 ...