封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/by-MP5EEIhk-coBitgTorw KLA的先进封装差异化解决方案，从前端到基板

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/X02o3b_HNoyP8u33LvUUkw TSV process introduction 硅通孔技术 一，TSV定义介绍TSV 的全称是 Through-Silicon Via，中文译为 “硅通孔”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/U-47y5J6ust--t52Y7LyBQ 原来芯片不是出厂就好用!5种“高端包装”，决定手机快不快 #芯片封装技术#芯片封装创新#高端包装决定手机速度

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CAWIxMR9y3E1HTNKX4ZL1w 芯片可靠性（RE）性能测试与失效机理分析 2025 年9月，国家市场监督管理总局发布了六项半导体可靠性测试国家标准，为中国芯片产业的质量基石奠定了技术规 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ob2nzxISgtZWjcqBfBwtmA SDBG (Stealth Dicing Before Grinding)减薄前隐形切割工艺介绍 一,工艺定义SDBG（Stealth Dicing Before Grinding）是SD激光隐形切割技术中最

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/4AkKKR6re9pbNvQRUU-Lvw SDTT（Stealth Dicing Through Tape）透膜隐形切割介绍 SDTT，全称为 Stealth Dicing Through Tape。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fNni0kIFVTrsHgr5PRIiBQ SiC MOSFET与Si IGBT模块H3TRB可靠性对比 所有Si IGBT模块寿命均未超过2500小时，所有SiC模块均承受了超过 3000小时的累计H³TRB 应力

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/52Up5Ys17HVe4FIdeF7J_Q 让游戏显卡瞬间猛增80%的性能，台积电到底用了什么黑科技？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jUKyQMCW5zvW3cWLnxzuVg 芯片全流程最后一篇，封装测试

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/l7PzFGiXNQ4tJAZIjW4ruQ 一周半导体芯闻：政策风向转变；IMEC二维晶体管突破！AI与先进封装火热！ 2025 年12月初，在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议上，欧洲微电子研究中心展示了一项可能颠覆未来芯片制 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xvRyINOxvdUOI6LX8fvYKg 失效分析之显微结构分析技术 显微结构分析技术主要用于分析器件内部结构缺陷，如空洞、断线、多余物、界面分层、材料裂纹等。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/05OuojFwSOO2fmdDLvEb6g 太神奇了！决定你手机速度的关键，竟是生产时这精准的一刀！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TYieyAN_jUufzl4MvyhnKA 芯片界的“过劳损”！手机用两年就芭比Q，原来是它在偷偷“变形”

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lPvPC5KfvQafhWv13u7jcw 为啥现在中国芯片敢硬刚？78 年血泪史说透了（超好懂） #半导体技术发展史 #半导体 #芯片

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gExXgzseUsrWx2JpXWJ8Cg SiC MOSFET功率循环能力研究 在不同结温波动ΔTvj下，研究两种相同封装形式、不同芯片结构的SiC MOSFET功率循环能力

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/IRM_GI5jqD9uN4Y-P1pLjQ 书接上文，本期继续聊聊封装工艺

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/A_3SoS_1SqCZfvzH_Pw1Tg 半导体键合技术及设备深度报告：国产设备加速突破垄断

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/l-HKWn5Pl_4nsMUa58AH9g 第480期|对话科意副总裁徐若松：当3D NAND遇上HBM，镀膜技术如何定义下一代算力？ 3D封装的技术破冰与下行周期的突围！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/I2wnL4seWWO4tp5IAxcJ9A 上期结束晶圆制程，本期进行CP测试

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/J_TteOkMooEIxSDpuBETzQ 半导体生产制造中的晶圆级测试：WAT、CP以及FT测试 在半导体产业的制造流程上，主要可分为集成电路（器件）设计、晶圆制造、测试及封装四大步骤。