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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wIQN-4m-sFhnEbk4iPIgVw SiC器件终端可靠性：HV‑H3TRB与温度循环联合评估 传统 HV H3TRB 测试不足以完整评估SiC器件终端可靠性，必须补充温度循环测试才能进行全面评价

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TAMr0tTaPm1sYQL0dJTApw SiC MOSFET与Si IGBT模块H3TRB可靠性对比 所有Si IGBT模块寿命均未超过2500小时，所有SiC模块均承受了超过 3000小时的累计H³TRB 应力

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EEx-PfMcKQ87SH_EXnK8jQ 半导体 Mold 塑封工艺解析 手机芯片的黑色外壳从哪来？走进半导体封装 Mold 现场一块晶圆完成制造，并不意味着芯片已经能够装进手机、汽车或服务器。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qs2X4um6DA6JSV_k0UQSEw 半导体封测：为什么它是国产突围最容易的环节？ 你有没有想过，我们手机里、电脑里、AI服务器里的芯片，是怎么从一片薄薄的晶圆变成能插在主板上的成品的？ ...

算力背后的物理 Vol.05 | TIM、底填胶、EMC 为什么决定可靠性 https://mp.weixin.qq.com/s/3krjy0MDjGCxrKYvgsXeHg 先进封装的可靠性，常常不是被某一个芯片参数决定，而是被几层很薄、很软、很容易被忽略的材料决定。TIM 决定热能否稳定跨过接触界面，底填胶决定微凸块和芯片界面如何分担热机械应力，EMC 决定封装整体形 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zZkPok3vej_v6SLi5clsFw 异质异构集成时代：晶圆键合如何支撑下一代光电子芯片？ 异质异构集成已成为突破光电子芯片性能上限的主流技术路线。将高效发光的 Ⅲ‑Ⅴ 材料与高集成度、低成本的硅光子平台融合，是当前最具产业化前景的方案，而实现这一路线的核心基础 ...

算力背后的物理 Vol.04 | 热循环如何慢慢改变互连和界面 https://mp.weixin.qq.com/s/ZgKrMSWLwmq05kxQCErc5g 热循环最危险的地方，不是某一次温度升高，而是材料反复膨胀、收缩、受约束和释放后留下的累积损伤。先进封装里，硅、铜、焊料、underfill、EMC、基板和 TIM 的热膨胀行为都不一样。每一次开机、停机、负载波动 ...

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 47 共封装光学（CPO）在AI集群中的应用价值量化：机遇、挑战与技术路径 https://mp.weixin.qq.com/s/_NfXPbd6Bg7LEyZwuJ5hrA CPO技术已在早期商用系统中验证了其在AI集群中的量化优势，但要实现大规模部署，仍需在封装良率、热管理方案、光纤可靠性及标准体系方面取得 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hG_QQikmSMxkECuIk8uuSQ CP测试必看｜BSCAN 原理、应用与失效根因定位 在CP测试项目里，BSCAN通常不是最“显眼”的那一个。相比MBIST、SCAN、IDDQ、TRANS这些项目，BSCAN的测试时间不一定最长，fail率也未必最高，但它往往是判断芯片“能不能被正确控制、能不能被正 ...

算力背后的物理 Vol.03 | 先进封装为什么怕翘曲 https://mp.weixin.qq.com/s/lXiiT1HtGeVVVx2naXbzTA 翘曲不是封装“弯了一点”这么简单。它背后是 CTE 失配、固化收缩、粘弹性、界面约束、工艺热历史和大尺寸结构共同留下的残余应力。到了 Chiplet、HBM、Fan-Out、Panel-Level 和 2.5D/3... ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ZHu06wgYxvbfcObBl0fLLA 北京 通过网盘分享的文件：干法等离子仿真平台代码.txt 链接: https://pan.baidu.com/s/1BIU2e3lMFaU4EjIzpgKEKA?pwd=6gav 提取码: 6gav --来自百度网盘超级会员v6的分享 下载后以HTLM形式打开后可以运行 1.Debye长度 (λD)    ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TSALgokYsd1Gy4c0da0NbQ 邀您观会｜3000+行业精英齐聚无锡！一场搞定封测全产业链合作 链接芯生态·玻动芯未来！无锡封测展亮点抢先看

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/NHETfpv5x2xVxliexPS_hw 应用材料收购 NEXX ，扩充面板级先进封装 技术

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/cGD6Gc309qabZhoNvV3sAA 异质异构集成时代：晶圆键合如何支撑下一代光电子芯片？ 异质异构集成已成为突破光电子芯片性能上限的主流技术路线。将高效发光的 Ⅲ‑Ⅴ 材料与高集成度、低成本的硅光子平台融合，是当前最具产业化前景的方案，而实现这一路线的核心基础 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KPIIMXM0E_JDkc7dCorLxQ 【半导体晶圆封装成AI芯片】Advanced Packaging 核心技术变化 先进封装核心技术变革深度解析核心问答 | 封装技术演进 · Chiplet · 玻璃基板 · Hybrid B

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pp0HluiXNNPohiIBmvjMUA BESI Datacon 全系机型详解：从通用固晶到高端混合键合 BESI的Datacon系列主要涵盖高精度固晶机和芯片分选机，广泛应用于从传统封装到先进扇出、混合键合等高端领 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EcSOlnRwpJvaf1N2pWaFPg 2026 年 5 月 19 日，Analog Devices（NASDAQ: ADI） 和 Empower

60+主题报告，2.5/3D先进封装、晶圆集成、AI芯片热管理及液冷解决方案一览 https://mp.weixin.qq.com/s/lvRvRyOQlgYhMPPh-qLwQw

60+主题报告，2.5/3D先进封装、晶圆集成、AI芯片热管理及液冷解决方案一览 https://mp.weixin.qq.com/s/EVV6HiFqcuQvEO_D0i3XVw