封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kJ2ogiiXDZTKHyc6VxE9-w 手机发烫、游戏卡顿有救了！科学家造出芯片“退烧贴”，算力直接翻倍，效果堪称特效药。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wEfrW_zNR-eupsiscr9FWA 【IEEE ECTC报告集】业界大佬聚焦混合键合：未来十年，通往何方？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/32GJhOxdGkqmuKG89ufcFg 要逆袭了？Intel先进封装技术吸引苹果、高通关注

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pGCXWWoL2XrqMCEeDKBT0w 失效分析中的显微形貌分析技术 显微形貌分析是通过光学显微（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、原子力显微镜（AFM）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/RHe3W-i2KCIcNCSHt37Saw Amkor高集成度先进封装技术与思考分享 关注我们以后就可以常见面啦！

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 39 人工智能加速先进封装中的热机械仿真 https://mp.weixin.qq.com/s/vhDcC_gIWhj0GE8AY5X-Zg 本CASE提出了一种基于机器学习的翘曲预测模型，与热机械仿真相比，该模型显示出更少的计算时间。考虑到先进封装的不均匀翘曲特性，开发了一种基于条件生成对抗网络（cGAN） ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/RC8v4DsEFJjeRBpxBjGgnA Intel：异构集成技术演进及先进封装载体展望

1500+参会报名（名单更新）130+报告！3DIC热管理、封装散热材料、芯片热设计与仿真、微通道液冷...... https://mp.weixin.qq.com/s/yUCww4qp9eohOCIfJbB2Tg 尊敬的女士/先生：您好！热忱欢迎您参加由DT新材料和iTherM主办2025第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM2025）。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/q2Rzzz0MlPTO_e-27MceRQ 失效分析的电测试技术对功率MOS的表征 MOSFET共源极连接时的输出特性也称为漏极特性，这时源极接地，漏极和源极分别接在不同的电压源上。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/0Ihhh5ytpDQNpX02pUswLw 专家课堂 | 一文看懂SiC功率器件性能、封装、应用系统 专家课堂 | 一文看懂SiC功率器件性能、封装、应用系统

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5H94yEGQsai6OJfHMvMLlw IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）简介 在科技日新月异的今天，一个看似普通的电子组件正悄然主宰着从电动汽车到高铁、从太阳能电站到智能家电的能源转换命脉 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/vbPI8p4_2TCLm0r9UZZzGw 行业沙龙推荐——国产半导体设备与先进封装创新沙龙

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dfJQItYlxBU6Gk68iBDrng 二极管采用失效分析中的电测试技术分析 失效分析中的电测试是无损失效分析中最重要的步骤。对于半导体器件而言，器件的失效机理是失效分析中的重点关注。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UWtDQ03ZsWBMJRFO_9fGyQ 原来芯片不是出厂就好用!5种“高端包装”，决定手机快不快 大家学习到了吗？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/apBs-Vrem6j-dyVfyoSIYQ 浅谈SiC功率模块 是集成思想在功率电子领域之延续，是通过封装技术实现系统集成之结晶

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/M_3nPTKf7GvwxDg0opwGlg Intel：逻辑技术的创新方向，与先进封装结合实现突破

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/g0I10X0WdH6cm-KU-t3yGQ 功率模块的灌胶密封 在功率模块的封装过程中完成芯片贴装、焊接、键合等工序后，需要进行外壳密封再进行硅凝胶密封，用以保护模块内部的电路及芯片。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CFWSWVcIsz6HrSD8CXh3ZQ AI先进封装推动材料升级！高分子材料领域发展如何？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EWLI2JgEcGezy83MyUZRsQ 低温焊接技术：纳米银烧结 对于功率模块应用的一个非常关键的需求就是在高的最高结温Tj情况下完成足够长的功率循环寿命。如果想要实现这个目标，一个可行的工艺就是低温焊接技术（Low Temperature Joining Technology，LTJ） ...

AI技术助推半导体研发 - 1 AI结合电热协同设计用于混合键合封装 https://mp.weixin.qq.com/s/tih8R8iz1wJHRDiRj-EU_A 本CASE构建的机器学习模型表明，利用机器学习框架可显著加快集成系统的电热协同仿真速度。该机器学习框架还可用于混合键合封装的类似电热分析，因为这些封装的性能同样与温度相关。 ...