封装测试 今日: 0|主题: 1053|排名: 18 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Bcb1H87-tdCDUHZgEGrmPA 三极管到底是个啥？想象一下水龙头：手指轻轻一拧，哗哗的大水流就出来了。三极管就是电子世界里的“水龙头”——用一个小电流，控制一个大电流。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/PeJxU6NyY6As8RwEAA8Phg CoWoS与EMIB：AI芯片封装的性能与效率之争

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sJsTYJSUWPwWiWJbzG_ncA 解读 | 未来AI芯片封装技术是CoWoS、CoPoS还是CoWoP？碳化硅最终为何成为了配角？ 解读 | 未来AI芯片封装技术是CoWoS、CoPoS还是CoWoP？碳化硅最终为何成为了配角？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jbMS0AtuOw96Ya1ouwcgBQ 芯片 CP 测试必看：IDD 测试分类与原理 你知道吗？每颗芯片在出厂前都要经历一场残酷的筛选，通过测试的才能走向市场，而那些有缺陷的则会被无情淘汰。

芯片封测系列收官! 后道正在变成系统交付前线 https://mp.weixin.qq.com/s/4HghGBzYfWPGDNgfYTFI3Q 芯片封测系列 12 篇文章已全部完成。这篇集中回顾封装和测试为什么在 AI、HBM、Chiplet 时代从后道配角走向系统前线，并整理传统封装、先进封装平台、2.5D/3D、Chiplet、热与可靠性、KGD ...... ...

芯片封测系列 Vol.12 | 我们的封测强在哪里，短板又到底卡在哪 https://mp.weixin.qq.com/s/m41-1gPWjIentMy6jqeAew 聊国内封测，很容易走向两个极端：要么只看规模和产能，觉得已经很强；要么只看最前沿先进封装，觉得差距很大。更准确的判断，需要把主流封装、先进封装、测试能力、客户结构、全球化布局和平台成熟度放 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/q6RlmqHf2m25uasmSztyQQ 封装基板赛道分化：有机芯vs玻璃芯

芯片封测系列 Vol.11 | 从 burn-in 到长期可靠性，交付前最后一道关为什么更重 https://mp.weixin.qq.com/s/6s17zip3dGtyyo78nwxSUA 很多人理解芯片交付，容易停在“功能跑通”和“测试通过”。但对高价值芯片来说，真正决定能不能放心交付的，往往是更长期的可靠性约束。因为今天客户买的不只是某一刻能工作，而是长时间 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/b7Pc7JKWEwwP2FszlcUFgg 7种先进封装模式介绍 电子集成技术，按层级可清晰划分为三大段：芯片级集成、封装内集成、PCB 板级集成，代表技术分别是 SoC、Si

芯片封测系列 Vol.10 | 芯片测试为什么越来越贵，而且越来越不能省 https://mp.weixin.qq.com/s/kRi5JPD193XRMb2m1R00ow 有人会把测试理解成芯片出货前的最后一道检查，因此一看到测试成本上升，直觉就会问能不能少测一点。可在 AI、Chiplet、HBM 和汽车电子时代，测试越来越贵的同时，反而越来越难省。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5onQ_mRL6Fxw7Mux0Rg_eA 芯片封装与互连技术演进：引线键合→焊球凸块→铜柱凸块 一、什么是芯片封装？芯片是电子系统的核心功能单元，绝大多数以单晶硅为基底。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hHl31CT21ETKqnd4MhXP1A 固定or脉冲栅压对SiC MOSFET功率循环寿命的影响 SiC MOSFET功率循环实验中，固定栅压的Vth漂移远大于脉冲栅压

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/YNjA3KJEmQ7QOzGtpAfvtA 硅凝胶 VS 环氧树脂：功率模块封装核心参数与优劣势深度对比 硅凝胶 VS 环氧树脂：功率模块封装核心参数与优劣势深度对比

芯片封测系列 Vol.09 | Chiplet 时代，为什么先找出坏 die 变得更重要 https://mp.weixin.qq.com/s/AD-sYbW1_Fymer1zcozw1w 在单芯片时代，测试当然重要；但到了 Chiplet 和 HBM 时代，测试前移的价值被放大了。因为封装越贵、die 越多、系统越复杂，一颗坏 die 混进先进封装里带来的浪费就越大。理解 KGD、 ...

光电子芯片突破材料边界：晶圆键合到底解决了什么？ https://mp.weixin.qq.com/s/CRmXOHhYb4K0wbiKntiqEw 随着光电子芯片向更高集成度、更低功耗、更多功能方向发展，单一材料已无法满足需求。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-yrheJZwEAbKVto2Tyf4TQ 深度解析：英特尔 EMIB vs 台积电 CoWoS，谁是更好的AI先进封装技术？

芯片封测系列 Vol.08 | HBM 为什么正在成为先进封装的压力测试 https://mp.weixin.qq.com/s/mGEKPEQaNVYc_tTHto2Jgw 一提到 HBM，很多人先想到的是“高带宽内存”。但从封测视角看，HBM 真正重要的地方，不只是带宽更高，而是它把逻辑 die、存储堆栈、中介层、热、供电、良率和测试一起推到更高约束区间。理解这一点， ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CePRLGbbCDRtY9r9_-h7HA EPC第七代氮化镓功率晶体管产品 Efficient Power Conversion (EPC)推出第七代氮化镓功率晶体管系列的首款量产产品EPC2366， 相比同规格Si MOSFET，EPC2366的性能提升高达3倍， 该产品典型导通电阻0.84 mΩ，Rdson×QG品质因数优化至12 mΩ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BoMna-Vn7eKHS506w5DqAA 光电子芯片突破材料边界：晶圆键合到底解决了什么？

芯片封测系列 Vol.07 | 为什么先进封装最难的不是做出来，而是稳定做出来 https://mp.weixin.qq.com/s/2TlY5RLpdOOtN0ITv_hXNQ 先进封装最容易制造的一种错觉，是样品一旦做出来，离量产就不远了。真实世界里，样品可行和稳定出货之间往往隔着 warpage、贴装精度、对准窗口、返修代价、节拍和良率学习。理解这层差距，才 ...