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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ohVqSa77ClCV-CYV8UktiQ TEL：Die-to-Wafer先进封装如何实现高产量突破？ 关注我们以后就可以常见面啦！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/W00Evd82Zqiyutn8QJossA 晶圆级封装技术简介：从CSP到Fan-Out 苹果A11处理器凭借台积电InFO技术实现更小、更薄的封装，引爆了扇出型晶圆级封装的市场需求。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mCcJLuwuS5XIDlmBOdEq2A D2D/D2W/D2S异质集成有哪些键合方案？主流方案大对比！ 关注我们以后就可以常见面啦！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7DhBAnihIboG-npCZvc4jA 失效分析中的失效定位分析

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/khlyjSKTWnSqrI29HbOZ6w 浅谈SiC功率模块 是集成思想在功率电子领域之延续，是通过封装技术实现系统集成之结晶

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/vo07Ukk_lQD_FurPJng3YA 功率芯片的焊接 焊接过程使用的焊料一般是锡铜或锡银铜合金焊料。功率模块的焊接过程一般采用两次焊接工艺。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Jv4M-C263I1Rwxq3jNMvdg Advantest：半导体测试工程，硬件+软件的配合（AI助力）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GXZNQiUiY5a04tEUv4Bs0A AI时代的迫切需求！光电CPO封装测试的关键挑战 关注我们以后就可以常见面啦！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1FjioNKAe9FrZJryW7ZuwA 失效分析的一般程序和要求 失效分析的原则是先进行非破坏性分析，后进行破坏性分析；先外部分析，后内部分析；先调查了解与失效有关的情况，后分析失效器件。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/HSrVTrGXnoX3OdkzRYU-Ew Al线键合和Cu线键合 上文：功率芯片的键合对Al线键合有一部分介绍，其中讲到Al线键合质量的影响因素为：压力、功率、时间和界面状态，

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 38 AMD高能效AI架构制程与封装创新 https://mp.weixin.qq.com/s/BDitOFH2EFOOtzuVehfjVg 高能效的AI架构对于持续扩展AI性能已变得至关重要，这需要创新方法来降低每操作能耗的同时提升性能。将每瓦性能作为优先事项对于推进AI发展至关重要，能效的提升意味着更大规模的 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Ieb_gY2w4geS6sEaV0UV6A 成本直降98%！微合金化复合焊片：媲美烧结银性能的功率半导体封装新技术 在全球能源消耗持续增长的背景下，以SiC和GaN为代表的第三代功率半导体，因其宽禁带特性所带来的耐高压、耐高温 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Db4GizJezMpj7LqTUpjKpw ROHS/REACH简单介绍 RoHS - 《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》1. 核心定义RoHS 的全称是 Restri

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/oIqJsNfF2Uly6EAYHqbxZg 功率半导体器件的失效分析 失效分析是对已失效的芯片或模块产品进行的一种事后检查。根据需要，使用电测试及必要的物理、化学分析技术，来探究和验证所报告的失效行为，确定其失效模式、找出失效机理。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XsLoY2QTI9pPDRsZatOJfg 混合键合技术的计量解决方案 关注我们以后就可以常见面啦！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/h5F5NCeJ5UPx9biD9i4bZQ 芯片的“铠甲”：半导体封装科普简介 一颗芯片的诞生，远不止于在晶圆上刻出电路那么简单。在纳米级电路完成后，一道同样精密的工序决定了芯片的生死与性能，这就是封装。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QxTldUlMBuWXTik7lZkiRQ 功率芯片的键合 功率芯片设计到两种键合技术-内部键合和外部键合。内部键合是指在芯片侧的电气连接；外部键合是指器件和环境之间的电气连接。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/abLfQxwUmMedNebQ1Yz_6g 白光干涉测量技术原理和在先进封装中的应用 关注我们以后就可以常见面啦！

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 37 华夫晶圆堆叠结构COW工艺 https://mp.weixin.qq.com/s/vKjgwpMUrhh-zP5wb6UJjA 这种面朝下COW工艺对于高速、高密度异质键合应用极具前景，代表了下一代SiP器件（如BBCube™ 2.5D）3D小芯片集成工艺的突破。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ka5YYkzdjWuh38NlPs1IUA 浙江大学盛况课题组的研究成果：基于Cu烧结的新型双面冷却SiC功率模块 针对额定标称1200V/600A的功率模块，提出一种基于Cu烧结的超紧凑、高功率密度的双面冷却(Double- ...