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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/g9P6tjJRgsNSihDAel7XLg SiC MOSFET可靠性评估——BTI试验详解 器件在偏压（Bias）和温度（Temperature）应力下，阈值电压随时间发生漂移的现象

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QTG8VJS9VCkf700tbv936A 下一代先进封装材料，玻璃基板的关键突破口在哪里？ 关注我们以后就可以常见面啦！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ysSFgKm6tJ-aHWUUT1QLFA 台积电CoWoS产能规划详细揭秘，如何满足AI/HPC需求？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BKUTb_HJRjEtvgsGKX8p5g 深度长文：混合键合技术进步，使CMOS 2.0变为现实？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yi9KfetP0rgOlKYL8PD30Q QC七大工具介绍（含新七大/旧七大）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/msfug1QtAnObq8SAHgRLPA 功率芯片贴片封装 划片完成后，分离的芯片会被传送到一个工作台来挑选出良品。在存有芯片良品位置信息文件上传到自动挑选机器，其真空吸笔自动挑出良品芯片并将其放入华夫盒中。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UFqJoKBPKq6QAOomwtMPtQ SPC介绍及其重要知识点介绍

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 36 混合键合技术开发进展和前景（上） https://mp.weixin.qq.com/s/-NBSYKW8ZIQpXNZCVOli-A 混合键合是倒装芯片组装技术之一。它可应用于极细间距焊盘，用于极高密度和高性能场景。采用混合键合技术能实现低轮廓、低热阻的3D封装。混合键合主要适用于硅 - 硅和硅 - 玻 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OVVl1gz0T2FTHec6oO8iIQ 先进封装趋势：从简单走向复杂，从二维走向三维 关注我们以后就可以常见面啦！👆分享一张图，比较了当今主要先进封装技术的特点和特征。

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7oEoSklPSXcdhNAgRYLk6Q 锡爬升（Solder Wringing/Creeping）介绍

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OLXoqpRhFr9QIePHleu23w CoWoS需求到底如何？台积电产能和人事调整剖析！ 关注我们以后就可以常见面啦！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Lp9eBr9w1GzoVOWkvudUZw 锡须（Tin whisker）介绍 锡须（Tin whisker），是电子产品及设备中一种常见的现象。要说明锡须是什么，首先来看晶须是什么。晶须