封装测试 今日: 0|主题: 1053|排名: 18 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jWpTYVwisU-1dzaUmaXuMg 为何ESD防护至关重要！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rDMHm0awDyZd_5ApzrcW1A 引线键合（Wire Bond）：芯片最后一厘米的布线 芯片最后一厘米：为什么“打线键合”仍是半导体封装的主力工艺？

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芯片封测系列 Vol.06 | 先进封装的热和可靠性问题 https://mp.weixin.qq.com/s/E-gpzLekk2JeTLOf-kg3ag 很多人看先进封装，最先盯的是互连密度和能不能把 die 连起来。但让平台难放量的，往往不是“连不上”，而是连上之后热、供电、翘曲、应力和可靠性一起抬升。理解这些约束为什么总是成组出现，才算真正看懂先进封装的 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FazU4F1u0vErYyQNcWim4A 先进封装的最新形态：扇出型晶圆级封装（FOWLP）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1fo3GaZV3ocC5Ou57pJang 集成散热绝缘层的ISOMOS封装 APC-E公司推出ISOMOS封装，将散热-绝缘层集成至封装内部，DBC基板采用AlN陶瓷

MWC26上海汇聚AI芯片和先进封装技术，半导体行业迎来黄金发展期 https://mp.weixin.qq.com/s/FS5jYZoUNzg_iylZxYw08Q 如果你关注5G/6G、AI、卫星通信、具身智能等科技行业热门前瞻议题，那么今年6月即将在上海新国展开幕的MWC更适合您！ ...

芯片封测系列 Vol.05 | Chiplet 来了，封装为什么开始决定系统边界 https://mp.weixin.qq.com/s/HYK_uAL1eY7qmm6ziuG46Q 很多人谈 Chiplet，重点总放在“把大芯片拆小”。但真正让 Chiplet 成立的，从来不只是拆分设计，而是封装能不能把多颗 die 重新组织成一套可量产、可测试、可交付的系统。理解这一点，才能看懂为什 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OV0NuQQaftoq3cR5JoAnCg 光电共封装（CPO）详解：五大关键组件，应用前景如何？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bkWa6Uy33UVmTum8lOb4rA SiC模块 | 突破 30G 抗振极限！详解SiC 模块键合工艺升级逻辑... SiC模块 | 突破 30G 抗振极限！详解SiC 模块键合工艺升级逻辑...

芯片封测系列 Vol.04 | 为什么先进封装不只是把芯片堆起来 https://mp.weixin.qq.com/s/e69WmZ48ij-lGSuZLtXjWQ 一讲 2.5D、3D 和混合键合，也许有人第一反应都是“把芯片叠起来”。但先进封装真正改变的，不是堆叠动作本身，而是 die-to-die 互连长度、带宽密度、功耗、热路径和量产难度一起被重写。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2qERW20hnbQwo_nAane1RQ 2026年再谈引线键合，它比你想象中更能打 这几年半导体圈有个很有意思的现象——聊封装的会，句句不离3D堆叠和混合键合（Hybrid Bonding）；可

芯片封测系列 Vol.03 | CoWoS、InFO、FOWLP、SoIC，到底在解决什么问题 https://mp.weixin.qq.com/s/xP08DzpeOmCuLrf_TdwOOw 一讲先进封装，最容易让人头大的就是名词太多：CoWoS、InFO、FOWLP、SoIC，看上去都像“把芯片封在一起”。但这些平台真正解决的问题并不一样，有的偏向大带宽和大面积异构集成，有的偏向扇出互 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5ExCcd_wSSq3KA9Cv7zmzg 芯片测试常见名词解释（工程师入门必备） 对于刚进入半导体封装测试行业的新人工程师，大量专业名词很容易让人眼花缭乱。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bzccIFQErgpnuFkMSR2PwA 功率模块中的银烧结和DTS技术 随着半导体技术的进步，特别是SiC器件，使得器件具有非常高的功率密度。

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芯片封测系列 Vol.02 | 从 QFN 到 FC-BGA，封装到底在升级什么 https://mp.weixin.qq.com/s/gIggpcqfI2lm0CM_5Avrdw 很多人看封装，容易把它理解成外形变化或命名升级。但从 QFN、BGA 到 FC-BGA，真正被不断升级的不是名字，而是 I/O 能力、热路径、供电质量、装板方式、可靠性和系统成本。理解这些底层能力，才算真正看 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/z0F1c4wyklMIIMRCuqzeBg 2025年SiC器件封装技术分析 业界通常以内置芯片数量区分分立器件（discrete）与功率模块（power module）

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芯片封测系列 Vol.01 | 别再把封测当后道配角，它已经站到算力前线 https://mp.weixin.qq.com/s/XjnA87TL7uMqxz60KCzYmQ 很多人提到芯片封测，第一反应还是“把芯片封起来、测一下能不能用”。但在 AI、HBM、Chiplet 和高功耗算力芯片时代，封测早就不只是后道收尾，而是在组织带宽、热、供电、良率和交付风险。理解这一 ...