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【万字长文】CPO（光电共封装） 看懂这一篇足够了-附PDF https://mp.weixin.qq.com/s/RfKKzqtEvjhQtirbAInbJw 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Uibp1A43TZkGD_bTBm6KSA 小明拆开坏掉的遥控器，发现里面有几个黑色的小方块，只有三只脚。师傅说这叫''三极管''，是电子电路的''万能开关''。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yfCZ60pQncjBPa2p6bWREQ 焊盘Pad：芯片对外的“接口插座” 芯片内部有密密麻麻的晶体管、金属连线、介质层，但所有电路都封闭在晶圆内部。想要和外部世界通信、供电、传输信号，就必须有对外接口。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/SZJ8ekhu9I6cHr70p__rOQ QDPAK封装 | 功率封装新物种：QDPAK封装如何重塑SiC MOSFET的性能极限？ QDPAK封装 | 功率封装新物种：QDPAK封装如何重塑SiC MOSFET的性能极限？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3-M8_6FdCUoQygKv6k9cmw 芯片IDDQ（静态电源电流）测试 芯片不说话，但电流会“告密”：半导体制造里的 IDDQ 测试到底在抓什么？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/0WpAYgR5JPYA1aARDRWBhw 英飞凌SiC MOSFET器件筛选研究 Infineon采用远厚于本征寿命目标所需厚度的栅氧化层，以实现高栅压筛选

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wUqWT-SOGZmcgMGp6nG3qg Chiplet技术是什么？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3FSiAxaAz0E0GROoUURUdg 封装对射频器件信号的影响 在无线通信、微波射频、车载雷达等领域，射频器件的性能不仅取决于芯片裸片本身，封装结构往往决定最终整机指标的上

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jndv9oR8LaSAPUxTXzldew CP测试必看｜DC测试原理拆解+实战案例 在半导体芯片测试流程中，CP测试是筛选坏片、控制成本的第一道关卡。而DC测试（直流测试）作为CP测试的“前置体检”，更是重中之重——它不需要复杂的高频信号，仅通过静态直流信号，就能快速揪出芯片的 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yK7mHYWvz8UStvB0DlGk1w 闩锁效应LU测试与防护方法 在半导体芯片可靠性测试中，闩锁效应（Latch-up，LU） 是CMOS器件最致命的隐性风险。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/48eYC58IeqjkW8Fj9nK5LQ 详解异构集成：混合键合如何支撑2.5D/3D IC？关键挑战是什么？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/AUPvdE8qdkNjMHemkCpwjg 封装分层失效判断方法与彻底改善方案 在半导体元器件封装制程与可靠性测试中，封装分层是最常见、危害最大的隐性失效。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7-_SdsH274_P1sWeL_FMuQ 华北电力大学/怀柔实验室：Cu片夹扣键合和Al线键合对SiC MOSFET第三象限浪涌电流能力的影响 在相同的测试条件下，Cu片夹扣封装达不到Al线键合封装的浪涌能力。进一步建立一个电热耦合的模型，研究了芯片在浪涌状态下的温度和电流分布，阐述 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pcKH5ECqk-tj-uTP-EC-Yw 【CP测试】芯片的“第一道安检”——OS/PS测试原理详解 在所有CP测试项目中，有一项测试永远是排在第一位的，堪称芯片的“心电图”——那就是 OS（Open/Short Test，开短路测试） 以及其衍生项目 PS（Power Short Test，电源短路测试）。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1yjxzpOeYejkluElDK1ZUw 银胶烘焙（Epoxy Curing，环氧固化）工艺简介 银胶不是“烤干”那么简单：半导体银胶烘焙（Epoxy Curing，环氧固化）科普硬核版在半导体封装（Pack

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5WYLAPI_kC3K87P1A9BQYA QFN封装爬锡不良与锡珠问题根治方案 在元器件封装制程中，QFN封装凭借体积小、散热好、寄生参数低的优势，大量应用于电源管理、车载芯片、工业控制领域 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ujHz38kXdd73oMwauREJGg 第500期 | HBM引爆晶圆键合！一位CTO的复盘与预言 键合技术，正在改写芯片的物理极限。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Wa0B6ZB5eTIrzBiCSYsMYg APEC 2026，San Antonio。近 1300 份演讲材料与论文，五天议程，功率电子行业一年一度最密集的信息轰炸。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Mte9FzV0nedzyqmdonzP8g 玻璃基板TGV工艺原理与良率难点解析 随着AI大算力、HBM高带宽需求爆发，硅中介层TSV成本高、尺寸受限的短板越来越明显。

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