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  • [锐芯闻] 无锡半导体展最新发表:Co-Co混合键合/光学互连/先进封装最新技术介绍,AI重塑半导体!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/mvFGPKu0pC6f5iqbl6gClg 无锡半导体展最新发表:Co-Co混合键合/光学互连/先进封装最新技术介绍,AI重塑半导体!
    00 zyadmin 发表于 2025-9-7 封装测试
  • [中南微电人] 不止于理论!中南大学学子在长沙安牧泉,触摸半导体产业的 “芯” 脉动
    不止于理论!中南大学学子在长沙安牧泉,触摸半导体产业的 “芯” 脉动 https://mp.weixin.qq.com/s/6RE9xPPScDy0Ha0B7eHhlg
    00 zyadmin 发表于 2025-9-6 封装测试
  • [锐芯闻] Semivison封装技术:玻璃基板和TGV的革命性价值
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/nN2YGrKUWpAIwfHDwRRFWQ Semivison封装技术:玻璃基板和TGV的革命性价值 关注我们以后就可以常见面啦!
    00 zyadmin 发表于 2025-9-5 封装测试
  • [中南微电人] 中国探针微电子实习纪实:精密测试驱动产业创新,中国探针携手高校培育行业新力量
    中国探针微电子实习纪实:精密测试驱动产业创新,中国探针携手高校培育行业新力量 https://mp.weixin.qq.com/s/aoBWI4vXjlygutm6GuNzxg
    00 zyadmin 发表于 2025-9-5 封装测试
  • [中南微电人] 瑶华半导体实习纪实:走好一颗芯片诞生的最后几步
    瑶华半导体实习纪实:走好一颗芯片诞生的最后几步 https://mp.weixin.qq.com/s/dAyBsUXqGN-CvI5-fIKNww
    00 zyadmin 发表于 2025-9-5 封装测试
  • [中南微电人] 湖南越摩先进半导体实习纪实:成长之旅的启航
    湖南越摩先进半导体实习纪实:成长之旅的启航 https://mp.weixin.qq.com/s/lybbyWf1WgP8_Tp31dTjDQ 湖南越摩先进半导体有限公司,作为国内领先的芯片封装测试企业,为实习生们提供了一个深入了解半导体行业的绝佳平台。在这里,同学们不仅有机会接触到前沿的技术和设备,还能在实践中提升自己的专业技能和职业素养。 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-9-3 封装测试
  • [锐芯闻] 先进封装背景下,半导体设备供应链生态系统全景
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/H34fTZBE5TmL3O3eteyLog 先进封装背景下,半导体设备供应链生态系统全景
    00 zyadmin 发表于 2025-9-3 封装测试
  • [锐芯闻] 微电子领域技术创新与增长机遇:硅光子/先进封装/3D混合键合等
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/H4MSOb135BW1yH5PiwiqPw 微电子领域技术创新与增长机遇:硅光子/先进封装/3D混合键合等
    00 zyadmin 发表于 2025-9-2 封装测试
  • [中南微电人] 中南大学微电子学子线上“打卡”赛意法,解锁微电子领域新视界
    中南大学微电子学子线上“打卡”赛意法,解锁微电子领域新视界 https://mp.weixin.qq.com/s/yKS1hw6Ja0QxLde3UXxabQ 赛意法公司的线上暑期实习之旅!
    00 zyadmin 发表于 2025-9-2 封装测试
  • [元器件封装测试之友] 封装产品外观检验规范介绍
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/S7bGy39xz9-zmV9Yvqmv3A 封装产品外观检验规范介绍
    00 zyadmin 发表于 2025-9-2 封装测试
  • [锐芯闻] 三星报告:先进封装故障隔离与失效分析方法
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/8sILehnxAY4qxAnN1zNwbg 三星报告:先进封装故障隔离与失效分析方法
    00 zyadmin 发表于 2025-9-1 封装测试
  • [半导体先进技术与仿真] 先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 35 湿气导致可靠性问题与失效机理
    先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 35 湿气导致可靠性问题与失效机理 https://mp.weixin.qq.com/s/k4kIDHaW9dSI7_8wnmOBrA 本节系统讲述了湿气可靠性的物理基础,揭示了聚合物吸湿特性与标准测试方法的关联。解析了三大失效场景:回流蒸汽压破坏(机械)、无偏压溶胀应力(材料)、有偏压离子迁移(电化 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-9-1 封装测试
  • [元器件封装测试之友] 引线框架设计--QFN
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/OGxprBXQGxx8dM45_1YB_Q 引线框架设计--QFN
    00 zyadmin 发表于 2025-9-1 封装测试
  • [锐芯闻] 先进封装中的玻璃基板材料和工艺介绍
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/INQuliAtv4mNyM8lIQGzSw 先进封装中的玻璃基板材料和工艺介绍
    00 zyadmin 发表于 2025-8-31 封装测试
  • [元器件封装测试之友] 引线框架设计介绍
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/jdXjPIgymO9PY9cCNE-VeA 引线框架设计介绍
    01 zyadmin 发表于 2025-8-31 封装测试
  • [锐芯闻] 台积电异构集成与CPO方案介绍:​​CoWoS®​​和​​COUPE​​技术
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/euIJ_y3NZzKkzZDo285CWw 台积电异构集成与CPO方案介绍:​​CoWoS®​​和​​COUPE​​技术
    00 zyadmin 发表于 2025-8-30 封装测试
  • [元器件封装测试之友] IC 托盘介绍(Tray)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/5-Le_flc9i-t178wBy9D4w IC 托盘介绍(Tray)
    00 zyadmin 发表于 2025-8-30 封装测试
  • [锐芯闻] 光子集成电路封装的先进光学集成工艺介绍
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/sWmyJuf0LgEFSuzL7yZqaw 光子集成电路封装的先进光学集成工艺介绍
    00 zyadmin 发表于 2025-8-29 封装测试
  • [锐芯闻] 三星先进封装技术:HPC,AI(AVP平台解决方案)的未来发展
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/eqiQV1iU-Ql4a7Lg0YXexQ 三星先进封装技术:HPC,AI(AVP平台解决方案)的未来发展
    00 zyadmin 发表于 2025-8-28 封装测试
  • [锐芯闻] IMEC报告:2.5D/3D堆叠芯片系统的热挑战及创新解决方案
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/l9SDudXZrxSjfxfe2L6Lsg IMEC报告:2.5D/3D堆叠芯片系统的热挑战及创新解决方案
    00 zyadmin 发表于 2025-8-27 封装测试
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