封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KfPxn1v6l0OylCQchzWz4A 攻克“空洞”顽疾：高深宽比TSV电镀铜填充技术揭秘 在纳米级的舞台上，每一个铜原子的落位都决定着万亿级芯片帝国的命运。而这场无声的战役，仍在继续。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zmVs-7wUclZeBwPskfEHfA EMC(Epoxy Molding Compound）环氧塑封料介绍

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3hXj8qzVtE81eSCHG_lnPg 弹坑实验简单介绍

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/R9pEUNbqX6hrjP40p2jBFg 【半导体工艺】TSMC 2nm工艺与先进封装 TSMC 2nm N2工艺所结合的先进封装技术从TSMC发布的2nm N2工艺宣传资料来看，确实令人惊叹。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/4Z6-qRTXtbqLrv-BOFAcaA IMC（Intermetallic Compound）金属间化合物介绍

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QfBecHbfP--owC_EiaA3yQ 芯片开关背后的神秘闸门：Gate是如何控制芯片通断的？ 一根头发丝的横截面上，可容纳上千个Gate栅极协同工作，却仅消耗点亮一粒沙所需的能量。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mgTUCHfn_X1jyIY56EgTrw 锡球介绍（solder ball）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/T3fDxXJlXosMbI50Q4RMag DAF胶膜介绍

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sodw4hUVSa_R5MkaJD2I7w 面板级封装（PLP）2025年技术、市场和供应链全览

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 32 多芯粒排列的TGV中介层应力仿真 https://mp.weixin.qq.com/s/tZcLhVK7tYILYbjX2yiD-g 在本CASE中，通过基于FEA的面向工艺应力模拟和子模型技术，研究了集成多芯片粒排列的玻璃中介层的综合应力影响。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/p3Nj9eAePd_maAHnNht-aA 塑封料供应商介绍&材料名词介绍

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/HGoWXk-FW2hMikMn89lWCQ 电源模块封装行业2025年现状

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 31 CoWoS 封装可靠性风险评估 https://mp.weixin.qq.com/s/D_yVV-c3pqip1sgq9EjLqw 随着先进封装变得更加复杂且开发周期缩短，理解可靠性问题对于开发下一代 CoWoS 技术变得越来越重要

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/O4vXTWgKsHoRna3ugwd4fw 芯片堆叠革命：Chiplet与3D封装如何拯救摩尔定律？ 一片晶圆上，25颗芯片紧密相连，算力暴增5倍，马斯克的Grok 4超级AI模型由此诞生。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fOV6yvBJLZ1LLhOY7ZozdQ 最新报告：​​CPO（共封装光学）与Foundry生态系加速硅光子芯片产业化​ 关注我们以后就可以常见面啦！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/stCfKt1TTujqya-AICRWWA 【Besi】世界混合键合设备诞生Wafer to wafer Hybrid Bonding Machine 英伟达下游靠它 【Besi】世界混合键合设备诞生Wafer to wafer Hybrid Bonding Machine

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kz0tDpuDYPBcPSmJpTaKVw Digitimes报告：2026年全球（类）CoWoS先进封装市场展望

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KV0GrcLtTGBL4Jb_2gXOrQ 晶圆上的“体检”与“手术”：5000字长文揭秘芯片测试不为人知的故事 一片闪耀着金属光泽的硅晶圆上，数百个指甲盖大小的芯片静静排列，等待着决定命运的测试。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yZV4M5E27P296ZGF6naWlA 一文看懂：TO247 内绝缘封装优势，高效能应用的关键所在 一文看懂：TO247 内绝缘封装优势，高效能应用的关键所在

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 30 先进封装中的故障隔离与失效分析 https://mp.weixin.qq.com/s/jRNpGGWgWaYlyAg-ztGo-w 本文全面综述了先进封装技术（包括2.5D和3D封装）中故障隔离（FI）与失效分析（FA）技术所面临的挑战。此外，还重点介绍了人工智能（AI）辅助的FI和FA方法当前的能力和未来发展 ...