封装测试 今日: 0|主题: 1053|排名: 18 

Blackwell 的物理焦虑：当算力撞上热力学与电磁场的“铜墙铁壁” https://mp.weixin.qq.com/s/BNgC7NBmbzJ7XFVJhhwpeg 别只盯着 20 PFLOPS 的算力看了，Blackwell 真正的战场在电磁场、热力学和机械应力。这不仅是 NVIDIA 的良率危机，更是全行业挑战物理极限的“第一次亲密接触”。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_qaPihRsnDsU8Kcf4Entaw 先进封装：当AI芯片堆成摩天大楼，算力极限如何被打破？ 点击蓝字，关注我们打破摩尔定律的“天花板”：先进封装如何让AI芯片突破极限？当晶体管的尺寸微缩逼近物理极限， ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CoXBOA5bcdEaCTKOOorjoA 罗姆2in1 SiC塑封模块 罗姆推出2in1 SiC塑封模块，称之为“DOT-247”， DOT-247采用双TO-247封装合并结构，可容纳传统TO-247封装难以承受的大尺寸芯片， 这玩意也可以理解成一种新的封装形式，从图片看得很清楚，类似两只TO-247封装器件并 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lnIkgWzcLc2Gvtbsu2YGIA ESD静电测试HBM/MM/CDM区别 在元器件封装与可靠性测试中，ESD（静电放电）是必测项目，也是车规芯片AEC-Q100的关键项。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/aCPst4QR7Mx-qnKq0ipHqA BGA虚焊 空洞 偏位8大原因+现场改善方案 BGA焊接缺陷（虚焊、空洞、偏位）是SMT行业的老大难问题。这三类缺陷往往相互关联——比如温度曲线不当既可能导致空洞，也可能因板弯板翘引发虚焊（枕头效应）。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/NMX6RZIVGvguBAjVoUHYHw 关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注功率半导体生态圈最新资讯

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hTyyWTkKap4rdoUQmQZr8Q 关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注功率半导体生态圈最新资讯

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CHB33iuzXcRvwjttIgeV7Q 半导体可靠性测试：V-ramp与J-ramp斜坡测试技术

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rnWBdFQf9FKK1t-Y47l5Tg CP测试必看｜DC测试原理拆解+实战案例 在半导体芯片测试流程中，CP测试（Chip Probing, 晶圆探针测试） 是筛选坏片、控制成本的第一道关卡

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/42KK7bLFYr0CHmgbc6xF0g 100nm 芯片 - 晶圆混合键合技术，驱动半导体代工 2.0 转型

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_IFaw7TIjPH4FMPmo-Kx4A 关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注功率半导体生态圈最新资讯

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 45 一文看懂：先进半导体封装中的物理气相沉积(PVD) https://mp.weixin.qq.com/s/dqT4THXriOXGxIvKUoHufQ 物理气相沉积（PVD）作为微电子制造与先进封装领域的核心薄膜制备技术，凭借高纯度、高精度、材料适应性广等优势，在互连结构、阻挡层、重布线层、硅通孔金属化 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/oeGg6E5TrUlX8ppKF3n51A TSV/TGV集成全景科普

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/j7McbFxfJQyO4uKBjkMmbA 【CP测试】芯片的“第一道安检”——OS/PS测试原理详解 在所有CP测试项目中，有一项测试永远是排在第一位的，堪称芯片的“心电图”——那就是 OS（Open/Short Test，开短路测试） 以及其衍生项目 PS（Power Short Test，电源短路测试）。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1tdIK6lKT89dCtq7Xf_YVQ 半导体贴片（Die Attach）工艺简介 不只是“粘上去”：决定芯片散热、寿命与良率的Die Attach，到底难在哪？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/U4v3gBf3kepFESg60dMP5w 台湾刘炯朗：共封装光学的演进及下一代封装技术

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yY1TpqDicTdnA4b_WZxzFw 4款新产品速递——2in1 SiC塑封模块 介绍英飞凌、ROHM等公司近期推出的4种产品

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Gawv-AnMuPUg66kdGlVliw CP测试必知：SOF与COF，你选对了吗？ 量产提效选SOF，研发分析用COF，混合搭配才是真高手。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/okT5Ww2L24_cns-rIW0yyg 四种关键的光学架构：共封装光学（CPO）是终极方案

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OSOwS2XWAbUibOEobCggIw CoWoS 与 “散热死局”：温控水平对先进封装的重要性！