封装测试 今日: 0|主题: 1053|排名: 18 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/LWK7wMV_eGxX0Zu1HtScBQ 芯片的“第一道体检”：一文读懂CP测试，半导体人必看！ 在芯片从晶圆到成品的漫长旅程里，有一道看不见却至关重要的关卡 ——CP 测试。

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EUKpSxE5JnRypceIb-0cHg 英飞凌第一代SiC JFET产品 英飞凌第一代CoolSiCTM JFET产品采用QDPAK封装，通过最小化温升、解决界面问题，充分发挥SiC JFET优势，支撑大电流固态配电设计

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nZL9xr85NZ4J2geslPF-Mg SiC MOSFET功率循环能力研究 在不同结温波动ΔTvj下，研究两种相同封装形式、不同芯片结构的SiC MOSFET功率循环能力

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zbWPDO_DwMXV9S0abKJnkA 展望芯粒架构与混合键合技术，“代工厂 2.0” 模式会出现吗？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kwguJxH-v-hAf7Ok9FQXQA 半导体可靠性测试TC、HTS、THS都分别是啥？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6pVOH2C7s9-amq9YhGRsZg 英飞凌SiC MOSFET器件筛选研究 Infineon采用远厚于本征寿命目标所需厚度的栅氧化层，以实现高栅压筛选

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_NufSyC_lSdx45aVjaJ_FA 解密 | 安森美T2PAK封装在功率器件应用中散热、低杂散电感、可靠性等的优势 解密 | ONSEMI T2PAK封装在功率器件应用中散热、低杂散电感、可靠性等的优势

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TOdAEdgoUgSt2ZtqJh9t3Q 意法半导体SRK1004 同步整流控制器 意法半导体（ST）推出SRK1004同步整流控制器，可在有源钳位、谐振和准谐振反激式转换器副边电路中节省空间、提升效率， 此类转换器广泛应用于充电器、电源适配器和开关模式电源。 该产品采用2mm×2mm的超 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3loYaMr1qWyYr2yQ8RJmSQ COAG（Contact Over Active Gate，有源栅上接触）概念介绍 为什么一枚“接触孔”能改写先进芯片密度？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/0zcLzTEqOfZoWewaz7uowg 为什么要进行封装？分立式封装介绍、封装的内部结构、封装工艺流程。

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7MVzybfol6IVXxuCIPRodw 3D 堆叠 + 键合技术，如何帮助各类半导体器件跨越式升级？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Z16-i9x5lz68CPxG6a7gvg AOSMD推出600V超结MOSFET产品 Alpha and Omega Semiconductor推出αMOS E2™ 600 V超结MOSFET系列产品，该平台的首款高压产品为AOTL037V60DE2， 这款产品针对服务器、工作站、通信整流器、光伏逆变器、电机驱动和工业电源系统等应用中对高效 ...

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VLQ5OFs6gzGdgPEF0kJDYg 解剖制样：剖面制样技术 对于芯片内部的纵深缺陷观察或结深测量。样品的制备至关重要，需要根据观察的目的截取适当的截面作为观察面，使得所要观察的缺陷与观察面香蕉。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-PnITo05plGYmlAvJ5k9WA 沟槽栅功率MOSFET多芯片封装方案 聊聊沟槽栅功率MOSFET的多芯片封装

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