封装测试 今日: 0|主题: 1053|排名: 18 

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pof1HD8uKzmOSo4g65-nJQ 香港中文大学最新成果：提出3D-IC布图框架， 解决2D IC 互连延迟瓶颈

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/peX7fwnLz4trJwThzuyuHQ SiC MOSFET功率循环能力研究 在不同结温波动ΔTvj下，研究两种相同封装形式、不同芯片结构的SiC MOSFET功率循环能力

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/S_QKDulPQR_vOaCsIiSDCQ 芯片流程中的高度和厚度的测试有哪些？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CexoDrheRy1hLCnDbvTWfA 中国十大封装厂介绍 截止2025年的中国大陆的封测工厂介绍,不含台资等。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6vaHn6jinMxn2V6FVsbrXw Infineon新型封装750V SiC MOSFET器件 Infineon发布多款第二代CoolSiC™ 750V SiC MOSFET新型封装产品，旨在提升汽车和工业电力转换应用的功率密度和系统效率， 本次推出的产品包括Q-DPAK、D2PAK等多种封装形式，25℃下的典型导通电阻最高为 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kg_FyaVMRuNNpJW80mlB1g 3亿融资到账，但“桥”不好造：拆解华封集芯与先进封装的冷峻现实 点击蓝字，关注我们3亿融资到账，但“桥”不好造：拆解华封集芯与先进封装的冷峻现实当行业为3亿融资欢呼时，一封 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kqKEy37R2Z4y7RtFQ7ydMA 全球​先进封装供应链，有哪些核心玩家？

开年“王炸”！多尺度仿真与机器学习算法联合驱动先进半导体封装设计优化，实现“1+1>2”！ https://mp.weixin.qq.com/s/XCz_GgQ9xa95fzkt8gdmLQ

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XS8T1ak_76504ZsUZpa0sQ 晶圆级老化测试 WLBI：把“早夭芯片”拦在封装之前

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/K7FUWeKEjBwPLGVFQN5F_Q 沟槽栅功率MOSFET封装形式的演变 为推动沟槽栅功率MOSFET技术持续发展，前人在进行芯片层面优化的同时，亦尝试解决封装寄生电阻问题

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nUnxSEHnujcJZN2nQuEd6g 英飞凌SiC MOSFET器件筛选研究 Infineon采用远厚于本征寿命目标所需厚度的栅氧化层，以实现高栅压筛选

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mjwEfPs2ZltznUM1Vu-SHQ 第七章真实DRC违规案例深度解析DRC：Case Study核心案例 | M2面积违规 · GT间距违规 · DG包围违规 · PAD规则 · CT位置违规 · M1封装改版 真实案例DRC违规案例深度解析DRC：Case Study核心案例 | M2面积违规 · GT间距违规 · DG包围违规 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/0Uu67ktGU-7Un7o2Nb7ieg 半导体划片（Wafer Saw）工艺简介 一刀下去，决定良率：半导体划片（Wafer Saw）, 芯片制造的“最后一公里”很多人理解芯片制造，注意力都放

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JI2IWsIMs0FPH0K48Z4Y8Q 封装产品溢胶探讨 一，溢胶的定义： 产品的塑封溢胶（也称模塑料溢料或毛刺）是封装过程中一个常见且棘手的工艺缺陷。

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UDRE_n-Hz1TgS5JuqHT4cg SemiQ三代12000V SiC MOSFET模块产品 SemiQ发布了五款第三代12000V SiC MOSFET模块产品，采用SOT-227封装，导通电阻分别为7.4mΩ、14.5mΩ和34mΩ， 该公司GCMS系列模块集成了肖特基势垒二极管（SBD），据称该系列产品在高温下的开关损耗相 ...

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