封装测试 今日: 0|主题: 741|排名: 17 

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 20 3.5D封装、AMD、AI训练降本 https://mp.weixin.qq.com/s/KpjF47bF_RqYKDwG6DMMAQ 采用3.5D封装架构创新不仅延续了摩尔定律的经济效益，更开创了"超越摩尔"的新技术路径，为下一代计算平台提供核心支撑。 ...