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中南微电子封装团队研究介绍 | 测量检测篇 https://mp.weixin.qq.com/s/QrIpMh4stuOUi_QtCeiDIA 中南微电子封装团队根据具体工业场景量测需求，基于机器视觉、深度学习等技术，探索了 “从微观到宏观、从单一检测到智能融合” 的解决方案，目前工作包括芯片封装微焊球高度、连接器的插入状态、微纳米颗粒的大小形状、晶圆 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uOyIMdKhZABhX0ofd9sl3Q 先进封装基础：主要封装类型、关键组件、重要技术介绍

中南微电子封装团队研究介绍 | 芯片热管理篇 https://mp.weixin.qq.com/s/rDsSWA72NwVyZ5oUkSdNIw 点击蓝字关注我们在人工智能、高性能计算以及5G通信等尖端技术的驱动下，集成电路的特征尺寸已跨入纳米级门槛，单

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kLYCd76gt2Xm6ZbNQlth4g 半导体先进封装设备深度报告，含技术工艺、细分市场、领头企业！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ZXqgRyMPezpzVdQOEYTOtQ 半导体键合设备报告：热压键合、混合键合为未来趋势

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lle2LR5DuU_GfR5r8DFSTg 【新年快乐】半导体封装流程Flow图解 祝大家新春快乐一颗芯片如何穿上“盔甲”走向量产？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TZDXKSJrr2B-vUz_k8v2mw 先进封装行业报告：从全球到国内，从封装技术到设备材料

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bU04xax2ukem8LI1t7Y2Dg 深度解析 | 功率模块封装技术从DBC/AMB到银烧结，谁在定义下一代可靠性？ 深度解析 | 功率模块封装技术从DBC/AMB到银烧结，谁在定义下一代可靠性？

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3rHIFlAhxyqEqNesHQliUQ 解剖制样：开封技术 样品开封的目的就是暴露封装内部器件的芯片，以便进一步进行芯片表面的电测试和形貌观察。

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 42 一文看懂：键合技术（Bonding） https://mp.weixin.qq.com/s/BGt1GD2Cc7bsqS94EyyORA 全面阐述了键合技术及其在半导体制造和先进封装中的重要意义

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/4Wa6pT-hbmdyJo2TEPulbg IC测试全面分析：从半导体边缘环节，到行业竞争的前沿领域！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KXDCyvx1b56MX6RNVgAMRw 国产AI芯片绕开1纳米死磕，用3D堆叠建起算力“摩天大楼” 国产AI芯片的“立体战争”：不拼1纳米，拼3D堆叠

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Qjwop4KB28T4UfZPJCl4MA Intel的玻璃基板先进封装技术报告，最新版

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【收藏整理】国内所有先进封装公司汇总 https://mp.weixin.qq.com/s/6PxfnVW4X94bI921cdYCCw 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_tCLe4HIW2I7n3mi0Zg02g AMD 3D packaging：高效互联的混和键合方案介绍

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/r9ytm_xMBtJiJD794rUbVA SiC MOSFET与Si IGBT模块H3TRB可靠性对比 所有Si IGBT模块寿命均未超过2500小时，所有SiC模块均承受了超过 3000小时的累计H³TRB 应力