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封装测试 今日: 0|主题: 1053|排名: 18 

  • [功率半导体生态圈] 华卓精科交付D2W芯粒混合键合装备 国产先进封装设备实现关键突破
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/4zge0xF88y_dJ48Glfn5zQ 关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注功率半导体生态圈最新资讯
    00 zyadmin 发表于 2026-2-5 封装测试
  • [锐芯闻] 光刻胶保护层+湿清洁技术,提升3D互连、混合键合工艺的清洁性能
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/EA3WtFL7tV4LaqtJlzpYxw 光刻胶保护层+湿清洁技术,提升3D互连、混合键合工艺的清洁性能
    00 zyadmin 发表于 2026-2-5 封装测试
  • [半导体工程师萧威] 从配角到主角:半导体封装如何接过摩尔定律的接力棒
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Sqf2MsqdpvYWjSBNHIOO9A 从配角到主角:半导体封装如何接过摩尔定律的接力棒 从幕后到台前:半导体封装如何成为驱动摩尔定律延续的“新战场”
    00 zyadmin 发表于 2026-2-4 封装测试
  • [锐芯闻] 混合键合中的先进计量技术介绍
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/0iC36sELiOAsFfzUpZ-RlQ 混合键合中的先进计量技术介绍 关注我们以后就可以常见面啦!
    00 zyadmin 发表于 2026-2-4 封装测试
  • [晏小北] SiC功率模块可靠性评估
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Zpd-D5CDclcMrOswbtYQ9Q SiC功率模块可靠性评估 SiC功率模块可靠性评估,包括功率循环能力、HV-H3TRB能力以及H3TRB能力
    00 zyadmin 发表于 2026-2-3 封装测试
  • [功率半导体生态圈] 中芯国际在沪揭牌先进封装研究院 构建“政产学研用”协同创新平台
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/B1HKoMEGPxl3YZkzDh5Qjw 关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注功率半导体生态圈最新资讯
    00 zyadmin 发表于 2026-2-3 封装测试
  • [功率半导体生态圈] 大功率 IGBT 模块封装中的超声引线键合技术
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/qpTl0SK9M09aQN5JFkIjXg 关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注功率半导体生态圈最新资讯
    00 zyadmin 发表于 2026-2-3 封装测试
  • [锐芯闻] 先进封装行业:CoWoS五问五答
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/6ThMwh2CyryV-4BUK2Drag 先进封装行业:CoWoS五问五答
    00 zyadmin 发表于 2026-2-3 封装测试
  • [锐芯闻] 先进封装创新:支撑泽塔级计算
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Id7MIH8ZyVL7J4nlDG4Aww 先进封装创新:支撑泽塔级计算
    00 zyadmin 发表于 2026-1-31 封装测试
  • [半导体行业前沿] 【知识分享】你知道混合键合是什么?
    【知识分享】你知道混合键合是什么? https://mp.weixin.qq.com/s/-XloMVUp080rWQAt5vQgMA 摘要:由于半导体行业体系庞大,理论知识繁杂,我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。本专题主要从混合键合是什么?
    00 zyadmin 发表于 2026-1-29 封装测试
  • [锐芯闻] 英特尔EMIB-T平台,会成为AI时代最出色的异构集成方案吗?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/46AE0hWWxhDHSFTRWi0AKQ 英特尔EMIB-T平台,会成为AI时代最出色的异构集成方案吗?
    00 zyadmin 发表于 2026-1-29 封装测试
  • [元器件封装测试之友] 产品中POD,SOD,UOD介绍
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/TLAl-wYHmQwsieQCfzhbkg 产品中POD,SOD,UOD介绍 一基础定义:1. POD - Product Outline Drawing(产品外形图)定义:这是最顶层的图
    00 zyadmin 发表于 2026-1-28 封装测试
  • [锐芯闻] 英特尔首发10-2-10厚玻璃核心基板 + EMIB 封装方案,为AI算力突破铺路
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/1HhX5WzV-YyU5rgAdoau4Q 英特尔首发10-2-10厚玻璃核心基板 + EMIB 封装方案,为AI算力突破铺路
    00 zyadmin 发表于 2026-1-28 封装测试
  • [元器件封装测试之友] Underfill胶水介绍--底部填充胶
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/5zzChy6-K2oTTWx-uv4N4w Underfill胶水介绍--底部填充胶
    00 zyadmin 发表于 2026-1-27 封装测试
  • [半导体行业前沿] 【强烈推荐】最新先进封装研究报告60页-附下载
    【强烈推荐】最新先进封装研究报告60页-附下载 https://mp.weixin.qq.com/s/aCUuHw6qHgfTdkMvixiMUw 摘要:由于半导体行业体系庞大,理论知识繁杂,我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。
    01 zyadmin 发表于 2026-1-27 封装测试
  • [元器件封装测试之友] Flux助焊剂介绍
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/VXnE_Q1mD3F3eQmNv-zLpQ Flux助焊剂介绍 一,Flux(助焊剂)介绍: Flux是电子焊接和金属连接工艺中的关键化学材料,用于促进焊接过程并
    00 zyadmin 发表于 2026-1-26 封装测试
  • [晏小北] TO-263-7封装对SiC MOSFET开关损耗的降低
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Tny4jMeSVMOkj6jyB8smWw TO-263-7封装对SiC MOSFET开关损耗的降低 通过引入KS电极,将驱动源和功率源分离,避免源极寄生电感产生的感应电动势对驱动电路产生影响
    00 zyadmin 发表于 2026-1-26 封装测试
  • [元器件封装测试之友] BGA封装中阻焊层介绍--solder mask
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/UNWuczwJ6w3qrw9AOOIxSg BGA封装中阻焊层介绍--solder mask 一,阻焊层的定义: 阻焊层(SR,solder mask),也称为 绿油,是印刷电路板上一层薄薄的聚
    00 zyadmin 发表于 2026-1-24 封装测试
  • [功率半导体生态圈] 薄界面异质异构晶圆键合技术研究现状及趋势
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/PEE6XQ079JQwUFjNVxMpYQ 关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注功率半导体生态圈最新资讯
    00 zyadmin 发表于 2026-1-23 封装测试
  • [芯域前沿] 先进制程与先进封装“双线加速”:2026年1月中旬半导体大事记
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/n600OvF-8Dl6ILXssCqq2A 先进制程与先进封装“双线加速”:2026年1月中旬半导体大事记 从7932亿美元到“破万亿”:2026开年国内外半导体新闻全景01市场“开年定调”:2025冲到7932亿美元 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-1-23 封装测试
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