封装测试 今日: 0|主题: 1053|排名: 18 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/z_v_DrTzeAD3Y373R4QAlQ BGA封装常见典型不良 BGA封装技术虽然先进且高性能，但在制造、组装和服役过程中也存在一些典型的不良模式。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Kke3cX6ntGJo7lY7oQYanA 锡须生长介绍 一,锡须的定义锡须是一种从纯锡或高锡含量合金（如锡镀层）表面自发生长出的、细长如胡须般的单晶纤维状结构。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/u0rixHmGlgZm8SoerJm0zw PID 是半导体制程中一种常见的物理损伤，本文简单介绍了PID的产生机理、测试思路和改善策略。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/m9Qw7YCaTN1m3-_ryy6JCg 什么是ESD?ESD测试原理及失效机理。

复现论文→提出新问题→解决→表达：如何通过课程教学训练工程能力？ https://mp.weixin.qq.com/s/YhZJ2vjZ2jPhYtl6MwBVRQ 下学期，笔者将为微电子本科生开设一门专业课程——《微电子封装工程》。

单芯片FCBGA封装翘曲仿真操作说明 https://mp.weixin.qq.com/s/JoGYDX_sn0vdNKmpRgeslA 本操作说明旨在使用 ANSYS 2022R1 Workbench 对单颗 FCBGA（Flip Chip Ba

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6mAbpRE4Iup35opo567LcQ 第487期 | 为何说探针卡是芯片良率的 “生死判官”？揭秘芯卓国产替代背后的 20 年卧薪尝胆 本土企业如何聚焦技术、整合生态，在半导体测试上取得实质性突破？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-m0g49LP5_89lxI4A9rWDA 先进封装技术介绍--FOPLP（扇出面板级封装）

先进封装和传统封装你了解几个？ https://mp.weixin.qq.com/s/qly3KkGmo5_2gzGPPMgVOg 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。本专题主要从先进封装和传统封装你了解几个？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/WifsWUqIiwLUAS23Jq5-FQ 芯片“退烧”成功？困扰手机20年的发烫难题，竟被一张薄膜解决了！

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xTA_d0ulcS42cX5aLOwWOQ 塑封料与产品翘曲探讨 一，产品翘曲的定义与测量：理解翘曲标准的两个关键点：1，定义方式：翘曲度通常定义为 “弓曲” 或 “扭曲”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/98J0aqFrjCEmX4AdTiydSA 先进封装技术介绍--高带宽架构（HBF，High Bandwidth Fabrics） 一，HBF高带宽架构工艺定义： HBF 是 High Bandwidth Fabrics 的缩写，

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gm81coKt6UF4YBHh-J8b3g 故障率降一半，折叠屏偷偷升级了啥？看完恍然大悟

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/a31nYPZOE41ufCFzJeNMiQ 先进封装工艺介绍--TMV（Through Mold Via）塑封通孔 一，Through Mold Via塑封通孔工艺定义： TMV，全称为Through Mold Vi

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/M-vC-t5UC0YZp0vDDjThYg 先进封装工艺介绍--TGV（Through Glass Via玻璃通孔）技术

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jVCNx6rqWu4VHLYSYwl-2Q SiC MOSFET抗辐射及功率循环能力 相同故障率要求下，IGBT必须大幅降额使用，而SiC MOSFET能以明显更高的漏压使用