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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8qXdejjZXldpPN8B9HlxHQ Process Flow for 22nm Planar Logic - Device Module Gate Last介绍 在半导体技术不断逼近物理极限的今天，传统晶体管结构已难以为继。

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-QGsBtbbAIm2Ambg384z3g ROHM二代SiC MOSFET产品栅氧可靠性评估 ROHM第二代SiC MOSFET的1000小时HTPGB实验Vth正漂移量为0.2V ~ 0.3V，主要发生在前200小时

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Rgf_8rGcN8UY1leXuDSs-g 让手机不卡、电脑飞快的秘密：芯片在偷偷“盖楼房”！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/eSGsqz8D1zUFyTNPC1A36Q 先进封装中的Interposer是什么？

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 41 晶圆键合工艺仿真与键合力控制 https://mp.weixin.qq.com/s/_et88sMbc1gCVd_bWaeePw 随着人工智能（AI）和大数据机器学习（ML）应用对互连密度的要求越来越高，晶圆间（W2W）混合键合（HB）越来越受到关注；混合键合技术作为微电子封装领域的新型连接技术，已经助力 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/b89Qw9h8cx3qSdDqXJptOQ 失效分析之物理性能探测分析：光探测技术 利用结构缺陷点会局部发光、发热的现象，基于微光探测、电子束探测、红外热成像、磁显微等物理性能探测技术进行失效定位。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9BfhoGPT9K5jNgV7BBL-xQ 神舟二十号落地啦！聊聊太空背后，那些不显眼的半导体狠角色 #半导体#芯片#神舟二十一号载人飞船#半导体材料生长研究

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hHQSgivfkVxZR1XtfhHYIw 芯片各层介绍--焊垫层（Bond pad） 一，焊垫层定义：焊垫层（Bond Pad Layer）是指在芯片最顶层（钝化层之上或被钝化层开窗露出）的、用于

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TkGvFSsU8cIxsFM0LEi11w 黄仁勋没瞎说，摩尔定律的丧钟响了？但有4条路能破局...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6M8amy3N9BE4iUN-dvOgvQ SiC MOSFET与Si IGBT模块H3TRB可靠性对比 所有Si IGBT模块寿命均未超过2500小时，所有SiC模块均承受了超过 3000小时的累计H³TRB 应力

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先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 40 退火效应下TGV基板的机械可靠性 https://mp.weixin.qq.com/s/n0ENSVY556z8kwxXYmjfiQ 本CASE聚焦通过玻璃通孔（TGV）技术，针对玻璃基板在高端封装中的应用，系统分析其机械可靠性问题。研究重点探讨热退火工艺对电镀铜填充TGV力学性能的优化作用，为异构集成和共封 ...