封装测试 今日: 0|主题: 1053|排名: 18 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jUKyQMCW5zvW3cWLnxzuVg 芯片全流程最后一篇，封装测试

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/l7PzFGiXNQ4tJAZIjW4ruQ 一周半导体芯闻：政策风向转变；IMEC二维晶体管突破！AI与先进封装火热！ 2025 年12月初，在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议上，欧洲微电子研究中心展示了一项可能颠覆未来芯片制 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xvRyINOxvdUOI6LX8fvYKg 失效分析之显微结构分析技术 显微结构分析技术主要用于分析器件内部结构缺陷，如空洞、断线、多余物、界面分层、材料裂纹等。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/05OuojFwSOO2fmdDLvEb6g 太神奇了！决定你手机速度的关键，竟是生产时这精准的一刀！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TYieyAN_jUufzl4MvyhnKA 芯片界的“过劳损”！手机用两年就芭比Q，原来是它在偷偷“变形”

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lPvPC5KfvQafhWv13u7jcw 为啥现在中国芯片敢硬刚？78 年血泪史说透了（超好懂） #半导体技术发展史 #半导体 #芯片

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gExXgzseUsrWx2JpXWJ8Cg SiC MOSFET功率循环能力研究 在不同结温波动ΔTvj下，研究两种相同封装形式、不同芯片结构的SiC MOSFET功率循环能力

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/IRM_GI5jqD9uN4Y-P1pLjQ 书接上文，本期继续聊聊封装工艺

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/A_3SoS_1SqCZfvzH_Pw1Tg 半导体键合技术及设备深度报告：国产设备加速突破垄断

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/l-HKWn5Pl_4nsMUa58AH9g 第480期|对话科意副总裁徐若松：当3D NAND遇上HBM，镀膜技术如何定义下一代算力？ 3D封装的技术破冰与下行周期的突围！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/I2wnL4seWWO4tp5IAxcJ9A 上期结束晶圆制程，本期进行CP测试

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/J_TteOkMooEIxSDpuBETzQ 半导体生产制造中的晶圆级测试：WAT、CP以及FT测试 在半导体产业的制造流程上，主要可分为集成电路（器件）设计、晶圆制造、测试及封装四大步骤。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kJ2ogiiXDZTKHyc6VxE9-w 手机发烫、游戏卡顿有救了！科学家造出芯片“退烧贴”，算力直接翻倍，效果堪称特效药。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wEfrW_zNR-eupsiscr9FWA 【IEEE ECTC报告集】业界大佬聚焦混合键合：未来十年，通往何方？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/32GJhOxdGkqmuKG89ufcFg 要逆袭了？Intel先进封装技术吸引苹果、高通关注

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pGCXWWoL2XrqMCEeDKBT0w 失效分析中的显微形貌分析技术 显微形貌分析是通过光学显微（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、原子力显微镜（AFM）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/RHe3W-i2KCIcNCSHt37Saw Amkor高集成度先进封装技术与思考分享 关注我们以后就可以常见面啦！

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 39 人工智能加速先进封装中的热机械仿真 https://mp.weixin.qq.com/s/vhDcC_gIWhj0GE8AY5X-Zg 本CASE提出了一种基于机器学习的翘曲预测模型，与热机械仿真相比，该模型显示出更少的计算时间。考虑到先进封装的不均匀翘曲特性，开发了一种基于条件生成对抗网络（cGAN） ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/RC8v4DsEFJjeRBpxBjGgnA Intel：异构集成技术演进及先进封装载体展望

1500+参会报名（名单更新）130+报告！3DIC热管理、封装散热材料、芯片热设计与仿真、微通道液冷...... https://mp.weixin.qq.com/s/yUCww4qp9eohOCIfJbB2Tg 尊敬的女士/先生：您好！热忱欢迎您参加由DT新材料和iTherM主办2025第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM2025）。 ...