封装测试 今日: 0|主题: 1053|排名: 18 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1FjioNKAe9FrZJryW7ZuwA 失效分析的一般程序和要求 失效分析的原则是先进行非破坏性分析，后进行破坏性分析；先外部分析，后内部分析；先调查了解与失效有关的情况，后分析失效器件。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/HSrVTrGXnoX3OdkzRYU-Ew Al线键合和Cu线键合 上文：功率芯片的键合对Al线键合有一部分介绍，其中讲到Al线键合质量的影响因素为：压力、功率、时间和界面状态，

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 38 AMD高能效AI架构制程与封装创新 https://mp.weixin.qq.com/s/BDitOFH2EFOOtzuVehfjVg 高能效的AI架构对于持续扩展AI性能已变得至关重要，这需要创新方法来降低每操作能耗的同时提升性能。将每瓦性能作为优先事项对于推进AI发展至关重要，能效的提升意味着更大规模的 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Ieb_gY2w4geS6sEaV0UV6A 成本直降98%！微合金化复合焊片：媲美烧结银性能的功率半导体封装新技术 在全球能源消耗持续增长的背景下，以SiC和GaN为代表的第三代功率半导体，因其宽禁带特性所带来的耐高压、耐高温 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Db4GizJezMpj7LqTUpjKpw ROHS/REACH简单介绍 RoHS - 《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》1. 核心定义RoHS 的全称是 Restri

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/oIqJsNfF2Uly6EAYHqbxZg 功率半导体器件的失效分析 失效分析是对已失效的芯片或模块产品进行的一种事后检查。根据需要，使用电测试及必要的物理、化学分析技术，来探究和验证所报告的失效行为，确定其失效模式、找出失效机理。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XsLoY2QTI9pPDRsZatOJfg 混合键合技术的计量解决方案 关注我们以后就可以常见面啦！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/h5F5NCeJ5UPx9biD9i4bZQ 芯片的“铠甲”：半导体封装科普简介 一颗芯片的诞生，远不止于在晶圆上刻出电路那么简单。在纳米级电路完成后，一道同样精密的工序决定了芯片的生死与性能，这就是封装。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QxTldUlMBuWXTik7lZkiRQ 功率芯片的键合 功率芯片设计到两种键合技术-内部键合和外部键合。内部键合是指在芯片侧的电气连接；外部键合是指器件和环境之间的电气连接。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/abLfQxwUmMedNebQ1Yz_6g 白光干涉测量技术原理和在先进封装中的应用 关注我们以后就可以常见面啦！

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 37 华夫晶圆堆叠结构COW工艺 https://mp.weixin.qq.com/s/vKjgwpMUrhh-zP5wb6UJjA 这种面朝下COW工艺对于高速、高密度异质键合应用极具前景，代表了下一代SiP器件（如BBCube™ 2.5D）3D小芯片集成工艺的突破。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ka5YYkzdjWuh38NlPs1IUA 浙江大学盛况课题组的研究成果：基于Cu烧结的新型双面冷却SiC功率模块 针对额定标称1200V/600A的功率模块，提出一种基于Cu烧结的超紧凑、高功率密度的双面冷却(Double- ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/cejJkhtCIXWpAp65Yvjp_A 功率模块常见工艺研究：铝线键合、金线键合、DTS、银烧结、铜烧结【4099字】 碳化硅功率模块内部结构示意图目前一般使用 SnAg（锡银）、SnAgCu（锡银铜）合金焊料替代锡铅焊料(焊层） ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/g9P6tjJRgsNSihDAel7XLg SiC MOSFET可靠性评估——BTI试验详解 器件在偏压（Bias）和温度（Temperature）应力下，阈值电压随时间发生漂移的现象

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QTG8VJS9VCkf700tbv936A 下一代先进封装材料，玻璃基板的关键突破口在哪里？ 关注我们以后就可以常见面啦！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ysSFgKm6tJ-aHWUUT1QLFA 台积电CoWoS产能规划详细揭秘，如何满足AI/HPC需求？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BKUTb_HJRjEtvgsGKX8p5g 深度长文：混合键合技术进步，使CMOS 2.0变为现实？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yi9KfetP0rgOlKYL8PD30Q QC七大工具介绍（含新七大/旧七大）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/msfug1QtAnObq8SAHgRLPA 功率芯片贴片封装 划片完成后，分离的芯片会被传送到一个工作台来挑选出良品。在存有芯片良品位置信息文件上传到自动挑选机器，其真空吸笔自动挑出良品芯片并将其放入华夫盒中。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UFqJoKBPKq6QAOomwtMPtQ SPC介绍及其重要知识点介绍